黄粱一梦柯南
回答这个问题先要知道目前的半导体公司分为IDM和Design house,其中IDM就是从芯片设计到制造为成品一条龙，著名的公司像三星以及英特尔就是，而问题中的德州仪器也算IDM，另一种Design house就是所谓的fabless,这种公司只有设计，制造一块全部外包(在这里要提一下，这种模式首先是我们台湾省搞出来的，代表一个是fab厂的台积电另一个是封测厂日月光，这一来一下降低半导体一块的准入门槛，涌出来很多优秀的芯片设计公司，高通，联发科这些都是这一类）华为海思就是单纯设计公司。
问题中问华为会不会让德州仪器封装芯片，这个答案是肯定不会。1 据我所知，德州仪器自己的制造厂产能都是满的，他们自己芯片一部分也在找外面的外包厂帮忙制造。2 德州仪器目前称霸的模拟芯片，之前手机cpu这块应该不做了，而华为海思厉害的手机CPU麒麟，这是数字芯片。数字芯片和模拟芯片在封装测试上还是很大不同的。更不要谈晶圆制造，CPU的晶圆是最新技术，什么7nm啊，5nm这些，德州仪器应该没有实力做。3 价格，德州仪器这种美国人的厂就算帮你代工收费也不会低的。4 华为是我们的民族的骄傲，我们的芯片尽量安排找中国的公司代工，不然可能命脉有给人家抓住，会吃亏。
余羊羊
知道江苏有个企业叫长电科技么？封测国内第一，世界第三，现在大部分是华为的单子！
落月满江817
国产14纳米已经成功了，麒麟1000如果能上的话那就完美了。
运动地球
搞笑，德州仪器你以为是山东的德州啊？也是美国企业，怎么能给你代工。
领道策划咨询
想多了
学渣小先生
不会找美帝企业，比如联想。
红树林pro
外行问题，不值得回答
用户7546666700868
要了解这个问题，先要知道目前市场上主流的封装测试公司是哪些。
对于Intel，TI,三星，...这些IDM公司，因为实力雄厚，可以搞定从设计，制造，封装，测试这整个流程，但是，他们的封装测试基本不接受外包服务，除非产能极度空缺；
所以对于大部分fabless也就是设计公司而言，基本只能选择下面这些市面上主要的封装测试公司，就整个封装测试市场而言，这些专业封装测试公司有占据超过50%以上的市场份额，这个其实很不容易
所以对于华为而言也一样，没有别的选择，只能在下面这几家公司选择:
1.下面可以看到，目前全球专业封装测试的老大是台湾的日月光（英文缩写是ASE），大概是19%左右
2.接下来排第二的是美国的安靠（Amkor），15%左右
3.第三是中国大陆这边的长电科技，通过收购星科金朋以后一下子从差不多10名左右跃居到第三名，市场份额大概12%
4.第四名仍然是台湾的矽品（SPIL）大概10%的份额
大家可以看到这前四名的市场份额差距都不大，比下面的晶圆代工而言，由于技术门槛也不是特别高，中国大陆公司相对而言，还是有机会冲顶的
所以对华为而言，无论是他的麒麟芯片还是通信基站类芯片，封装测试基本都是在这几家里面选择，和德州仪器没什么关系
