黃粱一夢柯南
回答這個問題先要知道目前的半導體公司分為IDM和Design house,其中IDM就是從芯片設計到製造為成品一條龍，著名的公司像三星以及英特爾就是，而問題中的德州儀器也算IDM，另一種Design house就是所謂的fabless,這種公司只有設計，製造一塊全部外包(在這裡要提一下，這種模式首先是我們臺灣省搞出來的，代表一個是fab廠的臺積電另一個是封測廠日月光，這一來一下降低半導體一塊的准入門檻，湧出來很多優秀的芯片設計公司，高通，聯發科這些都是這一類）華為海思就是單純設計公司。
問題中問華為會不會讓德州儀器封裝芯片，這個答案是肯定不會。1 據我所知，德州儀器自己的製造廠產能都是滿的，他們自己芯片一部分也在找外面的外包廠幫忙製造。2 德州儀器目前稱霸的模擬芯片，之前手機cpu這塊應該不做了，而華為海思厲害的手機CPU麒麟，這是數字芯片。數字芯片和模擬芯片在封裝測試上還是很大不同的。更不要談晶圓製造，CPU的晶圓是最新技術，什麼7nm啊，5nm這些，德州儀器應該沒有實力做。3 價格，德州儀器這種美國人的廠就算幫你代工收費也不會低的。4 華為是我們的民族的驕傲，我們的芯片儘量安排找中國的公司代工，不然可能命脈有給人家抓住，會吃虧。
餘羊羊
知道江蘇有個企業叫長電科技麼？封測國內第一，世界第三，現在大部分是華為的單子！
落月滿江817
國產14納米已經成功了，麒麟1000如果能上的話那就完美了。
運動地球
搞笑，德州儀器你以為是山東的德州啊？也是美國企業，怎麼能給你代工。
領道策劃諮詢
想多了
學渣小先生
不會找美帝企業，比如聯想。
紅樹林pro
外行問題，不值得回答
用戶7546666700868
要了解這個問題，先要知道目前市場上主流的封裝測試公司是哪些。
對於Intel，TI,三星，...這些IDM公司，因為實力雄厚，可以搞定從設計，製造，封裝，測試這整個流程，但是，他們的封裝測試基本不接受外包服務，除非產能極度空缺；
所以對於大部分fabless也就是設計公司而言，基本只能選擇下面這些市面上主要的封裝測試公司，就整個封裝測試市場而言，這些專業封裝測試公司有佔據超過50%以上的市場份額，這個其實很不容易
所以對於華為而言也一樣，沒有別的選擇，只能在下面這幾家公司選擇:
1.下面可以看到，目前全球專業封裝測試的老大是臺灣的日月光（英文縮寫是ASE），大概是19%左右
2.接下來排第二的是美國的安靠（Amkor），15%左右
3.第三是中國大陸這邊的長電科技，通過收購星科金朋以後一下子從差不多10名左右躍居到第三名，市場份額大概12%
4.第四名仍然是臺灣的矽品（SPIL）大概10%的份額
大家可以看到這前四名的市場份額差距都不大，比下面的晶圓代工而言，由於技術門檻也不是特別高，中國大陸公司相對而言，還是有機會衝頂的
所以對華為而言，無論是他的麒麟芯片還是通信基站類芯片，封裝測試基本都是在這幾家裡面選擇，和德州儀器沒什麼關係
