最近關於董明珠要造芯片的新聞引起不小的爭議。看媒體的說法是董明珠因為看到中興遭遇國外芯片制約的事件，所以站出來稱格力要造芯片！翻了一下董大媽的原話是這麼說的，“我不需要國家給我拿錢，我就自己投入，我一定要把芯片研究成功，只不過是時間問題。”在投資方面董明珠更是自信的表示“我今年投入100億，明年投入100億，三年投300億，甚至3年之後投500億，我沒理由做不成。”
董明珠自信滿滿
看上去，董大媽還是信心滿滿，符合她這幾年在各大電視臺的強勢風格。記得去年在央視錄一檔節目，我在幕後的確領略了她的風格，潑辣，自信而傲嬌。
不過這話沒說多久，漢德工業的促進資本主席對於董明珠要“500億造芯片”這事提出批評。認為她根本不懂科學，不懂芯片，這是一個漫長的過程，是幾代人，全球化合作的結果。
那麼，怎麼看待這個事情呢？
我選擇相信！不久前與幾個投行大腦喝酒聊天，談到創業和投資的眼光問題，有句話很經典。說創業者因為看見，所以相信。而投資者是因為相信，所以看見。
從董大媽這麼多年的資歷看，顯然我覺得她是看見了，所以我也選擇相信。因為芯片的確在高科技領域，在整個產業鏈中，處於最核心的地位。不管是你單獨做芯片的還是自己掌握芯片的，都有很強的話語權和競爭力。格力有句廣告詞---格力掌握核心科技，還是滿吸引人的。
其實，今天造芯片也沒有漢德工業這位大佬說的那麼難，說起來也很容易，在產業高度發達的今天，造個芯片真的不是什麼難事。關鍵是你要做什麼，做多大，做多久，所以董大媽透露出的信息量還是太少了。
不過我還是要勸一下董大媽，要做芯片拼的不是一時的興起，更不是一場公關秀，而是決心，信心和戰略耐心的長跑。
而對於這三點，不妨董大媽到華為取取經，聽聽華為做芯片的故事。
8月底，華為在德國發布了全球首款採用7納米制造工藝的芯片——麒麟980，可以說，從目前得到的信息看，這款芯片和高通明年推出的855以及蘋果即將推出的A12，在關鍵指標上已經不相上下，甚至在多個維度已經建立了自己的領先優勢。加之這幾年華為手機在其他關鍵體驗上的不斷改進，如拍照，續航，安全等，使得其在全球的產品競爭力大幅度提升。
980架構圖
然而，儘管如此，我們在網絡上看到的卻是各種侮辱性、質疑性評論，表面上看這是中國當前糟糕的、多元的、無知的輿論環境，而從深層次看，這就是中國對於做實業，做高技術產業的真實環境，充斥著懷疑、造假、騙補、熱錢等等違反芯片產業本質的東西，所以造不起來是情理之中。
而反觀華為做芯片的經歷，可謂是屢戰屢敗，屢敗屢戰，在世界舞臺上帶著鐐銬起舞。
為什麼說華為做芯片是帶著鐐銬起舞的，其實看看今年中美貿易摩擦就知道了，什麼技術禁用、專利壁壘、專利流氓、供貨障礙等等無一倖免。可以說，華為經歷了走向世界市場的所有風險，堪比當年紅軍長征時遇到的前有堵截後有追兵，事關身死存亡的戰略行動。鑑於當前國際形勢錯綜複雜，各路黑勢力充斥就不贅述了，以後有機會可以好好講一下麒麟的故事。
正因為如此，華為從一開始就不得不選擇最艱難的一條路去攀登，希望通過持續投入核心芯片的研發，掌握核心技術，構建長期的、持久的競爭力，從而為用戶提供最佳的使用體驗。
表面上看，麒麟芯片的成功對華為手機的成功起到了不可磨滅的作用，自家芯片可以讓其靈活地定義自己的產品特性，把控產品上市時間，帶給用戶更多差異化的體驗，擺脫產品同質化的印象。
但從另一方面來說，華為這幾年做芯片對整個產業、對社會的價值更大，而且其價值遠未被人所知。
比如說這次華為首推7nm工藝的芯片，不僅有利於打造產品的差異化優勢，也是對芯片產業鏈的有力推動。芯片行業具有高投入、高風險和高回報的特點，投入動輒數億數十億美元，不是一般的廠商可以承受。在沒有足夠訂單量支撐下，僅次於臺積電的格芯（GLOBALFOUNDRIES）近日宣佈退出7nm製程。以華為為首的領先芯片設計公司的堅持，將推動芯片行業走向更先進的製程。
7nm芯片的設計難度非常大，逼近了硅基半導體工藝的物理極限。麒麟980想要在針尖上跳舞，需要克服複雜的半導體技術效應及晶體管本身的三維電阻電容帶來的影響，其挑戰之大超乎想象。為此，華為芯片團隊提前3年就啟動了7nm新工藝基礎研究，集合產業界和華為自身長期積累的先進的IP和系統設計能力，有效解決7nm的一系列工程量產問題。
可以說，華為從一個跟隨者到引領者，正在做更多對產業有高度價值的工作，這一點我們應該給予高度肯定。
而我們更忽視了華為做芯片的社會價值，在中國20多年的芯片發展戰略沒有取得重大進展的情況下，華為的模式其實給了非常大的參考價值。如果董大媽真的想要做芯片，真的不妨好好研究一下其過程。
華為在芯片上的探索從1991年就開始了。1991年，華為成立了ASIC設計中心，並逐步成為其通信能力的關鍵要素。2012年，華為推出體積最小的四核K3V2並實現千萬級商用，開始助力華為終端業務的大發展。2013年，公司明確採用SoC架構，並推出了麒麟910。從麒麟920開始，麒麟芯片已經可以支撐華為手機打造差異化優勢。而之後的麒麟950則跟上了主流廠商的步伐並逐步構建差異化能力，之後的960，970直至980，不僅成為業界第一個嘗試最新工藝的移動Soc，而且在很多領域都成為創新領頭羊。
在這個漫長的過程中，華為僅研發費用前前後後投入超過2000億元，可以說這就是決心，信心和戰略耐心的結果。
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