说起来，AMD 自 2017 年推出Zen架构以来，虽然取得不错的反应，但多少也经历过叫“好不叫座的尴尬场景”，好在 AMD 承诺 将 AM4 接口支持到 2020 年，这点就吸引了不少玩家，毕竟可以大幅降低升级成本。在经过 Zen 以及 Zen+ 架构的 Ryzen 1000 以及 Ryzen 2000 系列预热之后，在去年发布的 Ryzen 3000 系列才算真正崛起，得益于 Zen2 架构的 IPC 改进再加上先进的 7nm 工艺加持，三代锐龙的性能以及效率都有巨大的提升，就连单核性能都不输于竞争对手，加上一如既往的性价比，一时之间打得英特尔手足无措...
在刚举办的 2020 财务分析日上，AMD 公布了该公司最新的 CPU 以及 GPU 路线图，披露了公司未来两三年的发展方向，除了已知的 Zen3 架构之外，下下代的 Zen4 架构也在路线图上现身，预计最早会在 2021 年底跟大家见面。
AMD 目前基于 Zen2 架构的系列产品已经布局完成，例如主流桌面的 Ryzen 3000 系列、HEDT 的 Threadripper 3000 系列、移动端的 Ryzen 4000 APU 系列、服务器/数据中心的 EPYC Rome 系列，这些产品的核心都基于台积电 7nm 工艺生产，下一步 AMD 自然将着手于 Zen3 架构的系列产品。
根据 AMD 的资料，基于 Zen3 架构的第三代 EPYC Milan 处理器将采用 7nm 工艺，最高还是 64 核心 128 线程，TDP 维持在 120-225W，继续使用目前的 SP3 接口，所以还是支持 DDR4 内存以及 PCIe4，另外 AMD 还提到，第三代 EPYC 将在今年年底发布，每瓦性能优于 intel 最新的 10nm Ice Lake-SP Xeon 处理器。
对了，去年就已经确认 AMD EPYC Milan 处理器将被用来打造美国能源部的百亿亿级超算 Frontier。
当然对于“普通”玩家，大家最关心的莫过于下代的 Ryzen 4000 系列桌面处理器，自然而然，下代锐龙产品将升级到 Zen3 架构，基于台积电 7nm EUV/DUV 工艺打造，据了解 Zen3 架构不是 Zen2 的小改，而是重新设计，缓存设计与 Zen 2 不同，在 Zen2 架构的 CCD 中每个 CCX 都单独配备 16 MB 的 L3 缓存，而 Zen 3 则将 L3 整合为 32MB+ 共享缓存，允许所有核心访问 L3 高速缓存，而不是每个 CCX 使用单独的 L3 缓存。
目前预计，架构的改进加上更优化的 7nm 工艺，Ryzen 4000 系列的 IPC 将比上代提升 15%-17%，而浮点性能的提升可能会超过 50%，类似 Zen+ 到 Zen2 之间的提升，AMD 副总裁 Norrod 表示 Ryzen 4000 将会在今年下半年发布，继续带领 AMD 崛起。
最后，AMD 还曝光了 Zen4 架构的细节，工艺提升到更先进的 5nm，并且改用 SP5 插座，所以极有可能支持 DDR5 内存以及 PCIe5，虽然未有更加具体的细节，但可以肯定在新架构以及更先进的工艺下，Zen4 将继续为给大家带来惊喜，AMD 表示 Zen4 将在 2021 年推出。而且早前 AMD 宣布，基于 Zen4 的 EPYC Genoa 处理器将为美国能源部的超级计算机 EL Capitan 提供动力，预计算力可达 200 亿亿次。
至于 Zen4 架构的第五代锐龙桌面处理器会在何时推出，AMD 尚未说明，不过业内普遍认为是在 2021 年第三到第四季度，并且会像 EPYC Genoa 那样有可能支持 DDR5 以及 PCIe 5，但会改为 AM5 插座，但在官方正式确认之前，一切都有变数，大家还是拭目以待吧。
閱讀更多 PC硬科技 的文章
