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聯發科M70是一款5G基帶芯片，和華為的巴龍5000一樣，是一款多頻雙模基帶，而天璣1000則是一款支持5G的手機處理器SOC，內部集成了5G基帶，而且此集成式5G基帶的網絡性能要大大強於M70，同時也超過了市面上所有的5G基帶，下面我們就來了解一下這款處理器的強大吧。
一、全球首款支持5G雙卡雙待的處理器
目前市面上最先進的5G SOC就是麒麟990 5G了，採用集成式5G基帶方案，但也只能實現單卡5G，副卡還是4G網，而天璣1000則首次實現了5G雙卡雙待，且支持5G雙載波聚合，在Sub-6Ghz頻段下可以達到4.7Gbps的下行和2.5Gbps的上行速率，並且可以使終端的5G信號覆蓋提升30％。
二、全球首款集成WiFi 6的處理器
WiFi 6是最新的WiFi網絡協議標準，市面上支持此協議的手機屈指可數，比如最新的iPhone 11系列就支持此協議，但都是採用獨立的WiFi芯片來實現的，而天璣1000則是直接將WiFi 6芯片集成在了處理器內部，不僅大大提升了上下行速率，而且功耗更低。
三、全球首款採用A77+G77架構的處理器
CPU部分，天璣1000採用了四顆A77大核+四顆A55小核的架構設計，多核跑分超過了市面上所有的安卓處理器。GPU部分，天璣1000首發了Mali-G77內核，搭載了9顆G77核心，GPU跑分同樣超過了市面上所有的安卓處理器，擁有頂級的遊戲性能。
除以上幾點外，天璣1000還集成了頂級的五核ISP（圖像處理器），以及2大3小1微的NPU（AI處理器），擁有強大的圖像和視頻處理能力，AI性能跑分也超過了麒麟990 5G，綜合實力強悍之極。據悉，首款搭載天璣1000的手機將會在明年第一季度上市。
電子維修
兩款芯片都是聯發科的，天璣1000是聯發科的一款高性能SOC，就是手機的處理器，這款芯片在本月26日已經發布。而前段時間說的M70是一款聯發科的5G基帶，與信號的接受轉碼有關，這款基帶也支持5G雙模，華為的基帶叫巴龍5000，高通的基帶叫X55，下面詳細說一下這款聯發科最新的芯片天璣1000。
昨天聯發科發佈了旗下首款支持雙模的5G芯片。在某兔兔跑分超過了51萬分，根據現有數據來看，這款芯片的跑分將霸佔安卓榜首，華為旗下海思麒麟990的5G雙模跑分僅為47萬多，有網友分析，這款芯片的綜合能力超過了現有的高通驍龍855Plus和麒麟990的5G芯片性能，網上對此觀點爭論不一，下面來看看這款芯片。
11月26日，聯發科發佈旗下高性能旗艦級芯片，自稱全球最先進5GSOC——天璣1000。為啥叫這個名字呢？原來的Helio芯片不挺好的嘛！原來聯發科覺得這個英文名字有點不大氣，還是取一個比較大氣的名字，於是聯發科就起了天璣，這個名字是北斗七星中第三顆星的名字，看來聯發科這次是認真了！這顆芯片採用四大核心＋四小核心設計，大核採用A77，主頻為2.6GHz，小核採用A55，頻率為2.0GＨz,四大核和四小核構成８核心設計，GPU方面採用Mali-G77圖形渲染。工藝上，這顆芯片採用的是7nm製程工藝，可以實現更低的熱損，這款芯片在處理器以及其他的配置上，都與主流處理器都不相同，高通和麒麟處理器採用的是超大核＋大核＋小核設計，在這一方面好像與華為和高通有差別。
這款芯片最後的亮點在於，這顆處理器集成了最新的支持WIFI6的芯片。據瞭解自國際WIFI聯盟發佈最新的WIFI6標準後，只有蘋果和三星的旗艦手機支持WIFI6技術，這項技術雖然還在普及當中，但是，在今年iphone11的發佈會上，蘋果還是弱弱的提了一句，蘋果iphone11全系列標配WIFI6技術，估計有羨慕華為手機可以用5G網絡的嫌疑，所以，才提了一下。這次聯發科的芯片直接集成在了芯片裡，看來是對這款芯片下足了功夫。
26日晚，小米盧總髮文疑似對榮耀手機的發佈會好像有點小意見。有網友發現並評論到，盧總又開懟了！盧總在榮耀發佈會後發文表示對榮耀樹立5G標杆有異議，並且紅米手機被傳出消息，將在12月10日舉行發佈會，發佈旗下首款支持5G雙模的手機紅米K30，據瞭解網友猜測這款手機可能將搭載聯發科的這款5G雙模芯片，那麼到底誰家的手機才是5G雙模手機的標杆呢？讓我們等等紅米的這款手機再說！
你對聯發科這款支持5G雙模的芯片的表現如何看待？你以前是否用過搭載聯發科芯片的手機？講一講你的體驗和看法！
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區別很大，M70是5G基帶芯片，而天璣1000是手機Soc，集成了M70。
說的再通俗一點，M70類似於華為的巴龍5000，他只是一顆基帶芯片，用在手機中還需要搭配手機處理器才能用。
比如Mate20X 5G版使用了巴龍5000，但還要配上麒麟980。而昨天發佈的榮耀V30，使用了麒麟990 4G版本芯片，也要配上巴龍5000這裡基帶。
所以M70不能單獨使用在手機中，必然和其它的手機處理器搭配使用，才能夠成為5G手機。
而天璣1000則是把M70集成到手機Soc裡面去了，後續的手機只需要天璣1000就可以 5G功能了，不再需要另外的基帶芯片了。
這也就就像上華為麒麟990 5G版，它本身也是集成了巴龍5000在裡面，區別就在這裡。
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最近聯發科關注度較高，究其原因是剛剛發佈的這款天璣1000處理器芯片。
這款處理器芯片結成了5G基帶，可以實現NSA、SA雙模5G組網，創下了多個全球第一，並且通過安兔兔的跑分測試高達511363的高分，超過了所有的5G處理器芯片跑分，這款處理器的售價高達70美元，將於2020年第一季度開始正式商用。
聯發科憑藉天璣1000可謂是強勢迴歸，那麼大家不僅會問，聯發科M70和天璣1000之間究竟有何區別呢？
聯發科M70和天璣1000的差異對比
聯發科M70屬於5G基帶芯片，天璣1000屬於處理器芯片（集成了5G基帶芯片的功能）。
嚴格意義上來說，兩者是完全不同的產物，沒有任何對比的意義。這裡可以用華為處理器以及5G基帶芯片做一個簡單的類比。聯發科M70類似於華為的巴龍5000基帶芯片，麒麟980處理器通過外掛巴龍5000基帶芯片來實現5G網絡通訊，聯發科M70則屬於外掛的5G基帶芯片。天璣1000類似華為麒麟990處理器（集成了5G通訊功能），無需再通過外掛基帶芯片的方式實現網絡通訊，處理器自身即可實現該功能。
知道了兩者間不同的作用之後，再來看看具體的規格參數吧！
聯發科M70採用的是7nm工藝製程，同時支持2G、3G、4G、5G等多頻段，5G網絡同時支持NSA、SA雙模組網。最高的下載速度為5Gbps，同樣是明年第一季度開始商用。如果說天璣1000處理器芯片主要面向高端5G手機，聯發科M70則主打中端手機。
天璣1000同樣使用了7nm工藝製程，CPU採用八核心的設計，4個2.6GHz得A77大核，4個2.0GHz得A55小核，並且搭配了9核心的Mali G77 GPU。天璣1000將是全球首款支持5G雙膜雙載波的處理器，4.75Gbps的下載速度，2.5Gbps的上傳速度。無論是處理器的性能、功耗、5G的傳輸速度等對比上代均有了較大的提升。
當然，天璣1000當前並未正式量產，如果明年第一季度正式商用之後性能沒有縮水，這無疑將會是聯發科的翻身之作。
關於聯發科天璣1000處理器的性能是否能夠正面叫板高通、華為，您怎麼看？
歡迎大家留言討論，喜歡的點點關注。
極客談科技
天璣1000是芯片，聯發科M70是基帶
11月26號，聯發科發佈了“天璣1000”這款5G旗艦芯片，7nm工藝製造，CPU部分採用四個A77大核（2.6Ghz）+四個A55大核（2.0Ghz），GPU部分採用了Mali G77 MC9，主頻為836MHz
紙面參數上已是旗艦水平，而定位“5G SOC” ，最關鍵的就是集成5G調製調節器了，天璣1000集成了聯發科M70基帶，支持NSA/SA組網，下行峰值速率可以高達4.7Gbps，上行峰值速率可達2.5Gbps
天璣1000和聯發科M70不是一樣的東西，做不了區別，天璣1000處理器集成了聯發科M70基帶。
小局座
天璣1000L 呢？
偯月輕繧
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