05.06 iPhone SE2 流出設計概念圖,金屬機身、沒了耳機孔、長了劉海

網絡上有不少的知名爆料達人,當中的 OnLeaks 常常會透過產品概念照片、影片來精準的爆料位發表新機的造型樣貌。而日前 OnLeaks 再度出手,爆料的主角是傳聞許久的 iPhone SE2,然後相關的設計特色看來和先前的傳聞情報有點不同。

iPhone SE2 流出設計概念圖,金屬機身、沒了耳機孔、長了劉海

從 OnLeaks 提供的 iPhone SE2 設計概念照片、影片,可發現 iPhone SE2 機背造型和當前的 iPhone SE 幾乎相同,看來維持金屬機身設計,和先前將改用玻璃材質的傳聞有所出入;而若維持金屬機身設計也代表將不會具備無線充電功能。

雖然機背造型沒有新意,但 iPhone SE2 的正面設計確有不少值得注意之處,像是屏幕佔比提高、屏幕下方沒有 Touch ID 指紋辨識器,然後屏幕上方出現了瀏海設計。另外,爆料內容顯示 iPhone SE2 取消了 3.5mm 耳機孔,這點倒是和先前的傳聞相符合。

iPhone SE2 流出設計概念圖,金屬機身、沒了耳機孔、長了劉海

至於在規格部分,相關爆料指出 iPhone SE2 將配置 4 吋屏幕、A10 處理器、2GB RAM、32GB ROM 或 128GB ROM,搭配 12MP 主相機、5MP 前相機和 1700mAh 電池。

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至於 iPhone SE2 何時會發表?有可能會是 5 月的某天也有可能會是 6 月的 WWDC 2018,總之目前還沒有比較確定的情報可確認這款小尺寸 iPhone 何時會正式現身。


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