外匯天眼APP訊 : 1、2019 年以來電子行業市場表現及業績回顧
1.1 市場表現
截至 12 月 5 日收盤，申萬電子行業累計上漲 64.61%，領先滬深 300 指數 35.76個百分點，在 28 個申萬一級行業中位列第 2，僅次於食品飲料行業。子行業全面上漲。從二級行業來看，半導體行業漲幅領先，上漲 105.8%，光學光電子行業相對落後，漲幅為 37.61%。三級行業中電子零部件製造、半導體材料、集成電路行業表現相對領先，漲幅超過 1 倍，LED 行業和被動元件漲幅相對較小，漲幅分別為 18.66%和 26.72%。
從估值來看，截至 2019 年 12 月 5 日，申萬電子板塊整體估值為 36.86 倍（TTM整體法，剔除負值），在申萬 28 個一級行業中位居第 3，相對全體 A 股估值溢價率為 157.79%。
縱向比較來看，電子板塊 PE 和相對全體 A 股估值溢價率均較年初顯著回升，但電子板塊 PE 仍低於近五年來中位數水平 44.21 倍，相對全體 A 股估值溢價率則高於近五年中位數 144.5%。
子板塊中半導體板塊 PE 一直處於相對高位，截至 2019 年 12 月 5 日達 88.52 倍，高於近五年中位數 78.41，接近三年前估值水平；光學光電子和電子製造板塊 PE相對較低，在 30 倍左右。
個股方面，截至 2019 年 12 月 5 日，年初以來申萬電子行業 240 只個股中共 202只上漲，漲幅超 3 倍的個股 5 只，超 2 倍的個股為 19 只，其中漲幅領先的卓勝微為次新股，上漲達 752.3%，餘下依次為韋爾股份（380.31%）、聞泰科技（370.66%）、聖邦股份（361.98%）、領益智造（337.6%）等；跌幅居前的個股為*ST 瑞德、*ST德豪、艾比森、利通電子、*ST 盈方，下跌幅度在 27-42%不等。
1.2 業績回顧
2019年前三季度，電子行業營業收入總計15804.95億元，同比增長16.33%；歸母淨利潤為714.21億元，同比增長9.27%，業績增速較去年同期整體有所放緩，為近五年來最低水平.
橫向比較來看，電子行業在申萬28個一級行業中營收增速居中，歸母淨利潤增速居第18位。
單季度來看，2019 年第三季度電子行業營收為 6041.19 億元，同比增長 3.07%，環比增長 15.52%，歸母淨利潤為 311.19 億元，同比增長 8.84%，環比增長 30.91%。營收增速自 2017 年 Q3 以來持續回落，為近五年來最低水平；利潤端則相較去年同期有所回升。
盈利能力方面，2019年前三季度電子行業毛利率與淨利率分別為15.49%和4.48%，相較去年同期均小幅下降。
分子行業看，電子製造和光學光電子對業績貢獻相對最大，營收佔比分別為40.29%和23.55%，歸母淨利潤佔比分別為51.35%和16.24%。
各細分子行業業績呈現分化。電子製造、半導體板塊業績整體表現較為亮眼，營收增速分別為10.38%和9.72%，歸母淨利潤增速分別為27.29%和7.79%；
半導體行業盈利能力亦居首位，毛利率和淨利率分別達23.89%和6.71%；電子製造行業毛利率和淨利率分別為15.48%和5.83%，均較去年同期有所提升。
光學光電子前三季度業績整體表現墊底，營收和歸母淨利潤增速分別為0.34%和-36.96%，淨利率僅為2.61%，同比下滑2.3個百分點，主要受面板行業持續低迷影響。
2、半導體行業：復甦態勢下 設備端國產替代空間廣闊
2.1 全球半導體呈現築底復甦跡象
根據 SIA（美國半導體工業協會）統計，自 2017 年 9 月開始，全球半導體銷售額增速逐漸放緩，2019 年進入同比負增長，但下半年以來呈現觸底回升態勢，2019 年 9 月全球半導體銷售額達 355.7 億美元，同比下滑 14.6%，環比增長4%。
2013-2018 年，全球半導體市場規模從 3056 億美元迅速提升至 4688 億美元，年均複合增長率達到 8.93%。據 WSTS 預測，2019 年全球半導體市場規模約 4120億美元，同比下滑 12%，預計 2020 年有望重回增長，年增 5.4%。
分地區看，2019 年以來，中國半導體銷量增速有所放緩，略領先於全球平均增
速，9 月同比下滑 12.9%，歐洲和亞太地區銷量增速相對領先，9 月分別同比下滑 6.4%和 8.3%，美洲地區相對墊底，同比下滑 30%。
從設備端來看，自 2017 年 2 月以來，北美半導體設備出貨增速持續下滑，直至2019 年 4 月，進入企穩回升階段，2019 年 10 月出貨額達 21.09 億美元，同比增速由負轉正達 3.9%，環比增長 7.66%。作為先行指標，設備出貨增速跌幅收窄，亦反映出整個半導體行業的復甦態勢。
從主流晶圓廠的資本支出來看，亦體現出全球半導體設備需求的好轉。近期臺積電和三星均宣佈，2019 年第四季度資本支出將創下歷史最高紀錄。其中臺積電計劃將今年第四季度的資本支出較第三季度相比增加 64％至 51.47 億美元，這將是該公司單季支出的歷史新高，比其在 2014 年第一季度 37.99 億美元的歷史記錄高出 36%。同時，臺積電今年的資本支出也將上調，預計介於 140~150 億美元，而原先預計為超過 110 億美元，上調約 27.27~36.36%，創下新高紀錄。
三星也宣佈，其第四季度的資本支出與今年第三季度相比增長 81%至 79 億美元，這將比其在 2017 年第四季度的單季最高支出 68.77 億美元高出 15%。據 ICInsights 預測，三星、臺積電 2019Q4 單季資本支出有望創下歷史新高。
從全球半導體板塊市場表現來看，整體表現較好。以美股和臺灣市場為例，2019年至今費城半導體指數上漲了 48.63%，領先納斯達克指數 19.44 個百分點，臺灣半導體指數上漲 41.42%，領先臺灣加權指數 20.41 個百分點。
2.2 受益於晶圓廠投建加碼 半導體設備市場規模快速擴張
2016 年末以來，中國大陸開啟晶圓代工廠投資建設熱潮，預計 2017-2020 年全球新增 62 座晶圓廠，其中中國大陸地區將建 26 座，佔全球計劃數量約 40%，從而半導體設備需求快速增長，2018 年中國半導體設備市場達 131 億美元，同比增速 59.3%，近五年複合增長率達 31.22%,領先於全球 15.21%的增速。
投建節奏和規模方面，目前已有 17 座晶圓廠開建，其中 12 寸晶圓廠是主流，明年將進入新一輪建設階段。2019 年長江存儲、合肥長鑫等存儲芯片項目陸續進入投產期，中芯、華力等代工廠加速擴產，預計帶來大量的設備投資需求。未來五年資本開支有望持續提升，其中半導體設備支出佔到 70-80%，預計將超 700 億美元，相較當前國內半導體設備市場規模仍有較大提升空間。
2.3 5G 時代終端迎新成長 半導體設備需求相應提升
5G 時代必將伴隨著新一輪技術革命，驅動終端持續創新。從增量空間的角度來看，一方面，5G 智能手機換機潮即將開啟，滲透率將快速提升，有望推動智能手機重回增長軌道，且其存儲容量將是 4G 手機的數倍，從而存儲芯片需求將倍增；
另一方面，未來終端形態將日趨多元化，如近年來高速成長的 TWS 耳機，在繼蘋果 Airpods 引領之後，有望在安卓機陣營、甚至更多的終端形態上得以持續滲透，VR、AR 也將迎來落地，這些因素將催化電子行業迎來新一輪成長，從而為設備需求增長提供了新動力。
從技術演進的角度來看，在上述發展過程中，將採用更為先進的工藝製程，如5G 手機基帶芯片採用 7nm 先進製程，臺積電也表示將對 5nm、3nm、2nm 先進製程進行持續擴產和研發，從而推動半導體設備需求持續增長。以 3D NAND存儲芯片領域為例，隨著堆疊層數的增多，刻蝕、薄膜沉積工藝次數和難度不斷加大，相應的設備需求亦將增長。
3、投資策略
從半導體銷售、龍頭晶圓廠資本開支等指標可以看出，全球半導體正在開啟新一輪復甦，設備支出作為景氣先行指標，2019 年二季度以來，龍頭業績呈現觸底回升態勢，亦顯現出該領域投資逐漸回溫。
展望未來，從市場空間來看，受益於國內晶圓廠投建加碼，設備採購熱潮亦將開啟，預計未來 5 年有望超 700 億美元市場空間，同時供給端國內自給率當前仍較低，2018 年半導體設備國產率僅為 5%左右，未來國產替代空間廣闊。
從終端需求來看，半導體作為整個電子行業上游，下游終端需求的成長或萎縮，成為影響半導體行業景氣週期的關鍵因素。5G 時代新一輪技術革命有望開啟，一方面，5G 智能手機換機潮即將開啟，滲透率將快速提升，有望推動智能手機重回增長軌道；另一方面，未來終端形態將日趨多元化，TWS 耳機正在快速滲透，VR、AR 亦將迎來落地。這些因素將催生消費電子行業迎來新一輪成長，從而為設備需求增長提供了新動力。
風險提示：全球經濟下行風險，芯片國產化進程緩慢，中美貿易爭端加劇風險，公司業績低於預期，5G建設進程不及預期，終端創新不及預期，消費電子產品銷量不及預期，國內外二級市場系統性風險。
閱讀更多 中金網 的文章
