屈鵬濤
臺積電為什麼沒有推出自己的芯片產品？對這個問題，只有放在臺積電出現的歷史窗口才能說透，認為臺積電的專長在於代工，是典型的以果為因、邏輯錯亂，好比人類之所以直立行走，是因為環境變化推動的結果，而不是因為直立行走是專長。
臺積電靠垂直分工模式起家，不可能做自己的芯片革自己的命
1980年代芯片行業的發展情況是這樣的：
由於芯片上集成的晶體管數量越來越多，設計越來越複雜，導致芯片的製造變成一場軍備競賽，一條新的工藝製程生產線動輒上億美元，而且在摩爾定律的驅使下，兩到三年就過時，折舊壓力非常大；
除英特爾外，AMD、摩托羅拉、西門子、飛利浦、法國湯姆遜等由於難以承受芯片製造的鉅額投資，出現虧損，不得不剝離芯片製造部門，分別成立格羅方德、飛思卡爾、英飛凌、恩智浦和意法半導體，也就是說，英特爾的芯片垂直一體化模式（設計、製造、測試、封裝全包），已經不是市場主流，市場需要臺積電的垂直分工模式（設計、製造、測試、封裝交由不同公司承擔）；
1980年代，高通等新型芯片設計公司紛紛成立，這些創業型公司有個共同特點，既沒資金建設芯片製造廠，也沒經驗運營芯片製造廠，它們渴望把製造業務外包給臺積電這樣的公司。
正是由於看到芯片行業出現由垂直一體化向垂直分工轉變的趨勢，從德州儀器辭職的張忠謀在1987年成立了專做芯片代工業務的臺積電。也就是說，臺積電做芯片代工是順應市場發展的結果。
既然臺積電靠垂直分工模式立足，它怎麼可能去做自己的芯片革自己的命？
好吧，如果真的出現題主所說的情況，臺積電就是要做自己的芯片，結果會怎麼樣呢？
如果做自己的芯片，臺積電將難以立足市場
在垂直分工模式中，芯片設計公司、芯片代工廠和IP產權模塊供應商（如ARM）之間，既合作，又相互制衡，即三方在各自的地盤發展，井水不犯河水。
這種互不侵犯產生一種信任。
如果臺積電開始生產自己的芯片，必然涉及芯片設計，和原有的客戶（芯片設計公司）將從合作變成直接的競爭關係，客戶會擔心自己的設計被臺積電盜用，必然不願意再找臺積電代工，等於垂直分工的模式崩塌，臺積電將難以在市場立足。
這方面有個反面例子。
諾基亞控股塞班系統後，既賣手機又獨佔操作系統，塞班聯盟原本的制衡關係被破壞，結果三星、摩托羅拉等聯盟成員迅速倒向安卓陣營，塞班聯盟瓦解，加速了諾基亞的衰落。
圖為高通牌手機，發佈於1998年，是全球首款CDMA手機。後高通為推廣手機芯片業務，讓客戶放心，砍掉收入頗豐的手機部門。高通和華為則看得通透，高通專賣芯片不做手機（把原有的手機業務賣給了日本京瓷），華為既做手機又做芯片，那就獨佔芯片不外賣。
臺積電不傻，這些利害關係還是看得明白的，所以即使數錢數出雞爪瘋，也不會做自己的芯片。
魔鐵的世界
芯片代工和芯片設計完全是兩碼事，所以能夠代工不代表就能夠自己設計芯片。目前全球最大的芯片代工廠商是臺積電，其次是三星電子，而今年的7nm訂單大部分都被臺積電拿下了，如高通驍龍855、蘋果A12、麒麟985等處理器都是由臺積電代工生產的。
臺積電明年將轉向量產6nm、5nm，另外3nm也在研發當中，在製程工藝上臺積電已經全面領先三星。可以說在代工領域，臺積電是當之無愧的霸主級別，但是這麼牛逼的一家臺灣企業，為什麼就不推出自己的處理器和芯片來佔領市場呢？
所謂術業有專攻，臺積電的代工實力已經很牛逼了，如果自己也有芯片那就真的不得了了，而且芯片設計絕對是一件很困難的事情。目前只從事芯片設計的公司有高通、蘋果、華為等，同時具備芯片設計和生產能力的公司有英特爾、三星。臺積電之所以沒有自己的芯片是有原因的，請往下看。
1.芯片市場格局已定。目前高通已經成了芯片領域的霸主，巨大多數的智能手機都搭載了高通的驍龍處理器，可以說很難撼動他的地位了。另外，聯發科、華為等芯片公司實力也不容小覷，芯片是科技含量非常高的產業，入局芯片市場，一不小心就會萬劫不復，這是充滿了機遇與風險的行業。
2.芯片設計困難重重。芯片代工和芯片設計同等重要，很難說誰比誰更有技術含量，畢竟代工所需要的光刻機就是非常高科技的，而且代工是精確到納米級別，相當困難。但是，芯片設計也不差，全世界能夠設計好芯片的就那幾家，研發芯片需要的資金、人力、時間都是非常大的，臺積電雖然代工牛逼，但在這方面卻毫無建樹，而且還面臨很多專利問題。
3.臺積電的公司定位。術業有專攻，雖然現代企業也提倡多元化發展，但並不是每個企業家都這麼認為。所謂工匠精神就是要精益求精，臺積電能夠在代工界呼風喚雨，和它長期的堅持是離不開的，臺積電就是一家高科技的代工廠商，如此存粹，並沒有朝芯片設計的方向發展。
所以，臺積電應該不會推出自己的芯片。
iT科技菌
臺積電雄霸全球芯片代工市場，為何遲遲不推出自己的芯片產品？臺積電的定位本身就是代工製造，不推出自己的芯片並不足為奇。另外芯片代工和芯片設計並不完全一樣，有能力製造可也未必就能夠有芯片設計能力。
臺積電的芯片代工能力非常強悍，其代工量已經佔到全球一半以上的份額，而且其設備精良、製程先進，7nm實現了量產，而5nm也即將走上量產的大道，現在又宣佈2nm工藝的研發。包括蘋果、高通、華為、聯發科、AMD等這些芯片設計大企業都是臺積電的客戶，已經成為全球第一大芯片製造商。
術業有專攻，臺積電不涉及芯片設計領域也是有其重要的考量的。客戶是上帝，而臺積電最重要的客戶就是芯片設計商，如果與芯片設計商搶飯吃，臺積電是否還能獲得如此的灑脫，可能就不一定了，所以臺積電張忠謀定下的規矩是不太可能被打破的：
堅決不涉足芯片設計領域，專心完成客戶的訂單，經營宗旨也是“寧可天下人負我，我不負天下人。”
其次，芯片設計賺的錢也許並沒有代工那麼滋潤。比如2017年，高通營收中的芯片業務營收為165億美金，稅前淨利潤為17%。但臺積電的營收為330億美元，稅後淨利潤就達到了116億美元，利潤率為35%。兩相比較臺積電賺錢更為厲害，捨棄高利潤而就低利潤是否得不償失，去與像高通、華為、蘋果等這樣客戶搶飯吃，有可能反而失掉這些重要的客戶而受到更大的損失。
再次，臺積電敢於得罪如蘋果、高通等這樣的客戶，自己的芯片就一定能夠在市場熱銷，競爭得過這些大客戶呢？這也未必，畢竟專業還是不一樣，蘋果及高通都是在芯片設計領域有相當積累並且已經取得成功的，把CPU、GPU、ISP、DSP、基帶等等揉合在一起可並非易事。這些設計商家已經積累了相當的口碑，臺積電推出自己的芯片未必就能贏得市場，反而不但丟了西瓜，還有可能丟了芝麻，相當划不來。
最後，傳說中臺積電將推出自己的芯片This，採用7nm工藝、4個Cortex A72核心，內建6MiB三緩，最高主頻4GHz，以及開發了LiPINCON互聯技術，信號數據速率相當高，達到了8GT/s。不過這只是一顆小芯片，只是為高性能計算平臺設計的，並不會與現在的客戶形成競爭。
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東風高揚
臺積電雖說是全球最大的芯片代工廠，但是和三星與英特爾不一樣，臺積電成立幾十年來一直專注於芯片代工製造，自身從來沒有設計或者推出過自己的芯片產品，不過也正因為專注於此，所以臺積電能做到世界第一的規模和最先進的半導體工藝，目前最先進的7nm工藝臺積電佔據三分之二以上的市場，客戶也是相當多，具備絕對領先的地位。
芯片行業的幾個大客戶，比如高通、蘋果和AMD等最高端的產品都是在臺積電進行代工，然而高通和蘋果曾經也找過三星代工芯片，但是合作時間不長，其中很大的原因就是三星既推出手機也推出芯片，從側面上說與高通蘋果都是競爭對手，這樣在三星代工芯片相當於變相給對手輸血，況且三星代工的芯片良品率一直不如臺積電穩定，這也是很重要的因素。
所以臺積電這麼多年專注於做芯片代工，從來不做可能和客戶產生衝突的產品，這樣也能最大限度的對客戶的芯片保密，讓客戶與臺積電合作沒有後顧之憂。芯片代工製造本來就是一項非常消耗財力人力的工作，專注一項工作可以讓臺積電把更多的人力物力投入到先進晶圓廠的建設中去，也能更快更穩定的研發新工藝，儘管臺積電的代工費用在業界內是比較高的，但是因為穩定的良率和性能，再加上沒有潛在的競爭隱患，所以和臺積電合作的公司還是非常多。
嘟嘟聊數碼
半導體芯片可謂是二十一世紀工業經濟發展過程中最昂貴、技術含量最高、最難以突破的一個領域了。半導體芯片產業鏈負責，從設計、生產到封裝設計到數百個細分領域及配套服務產業，其對於資本和技術的要求堪稱人類目前發展過程中的極致標準。
提到芯片，國人最近一年對這個名詞特別的熟悉，並且對於高通、鎂光、三星、華為等科技企業的芯片混戰也有了一個大概的瞭解。除此之外，極少數的電子產品愛好者心目中還有一個巨無霸的名字：臺積電。
臺積電是位於臺灣的一家從事芯片製造代工的高科技企業，全球很多芯片巨頭的芯片產品都需要依賴臺積電來完成生產製造過程，比如三星、高通、華為、英特爾及蘋果等科技巨頭。臺積電牢牢的把控了全球芯片製造領域50%以上的市場份額，特別是在7nm級別及更為先進的芯片製造領域，所有的芯片設計公司都離不開這家臺灣公司。
從臺積電2018年度的財報數據來看：全年完成銷售金額10314億元新臺幣，實現淨利潤3511億元新臺幣，為全球480多家客戶提供了超過10000種之多的各類新產品。其中其第二代7nm製程技術將在2019年正式投入生產，此動作已經領先了其他同行業內的廠商一年多的時間。2020年，更為先進的5nm製程技術也將逐步進入測試階段，預計在未來很快也將會正式面世。
從以上財務數據和技術發展層次來看，臺積電公司的整體盈利能力是非常好的，而且其核心的製程生產技術要遠遠領先去其他的同行業競爭者。對於這樣一個不缺錢，同樣又不缺技術的半導體制造工廠，為什麼它不自己獨立之主研發屬於自己的芯片產品呢。
其實臺積電已經在著手從事自己產品的研發和製造了，就在前一段時間網絡上曝出來的消息稱:臺積電正式推出了自己公司研發製造的芯片，據說其製程技術已經達到了7nm級別，可謂是當今世界上最高等級的芯片產品。以後臺積電會不會大規模的從事獨立自主研發屬於自己公司真正的產品呢？這確實還存在著很多的未知數。
半導體芯片產業是一個已經走過了近八十年之路的高科技產業。這個產業在發展的過程中，由於技術和市場的變化曾經在產業鏈格局方面發生過數次比較大的變化。一開始以英特爾為首的芯片製造公司走的路線是全場業鏈的路線：自己研發芯片、自己設立製造工廠、芯片產品由自己的公司進行銷售。但是隨著科技的發展和時代的進步，很多芯片製造企業都開始紛紛選擇走專業化發展的路線。一方面是因為芯片產業鏈太多，每一個細分領域想要做好其實都非常的不容易，而且每個公司的情況有不同。
比如高通公司的核心優勢就是人才和無數個專利；臺積電公司的主要優勢就是其資金方面的雄厚實力和先進的製程管理經驗等；華為的優勢類似於高通，研發和人才是公司的核心。到了這個階段，整個產業鏈就出現了明確的分工，有從事研發設計的、有從事產品代工的。
此外，臺積電到如今遲遲不敢大步伐的進軍芯片設計領域，核心的門檻在於高通、華為等科技巨頭的專利技術，這在很多時候是花錢也無法跨越的一道坎。所以，在自研芯片之路上，臺積電未來之路還有待觀察。
九度科技數碼
就像博世公司一直不做整車生產一樣，沒必要和自己的客戶搶生意，那樣會給自己帶來風險。
浪濤不盡
臺積電自己也有一個啊，不過主要是用來秀技術的，主業還是代工生產，自己本身也沒有相關業務，沒有這種需求
