溪間一葉茶

芯片代工製造的廠家有很多，這並不算難，但是製程先進能生產高端芯片的只有三家：Intel，臺積電和三星。

根據2016年全球十大芯片代工廠排名就很容易看出來芯片代工廠很多，需要注意的是這些廠商是專門做芯片代工的。三星和Intel屬於傳統的IDM模式的半導體廠商，自己既設計芯片又生產製造芯片，但是三星和Intel也都會給一些廠家代工生產，大家忽略Intel一方面是Intel的代工業務比較少另一方面找Intel代工生產的企業和產品不是大眾所接觸的。

為什麼高端芯片只有Intel、三星、臺積電生產，這要從ASML說起。芯片的加工製造最關鍵的設備是光刻機，ASML現在是一家獨大，壟斷了高端光刻機市場，沒有ASML的EUV（極紫外線光刻）機臺根本不可能生產出先進製程的芯片。ASML的EUV光刻機一臺售價1億歐左右，別嫌貴你還買不到，產量很有限，只有Intel、三星、臺積電買的到，因為這三家是ASML的股東有優先購買權。

中國大陸最好的芯片代工廠商就是中芯國際，與另外三家差距非常大，也給高通代工低階芯片，中芯的28nm還是在高通的幫助下搞定的。

萌哈科技

對芯片代工這個產業很熟悉，可以回答這個問題！這裡面的學問還蠻多的~

1. 芯片設計與芯片代工，各有分工

蘋果、三星、華為、高通都可以設計芯片，這其中只有三星可以自己生產芯片，其他芯片設計廠商，都需要找代工。

三星和臺積電，確實是兩家最廣為人知的芯片代工廠。但是全球能生產芯片的廠商，絕對不止這兩家。比如我們在電腦上使用的處理器，是由英特爾設計並生產的。

也就是說，英特爾不僅可以設計芯片，也能生產芯片。不僅如此，英特爾的芯片生產工藝是全球最好的，比三星和臺積電更先進，只是英特爾只給自己生產，不幫別人代工。

2. 芯片代工的市場狀況

可以看到，芯片代工最強的，就是中國臺灣省，臺積電和臺聯電，一直是全球芯片代工的前兩名。

排名第三的是芯片代工廠，是格羅方德，就是原來的 AMD 拆分出來的。

排名第四的才是三星，而且這兩年，有被中國大陸的中芯國際反超之勢。

中國大陸的半導體產業，正在日新月異的發展，中芯國際成為全球前三，可以說是指日可待。

3. 為什麼華為要找臺積電代工

華為的麒麟芯片，是華為自己研發的，代工為什麼不找同樣是大陸廠商的中芯國際呢？

舉個例子，華為麒麟 970 芯片，其工藝製程是 10nm，在現在的手機芯片中，是非常先進的製程。我們手機裡的芯片，製程工藝好不好，決定了芯片的性能。

而目前 10nm 的生產工藝，是壟斷在英特爾、三星和臺積電手裡的。換句話說，是壟斷在美國、韓國和中國臺灣省手裡的。

為什麼大陸的中芯國際，目前生產不了先進的 10 nm 工藝？

因為芯片的生產，關鍵是要光刻機。光刻機這個產業，是被荷蘭ASML 壟斷的。

ASML，一家提供半導體制造設備的供應商，在大眾眼裡名不見經傳，但對於從事半導體行業的朋友而言，這是一家不折不扣的行業壟斷巨頭。

下圖是 ASML 的光刻機，可用於生產芯片，每一臺都是天價▼

英特爾、三星和臺積電能生產 10nm 工藝，首先是它們能從 ASML 進口高端的光刻機，用於生產 10nm 芯片。

大陸的芯片生產商，比如中芯國際等晶圓廠，其光刻機主要也是來自 ASML。 由於瓦森納協議的限制，ASML 不賣給大陸高端光刻機，只賣中低端的光刻機，所以中芯國際暫時只能生產工藝相對落後的芯片。

像美國的英特爾和韓國的三星，即使沒有製造高端光刻機的能力，但仍能從ASML進口，生產最先進的手機芯片。

大陸想要發展自己的半導體產業，就一定要自己能生產高端光刻機。中芯國際已經開始研發最先進的 7nm工藝，我相信出人頭地的這一天，很快就會到來~

陸家嘴文青

上面很多回答都講到了代工廠問題，我就換個角度說說為什麼只有臺積電和三星能做吧。

不是沒有第三家 ，這是因為旗艦手機SoC的要求導致只有這兩家可選，作為手機SoC不僅需要高性能，還要功耗足夠低，這個對於芯片工藝製程要求就相當高了。

擁有頂級工藝研發實力的廠商不單單隻有臺積電和三星，你看Intel還能自產自足呢，比方說還有臺灣的聯電、中國的中芯國際，他們都具有比較先進的芯片製造工藝，不過他們都具有共同的缺點就是製程不是最先進的、工藝是面向桌面級高性能、高功耗的。

這個就和手機SoC的需求相違背了。你想想看，舉個不恰當例子，要是高通用一個落後的28nm工藝打造最新SoC，而蘋果卻已經用上了7nm工藝，在市場營銷上，高通就落後一大截，消費者心理上就認為“哇，這個28nm真垃圾，還是這個xx的好”，營銷上的劣勢是哪一家公司都承受不起的，他們不希望因為這原因導致產品無人問津，也是因此華為才會在麒麟970上採用了10nm工藝，為了領先/跟上同級別手機的製程，這可是砸了一大筆錢進去的。所以這是手機需求、市場營銷需要選擇最好的工藝

其次就是工藝上的問題，你別看三星的有14nm、10nm、7nm這多種工藝，其實它裡面還劃分很多時代，僅僅以10nm為例，就有10nm LPP、LPE、LPU三代，他們之間優化面向的領域也不太一樣，LPP、LPE比較適合用戶SoC上，因為他們針對功耗上進行優化，可以提升性能上減低功耗，間接提升手機續航。但是像LPU這種就是追求的是高性能，更加適合用於對功耗不敏感的設備上，更加合適用於高性能、密集型計算應用上，比方說製造顯卡核心上，這種對於續航沒有多大要求的設備上。

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首先，要先說明一點，全球研究設計芯片的企業非常多，根據2016年的相關數據統計，全球前20大芯片企業美國有8家，日本、歐洲與臺灣各有3家，韓國則有2家，英特爾、三星、臺積電分列前三位。

然後，對手機芯片設計行業進行一個簡要說明。對於熟悉手機產品的用戶都知道，決定一款產品最核心的部分無疑還是處理器，處理器就是我們俗稱的芯片。我這裡以華為為例，華為的麒麟芯片是由臺積電代工生產的。

前面說了既然芯片如此重要，作為一家技術領先、實力強悍的民族企業，華為為什麼不自己生產麒麟芯片，反而尋求與臺積電合作，為自己代工生產？

實際上，並非是華為不想生產芯片，而是兩個原因造成的：一是成本太高，二是製造門檻也很高。

如果華為自己生產麒麟芯片，都要付出巨大的成本。這成本包括兩個方面：一個是製造研發費用成本，另一個是時間成本。芯片生產不僅是一個高技術門檻行業，更是一個高投入行業，各個環節投入都是天文數字。所以經過幾十年的發展，芯片製造行業已經形成了完整的產業鏈，華為要是建造一個廠至少需要幾十億美元的投資。

全世界能生產納米處理器核心技術的企業並不多，美國的英特爾和AMD是製造電腦處理器的，幾乎處於壟斷地位，而手機處理器的生產工藝要求更高。蘋果研發了自家手機處理器，但因為生產處理器的工藝非常高，一條生產線至少要上百億美元投入，於是選擇代工廠生產。

世界上掌握了核心機密生產技術也有三星、臺積電等為數不多的公司。這些公司能夠生產手機芯片，工藝可是有幾十年的技術積累。華為若想自己生產製造芯片，沒有十年巨大的投入是很難量產的。就算到時華為能夠為自己量產CPU ，但也可能會錯過很多機會。

所以說華為與其自己投入大量的人力與物力，還不如直接學習蘋果自己設計芯片，然後授權給代工廠生產。由於臺積電一直都貴為全球最大的芯片代工廠，其工藝方面也確實擁有領先優勢，因此華為一直都選擇與其合作為自己生產芯片。

說到底，掌握真正有核心價值還是AMD、英特爾和臺積電這樣的企業。因為他們才是真正的設計芯片，包括電路設計和架構設計等，華為只是在公版架構之上做一些修改。

芯片製造涉及到的技術很先進，有些東西原理看似很簡單，但實際做起來卻非常非常非常難。因此，華為讓臺積電代工，歸其根本是人家臺積電掌握了先進的製作技術，包括晶圓製造、光刻機等等。

所以這也是為什麼我們看到的手機芯片都是三星、臺積電生產的原因。不是沒有第三家芯片企業，而是這兩家已經在行業中獨大了，後來者短時間無法居上轉為選擇降低成本專注研發，而讓其進行代加工製造。

看龍哥侃球

英特爾，臺積電，三星，三家。英特爾不代工。因為生產芯片的主要設備光刻機是荷蘭一家公司(10nm精度或更高)獨有，其背後大股東是高通。技術封鎖，絕對不會賣給我國，所以只有找臺積電代工。

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芯片製造，對於中國來說，除了國家制造以外，沒有那個企業會去投入，高端芯片製造，如果你看了這些製造企業的年利潤報表，就知道了；這些企業每年是由芯片設計公司跟財團共同出資，掌握高端技術的，從沒有想過要賺錢，如果想要芯片製造企業賺錢，那麼我們買手機跟電腦CPU，那價格可能最少都得翻一倍還不止了，每年芯片製造企業都最少都是虧損幾千萬美金的。

盛世何逍遙

實際華為的芯片也不是，獨立的知識產權，架構都是ARM授權的。為啥不自己生產，歸其原因是成本太高啦，另外製造門檻也很高。世界上，三星，臺積電，英特爾等為數不多的公司掌握核心機密技術，他們都經過幾十年的技術積累，華為若想自己製造，沒有十年的研發投入很難量產。即使華為有意願自己生產CPU 我估計他的做法是，先用代工的同時自己建生產線同時研發製造技術，等到自己的技術積累到可以實現批量量產後再自己生產，這需要很多時間，不是說做就能實現的。　臺灣台積電和韓國三星是intel之外芯片製造水平最好的兩家企業，而它們也有各自的優勢和劣勢——

公子小莊

現在代工處理器的廠商應該有4家，臺積電(臺灣)，三星(韓國)，英特爾(美國)，GF(美國)，其中前3個可以代工10nm的SOC，GF14nm12nm技術都是買的三星的技術。其中蘋果選擇臺積電合作，高通選擇三星，麒麟選擇臺積電，沒人選英特爾是英特爾價格貴的多但其實技術上更好，GF就不說了，技術都是買的，說是直接自主研發7nm，也不知道什麼時候出。

最後的獨奏曲

在全球範圍內，做晶圓代工的廠商非常多，不過目前的手機芯片基本上是由臺積電和三星代工的，主要原因是這兩家企業開放代工，英特爾的主要為自家及旗下企業製造晶圓，格芯（格羅方德）主要為AMD代工；臺聯電、中芯國際等公司製程工藝相對落後，市場份額非常少，這也是為什麼麒麟、高通、蘋果芯片是有臺積電、三星代工的原因。不過高通並沒有將全部的晶圓代工交給三星或臺積電，中芯國際也在高通的供應商名單之中，主要代工的是28nm的芯片。

大家之所以關注臺積電、三星是因為臺積電和三星的製程工藝達到業界領先的水平，2017年的10nm工藝被驍龍835、麒麟970和蘋果A11處理器採用，2016年的情況也基本如此，所以大家看到的是臺積電、三星製造的芯片。

為什麼高通、華為和蘋果不自己製造芯片呢？因為芯片製造工藝的開發過程非常漫長，而且成本非常高，自己開發還不如在臺積電、三星等技術先進的廠商代工，既保證質量有保證了工藝的先進性，同時還能省下一大筆錢，何樂而不為呢？

這今年國內在大力發展半導體事業，無論是邏輯電路還是各種存儲芯片都有涉及。不過國內面臨的問題包括了原材料緊缺、設備落後等問題，未來發展的難度是非常大的。

賣萌搞機

裡面具體很細的東西不是很清楚。但是三星是內存領域和Flash領域的老大，它是既設計又生產芯片，臺積電是半導體代工領域的老大，只生產製造，絕對專業。一般提到代工廠似乎都很低級，但是半導體領域的代工絕對高級，臺積電是可以直接跟英特爾、ASML對話的絕對牛逼代工廠，各個生產技術絕對到位。比如大陸的中芯國際，成立和發展都與臺積電有著千絲萬縷的聯繫，不過無論體量和技術都與臺積電還有相當大的差距。

半導體行業基本就這樣，企業數量不多，可以說是贏家通吃，因為它需要的技術、設備、軟件應用系統，每一個都是投資巨大，核心生產設備光刻機又主要依賴一家企業ASML，而能夠買到最領先一代光刻機的企業沒有幾家。芯片對質量要求又那麼高，大廠商肯定選擇最有實力的幾家企業。

另外，我前東家也曾拿到過蘋果的訂單，據說是1%的內存訂單。

關鍵字: 臺積 科技 數碼