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早在2019年4月，臺積電就已宣佈其5nm工藝開始了風險生產。而近日又曝出臺積電正在積極量產5nm芯片，預計在2020年上半年將實現大規模量產，進一步的拉大了與國內大陸芯片領域的差距。
自從中興出事以後，美對華為各種措施不斷，時不時傳出各種消息，如把美國技術含量限制由25％降至10％，限制外國企業使用美國設備替華為生產芯片等。芯片就成了國內企業頭上的一片陰影，國產化芯片成了重中之重。
在這個背景下，我國芯片製造商中芯國際成了國內芯片代工領域的領頭羊，肩負著發展超越的重任。
近日，據媒體消息稱中芯國際發佈消息，將向美企應用材料集團和日本東京電子集團發出總規模約11億美元（摺合約76億元人民幣）的半導體設備採購訂單。且早在去年，中芯國際就曾向泛林集團購置總價約為 6 億美元的機器，用於生產芯片的核心材料——晶圓。而進口的荷蘭ASML的DUV光刻機順利進入中芯國際深圳廠區。
事實上，近些年來，我國在不斷地支持半導體產業， 2000億元的國家一期大基金已經注入集成電路製造、設計、封測、裝備材料等領域。我國的半導體企業也不失所望，如中芯國際實現了14nm芯片的量產，中微半導體自主研製的5nm等離子體蝕刻機通過了臺積電的驗證。
另一方面，國內企業也對國內半導體產業有了更多的包容和扶持。在中芯國際14nm芯片實現量產時，華為海思就將旗下的14nm芯片大單，交給了中芯國際生產。甚至有些初創的半導體小企業都能得到進入海思半導體供應商序列的機會。
芯片國產化路途遙遠，EDA工具、光刻機、工藝等等一系列的問題都在不斷的摸索完善之中。國家高達2000億元的二期大基金，仍在支持著半導體產業。
真正的國產芯，這一天來得應該不會太遙遠。
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