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早在2019年4月，台积电就已宣布其5nm工艺开始了风险生产。而近日又曝出台积电正在积极量产5nm芯片，预计在2020年上半年将实现大规模量产，进一步的拉大了与国内大陆芯片领域的差距。
自从中兴出事以后，美对华为各种措施不断，时不时传出各种消息，如把美国技术含量限制由25％降至10％，限制外国企业使用美国设备替华为生产芯片等。芯片就成了国内企业头上的一片阴影，国产化芯片成了重中之重。
在这个背景下，我国芯片制造商中芯国际成了国内芯片代工领域的领头羊，肩负着发展超越的重任。
近日，据媒体消息称中芯国际发布消息，将向美企应用材料集团和日本东京电子集团发出总规模约11亿美元（折合约76亿元人民币）的半导体设备采购订单。且早在去年，中芯国际就曾向泛林集团购置总价约为 6 亿美元的机器，用于生产芯片的核心材料——晶圆。而进口的荷兰ASML的DUV光刻机顺利进入中芯国际深圳厂区。
事实上，近些年来，我国在不断地支持半导体产业， 2000亿元的国家一期大基金已经注入集成电路制造、设计、封测、装备材料等领域。我国的半导体企业也不失所望，如中芯国际实现了14nm芯片的量产，中微半导体自主研制的5nm等离子体蚀刻机通过了台积电的验证。
另一方面，国内企业也对国内半导体产业有了更多的包容和扶持。在中芯国际14nm芯片实现量产时，华为海思就将旗下的14nm芯片大单，交给了中芯国际生产。甚至有些初创的半导体小企业都能得到进入海思半导体供应商序列的机会。
芯片国产化路途遥远，EDA工具、光刻机、工艺等等一系列的问题都在不断的摸索完善之中。国家高达2000亿元的二期大基金，仍在支持着半导体产业。
真正的国产芯，这一天来得应该不会太遥远。
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