01.27 分享一家科技企業——長電科技

說一下長電科技

一、先是行業地位芯片成型是分幾步的，首先需要加工流片，比如臺積電、中芯國際就是幹這個活的，簡單理解就是需要在硅片上刻蝕出相關電路。在這方面，國內目前跟國際先進水平還有差距，特別是與臺積電、三星差距較大，但是未來不是沒有希望，中芯國際在這方面正在努力追趕，目前製程已經達到14nm，正在向10nm以下努力，與國際先進水平的差距目前在10到15年的水平。流片結束後呢，芯片是需要封裝測試的，這樣芯片才能正常的放在相關的產品上進行使用，這個負責封裝測試的活，就是長電科技做得。從技術難度來說，封測的技術難度是比芯片加工低一些的，目前國內在這方面的技術雖然不能說是國際一流，但是也已經能做高級封裝了，比如技術含量比較高，前景比較廣闊的Fan-out和Sip系統級封裝。在封測領域，長電科技已經是國內當之無愧的龍頭，無論從技術還是規模來說，都是國內第一。二、長電的爸爸們大家先看一下長電科技的前五大股東

最大的兩個股東一個是國家集成電路產業大基金，另一個是芯電半導體。國家集成電路大基金就不用多說了，是國家針對國內半導體行業龍頭進行投資的基金，這個芯電半導體是誰？芯電半導體背後其實就是中芯國際！眼熟嗎？沒錯，就是在上面大師兄提到的代表目前國內芯片加工最高水平的中芯國際，雖然算不上國際一流水平，但是完全可以說是國際二流水平了（在垂直分工模式下，一流只有臺積電和三星），而且在未來可預期的時間內，很可能是唯一一家能代表中國進入世界一流水平的企業。有了中芯國際的加持，相互之間協同起來就方便多了，況且長電科技目前的董事長就是中芯國際的董事長周子學，抱著中芯國際這條大腿，未來相關的訂單完全有保障。而且，長電科技目前也已經在給華為海思的芯片做封裝，未來隨著海思的發展壯大，長電科技的訂單也會不斷增加。三、中芯國際與長電科技聯合的戰略意義其實中芯國際之所以與長電聯合是有深層次的原因的。晶圓代工龍頭臺積電十幾年前佈局封測領域，提出InFO和CoWOS封裝技術。通過在蘋果的A10芯片上運用InFO封裝，減小了芯片的30%的厚度，拉開了與三星的差距，從而確立的晶圓代工廠第一的位置。2016年最高端的產品開始採用CoWoS封裝CoWoS能讓此類產品的效能提升 3到6倍。目前臺積電CoWoS 封裝技術獲得超過50個客戶使用，封裝成為臺積電拉開與三星、英特爾距離的重要差異點。2018年臺積電啟動投資約700億元人民幣的先進封測廠，預計2020年完成設廠。臺積電作為晶圓廠正深度參與封測領域。這回大家該知道為什麼中芯國際會與長電科技聯合了吧，未來芯片加工企業會逐步向下游滲透，為客戶提供性能更好的產品，因此中芯國際和長電合作對雙方來說都是雙贏，甚至可以認為這兩家公司是一家人，只有這樣，才能在未來與臺積電這種行業巨頭抗衡競爭。

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