一位在PE工作的學長給我講了他們招待政府幹部的一件趣事。某個省會城市的政府二把手幹部竟然以為：“
缺鋼鐵就建個鋼鐵廠、缺水泥就建個水泥廠、缺芯片建個芯片廠不就好了嘛。”難怪這兩年全國各地建了那麼多晶圓廠。
當時我並沒有懂其中的深意，只是單純地以為，既然芯片是中國的發展點，那就投唄。就建唄。
但是中國的廠倒是建了，卻成為了空廠。最後卻被收購。（比如成都成芯半導體制造有限公司被德州儀器收購）
芯片無法國產化，就建芯片廠；半導體材料設備無法國產化，就建半導體設備廠。這條道路，還遠遠不夠的。
（中國有的是資金，有的是投資機構pe/vc）
芯片國產化還有很艱鉅的路要走，它需要更多力量的注入。
01
為什麼要“國產化”？
國產化是多因素的。
一方面，出於政治安全因素。
美國實施的稜鏡計劃
自2007年，美國國家安全局和聯邦調查局啟動了一個代號為“稜鏡”的秘密監控項目，直接進入網絡公司的中心服務器裡挖掘數據，包括微軟、雅虎、谷歌、蘋果等在內的9家國際網絡巨頭都參與其中。
這種挖數據，中國政府部門以及國防，還敢用國外製造的cpu嗎？你還沒有打仗，對方已經通過情報，知道你的下一步操作了。
另一方面，出於價格以及供需的因素。
都是從國外進口，價格較高。而且突然特朗普一變臉，停止供應。中國企業又該如何解決這個棘手問題？
所以國產替代是大勢所趨，不然，中國的發展永遠受制於人。
02
國產化面臨的難點
首先，我們先明確一個問題，哪些是需要國產化的？
半導體產業鏈可分為上游、中游、下游。
上游：也就是製備半導體的材料以及所需的設備。
中游：利用設備和原材料進行半導體制備。【包括集成電路設計，集成電路製造，集成電路封測】
下游：將集成電路用於汽車，消費電子等。
我們哪一步是國產化難點？
都是！
每個環節的難點都有一定出入。
下游，比如CPU（也就是中央處理器，在第1話解釋過，主要是對指令流進行時間和空間上的控制。把計算機主要性能靠這個。如果把主機比做身體，那CPU相當於大腦）。
我們想實現CPU國產化，我們專注於提高芯片性能的參數（比如主頻）就夠了嗎？
主頻：CPU的時鐘頻率，計算機的操作在時鐘信號的控制下分步執行，每個時鐘信號週期完成一步操作。因此，時鐘頻率的高低反映了CPU速度的快慢。主頻和實際的運算速度存在一定的關係，但並不是一個簡單的線性關係。這也意味著，CPU的運算速度還要看CPU的總線等各方面的性能指標。反正就記著，主頻是衡量CPU運算速度的指標。
不，完全不夠。目前，國內芯片還缺乏像國外一樣的完善的CPU生態系統。（CPU芯片很重要，但配套的操作系統以及配套的應用程序也重要）
比如國產電腦連ps這個軟件都用不了，各個美少女怎麼辦？於是CPU國產製造商內心默默bb，我tm不僅要研發CPU，還要研發軟件，配套的操作系統等。Tm，我還是轉型做網紅直播吧。
對於上游和中游，難度同樣大。
有個軟微大佬給我科普，這中游集成電路製造的難點遠比原子彈和火箭製造難多了，好。。是我孤陋寡聞了。。
現在我們著重說一下上游和中游。
上游：比如半導體的材料以及所需的設備。（就是比如你要造一個芯片，你現在什麼都沒有，肯定需要原材料和製作這個芯片的設備呀。只是原材料是用一下就沒有了，但是設備的話，需要折舊計提什麼的。。】
對於上游中的原材料。我們根據國產化進度，分為三大梯隊。【我們以後再對此好好探討，這到底是什麼鬼東西】
第一梯隊：靶材、封裝基板、CMP 拋光材料、溼電子化學品，部分封裝材料。部分產品技術標準達到全球一流水平，本土產線已實現中大批量供貨
第二梯隊：硅片、電子氣體、化合物半導體、掩模版。個別產品技術標準達到全球一流水平，本土產線已小批量供貨或由於具備較大戰略意義因此政策支持意願強烈；
第三梯度：光刻膠。技術和全球一流水平仍存在較大差距，目前基本未實現批量供貨。
對於上游中的生產中所需的設備。【我們以後再對此好好探討，這到底是什麼鬼東西】
如光刻機、刻蝕機、薄膜設備、擴散/離子注入設備、溼法設備、過程檢測等。
上游國產化都舉步維艱，半導體材料也好，半導體制造過程中所需的設備也罷，都是難點。
但是中國目前最難以及最迫切的還是中游的半導體制造製備環節。
就像，給你豬肉了，給你炒菜的鍋了，但是你給我弄不出來一盤魚香肉絲。這不是急死我了嗎！！！！現在就算材料國產化了，設備國產化了。我tm還是弄不出一個芯片。和上游比，所以最大的突破點是中游。中游國產化後，上游國產化就立馬提上進程。但是現在中游都還沒有國產化，就看好上游的話，會不會太有“賣研報風格”？（當然上游從長期來看，是有增長空間的
在這裡我們討論一下中游的難點。
中游利用設備和原材料進行半導體制備，包括集成電路設計，硅片製造，集成電路（也就是IC）製造，集成電路封測。
A.集成電路設計
這個步驟包括前端，中端和後端。
前端，是把電路設計出來。（就是電路圖）
中段是驗證電路對不對。
後端是設計電路佈局。（到了後端，畫的就是實物圖）
【後端的末尾，就是畫版圖，有點像服裝設計師！！有沒有！！！】
畫個圖，真好，我也想當畫畫大師。哈哈哈～
開玩笑的，那個圖，需要一層層畫，實際是一個立體的東東，畫一層一層的橫截面。。。可難了～
B.硅片製備
開採開採半導體材料並且提純。包括（拉晶-切片-磨片-倒角-刻蝕-拋光-清洗-檢測）
C.集成電路製造
這步是最需要資金，最複雜的一步。難度秒殺造原子彈。
這裡面的步驟：氧化-光刻-刻蝕-拋光-離子注入-沉積-金屬化-測試
D.集成電路封測
【測試往往就在封裝廠進行，因此封裝和測試常被當作一個整體，叫做封測行業。 】
默默bb一聲，封測是我國最早突破，也是最成熟的
所以中游的難點，難在哪裡？（一定記住，中游製造環節包括上面的ABCD）
重要就是難在集成電路製造環節。（燒錢不是一般的多）（劃重點，不是中游的集成電路設計環節喲（也就是A）！！！！）
集成電路製造環節制造環節，為什麼突破不了？
政府建制造工廠（也就是C步），花了大錢，買了昂貴的設備，但是最後卻閒置在那，變成空廠房，這是為何？
主要tm沒有人教我們怎麼用啊！！！！！
這就是需要人才。
我們接下來對中游中的A,C步驟對比一下。
首先從學科發展來對比：
A也就是集成電路設計，目前發展比較好的學院是復旦和清華。但是就設計和製造來對比，我國集成電路設計，也就是A步驟，發展的是比較好的，雖然和美國也有差距，但是差距沒有C那麼明顯。
而C步驟，主要是北大這邊的學科比較聚焦於這塊，也比較前沿（相對國內其他高校）
其次從資金投入來對比：
A不需要太多投入，生產成本較低。十多個人就可以擼起袖子幹了。
C步驟，我去，不僅建工廠，還要買設備（一個光刻機就讓我傾家蕩產了），而且這盈利風險大。國外都秒殺我一條街了。作為一個工廠老闆，我太難了。
再從員工薪酬來對比：
C步驟最需要突破就應該花大錢招聘精英嘛。可是，哎，正是上步的資金投入，大家應該就知道了，C步驟老闆都沒有什麼錢了，哪裡有更多錢給員工呢？自己褲腰帶都不夠。
A步，也就是集成電路設計，清華一同學畢業一年30w。然而如果他選C步，就只有一個月8000塊。
有可能大家覺得，呵，這當代大學生為什麼要變成金錢的機器，就去幹c呀。但是幹c的同學，家國情懷是一方面，但是要想招募更多人才在就業時，從A跳出，湧入C。還需要薪酬呀。不然生活壓力這麼大，北京房價這麼貴。就像是網紅工資秒殺科學家，雖然吧，網紅掙錢也是靠了自己努力，而且自己直播也是創造了價值，至少讓人民更開心化，娛樂化。但是一個國家要想提高自己的競爭力，但是娛樂還不夠，還需要提高自身的硬實力。這些硬實力是需要錢以及政策去扶持的，就像是這次肺炎，就應該給研發出藥的科學家很高的榮譽以及獎勵。不然大家都做網紅了，面對美國這樣的勁敵怎麼辦？
最後從培養模式來看。
培養一個A步驟的設計人才較為容易。但是C步驟，偏微電子，做研究需要買的儀器都超級貴。哪個學校能這麼有錢？
03
“國產化”突破口
要想解決國產化問題，中國也設立了一些基金以及頒發相關政策促進中國半導體以及芯片的發展。
但從直觀的看，相比於資金（國家會給扶持，某些投資機構更是抓住了這個風口投資細分行業的龍頭企業）（當然錢肯定是需要的啦，但我覺得在這個面前，錢是最不值錢的武器），我們芯片與半導體更需要的是人才。
一方面，從技術來看，我們可以挖人，挖有經驗的大佬。（比如中芯科技從臺灣挖了n個大佬）（由於文革的因素，臺灣半導體發展是超過內地的喲！）
另一方面。政府需要採取一定措施，來讓C步驟職工的薪酬高於A，吸引眾多畢業可愛的小青年。
最後，也從根本上完善半導體相關產業人才培養模式，比如建立相應的研究院。（這需要大手筆喲，金主爸爸們）大學生在這裡得到培養，使學得到知識和實際快速接軌，畢業後，直接進入企業工廠為集成電路做貢獻。
少年強則中國強，但是如何去搭建培養中國少年的教育體系，如何讓中國有志青年最大化其貢獻，這些問題的解決入口正是芯片以及半導體“國產化”的切入點。
面對“中國芯片現狀”，我作為一個金融專業的同學，在某一種程度上，自己是羞愧的。大部分金融學生是比較浮躁的，大家都在比薪酬，都在比有無北京戶口，爭搶著投行實習。一般情況下，金融應屆生工資也比半導體制造的從事人員工資高。其實寫這篇文章，我是有點點心酸的，感覺很多優秀的人才如果投身於半導體制造而不是金融（畢竟金融如今供大於求），情況又是怎麼樣？中國當前會不會好一點？）
我沒有相關的學術去支持我，像科學家一樣，研究半導體產業，研發相關的產品，助力於中國半導體發展。
我唯一能做的，就是運用自己的行研邏輯去分析這個產業上下游關係，分析標的公司的競爭格局以及財務狀況，把錢投向最有價值的企業，來促進中國半導體企業的發展，使“中國國產化”更進一步。
雖然“中國國產化”是個難關，但是，我們遲早會跨過！
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