朋友的銳龍平臺最近想換M.2 NVMe固態硬盤，讓我幫他搞一塊並裝好系統。然而縱觀這次京東618，電腦硬件類的優惠力度並不是很大，甚至有網友說這次過了一個假的618，不過相比平時的價格，特別是固態硬盤之前漲了這麼長時間，現在算是回落到比較合適的價位，對於裝機剛需的配件來說，現在入手感覺也是時候了。
目前人氣和口碑比較好的M.2 NVMe固態硬盤裡面，浦科特M9PeG 256G和Intel 760P 256G是我的首選，目前兩款都是歷史最低價，但Intel 760P 256G我之前已經買過一塊（後面會有對比評測），本著幫朋友省錢的原則（其實是我想對比一下手上的盤子），這次給他選了浦科特的M9PeG 256G。
539含稅包郵到手，可惜不能用任何全品類東券，充其量也就在結算環節用了一張99-5的白條券，不過539也算近期好價了。
包裝就簡單曬曬，京東裝在信封中就送過來了，弄得盒子有點壓痕。
18年5月臺灣生產，剛出廠不久，固件是1.04版。
盒子裡面是透明壓塑盒子，附件除了安裝螺絲以外就沒有其它東西，所以開箱其實也沒啥好曬的。
本文重點放在測試部分，手上的M.2 NVMe 256G固態盤除了新到的浦科特M9PeG以外還有一塊Intel 760P和建興T11，這三款固態盤分別使用了不同的主控芯片，算是目前M.2 NVMe固態盤裡面比較有代表性的產品。
浦科特 M9PeG 256G
評測就按照新到手先測的順序來吧，首先是浦科特M9PeG 256G，使用Marvell 88SS1093主控+TOSHIBA BICS3 3D TLC顆粒。綠色PCB外加紅黑配色波紋金屬散熱片，如果能換成Intel那種黑色的PCB我感覺顏值會更高。
盤子背面是銘牌，散熱片和PCB的邊緣有一塊防拆標籤，即使用電吹風加熱也很難無損撕下來，保修還想要的話建議別手癢了，不要問我為什麼知道。
散熱片和PCB之間有一塊導熱膠，厚度跟PCB差不多，而散熱片看上去就比較苗條了。
在我自己的機器上，開機一次點亮，通電次數1、通電時間0小時，新盤無疑，在待機狀態下檢測出的盤體溫度為39℃，當時室溫是27℃，機箱側板打開。
測試分別使用了CrystalDiskMark6.0、TxBENCH 0.95b、AS SSD Benchmark和FastCopy四款軟件。
CrystalDiskMark6.0和TxBENCH 0.95b的跑分結果相當直觀，大家看圖即可，我就不做過多說明了。
AS SSD Benchmark分別測試了1G的數據寫入和10G的數據寫入，10G數據測試主要是考驗三款固態盤在SLC cache耗盡之後的實際性能表現，測試耗時較長，數據讀寫量也較大，平時沒事不建議跑10G，畢竟固態盤是有擦寫壽命的。
對比1G測試數據量，在跑10G測試時，浦科特M9PeG 256G的持續寫入速度有較大的衰減，但持續讀取速度就沒有什麼變化，4K零碎文件的讀寫速度也沒有什麼影響。
除了常規的跑分測試外，我還使用了FastCopy軟件測試了三款固態盤的盤內讀寫性能，測試樣本選取了包含零碎文件較多，總容量為21.3G的Windows文件夾。
其實這個測試不單單測量固態盤的盤內文件讀寫性能，另外在複製過程中也能順便看看固態盤的工作溫度。浦科特M9PeG 256G的工作溫度實測46℃，比待機高了7℃。
Windows文件夾複製總耗時2分01秒。
Intel 760P 256G
作為Intel 600P的升級版，Intel 760P 256G也是目前銷量比較高的一款M.2 NVMe固態盤，使用SMI SM2262主控+Intel自家第二代3D TLC顆粒。標籤銘牌直接貼在盤子的正面，背面沒有顆粒，黑色PCB看著舒服，要是自帶散熱片就更好了。
在同樣的測試環境下，Intel 760P 256G待機溫度實測43℃，比浦科特略高，畢竟沒有散熱片，而且標籤貼在主控和顆粒上面也稍微影響了散熱。
CrystalDiskMark6.0跑分，持續讀取速度稍遜浦科特，但持續寫入則反超。
TxBENCH 0.95b的測試結果與CrystalDiskMark6.0差不多。
AS SSD Benchmark 10G測試，持續寫入跟浦科特一樣有較大幅度的衰減，這也是使用TLC顆粒的通病，當SLC cache耗盡之後無可避免地露出原形。
盤內複製過程中，溫度飆升到53℃，比待機高10℃，看來散熱片還是有一定作用的。
Windows文件夾複製總耗時2分02秒，比浦科特多用了1秒。
建興 T11 256G
建興T11是去年上市的產品，相對前兩款盤子規格要保守一點，使用Phison PS5008主控+TOSHIBA TLC顆粒。
T11是三款固態盤裡面唯一支持M.2 2242/2280兩種長度的盤子，是目前僅支持2242長度的超薄筆記本為數不多的選擇。
PCB兩面都貼有標籤，盤體直接卡在散熱片上面，沒有使用導熱膠，也沒有防拆標籤，盤體可以隨意從散熱片上取下。
建興T11 256G的待機溫度實測40℃。
和前面測過的兩款盤子相比，建興T11 256G明顯不是一個檔次的，速度高於2.5寸SATA固態盤，但在M.2 NVMe固態盤裡面只能算是入門的水平。
10G數據測試，持續寫入速度同樣出現較大衰減。
工作溫度與同樣帶有散熱片的浦科特一樣。
同樣的文件複製時間比前面兩款多花了50%以上。
總結
為了方便大家進行對比，我將三款固態盤的主要規格參數跟測試結果做了一個彙總，其中數據最好的用加粗字體標識，而數據墊底的用了紅字標識出來。
從測試的數據彙總可見，浦科特M9PeG 256G與Intel 760P 256G在三款測試軟件的多項測試中是互有勝負，浦科特在其中15項測試中勝出，而Intel勝出了其中10項，但仔細對比發現，浦科特在持續讀取速度方面有優勢，而Intel的優勢在於持續寫入速度，但勝負之間的差距也不算很大，加上同樣都是5年質保，產品在使用體驗可謂不相伯仲，拋開性能而言，浦科特有散熱片加持，在價格方面也有優勢。建興T11 256G在多項測試中成績墊底，但因為它能同時兼容2242和2280兩種尺寸，在只能安裝2242尺寸固態盤的機器上面，它就成了唯一的選擇。
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