驍龍是Qualcomm Technologies（美國高通公司）的產品。
驍龍率先把手機連接到互聯網，開啟了移動互聯時代；驍龍率先推出全球首款支持 5G 的移動產品，宣告 5G 時代的真正到來。
今天小編就來和大家說說有關驍龍800系列的處理器。
驍龍800系列
驍龍800 系列處理器的性能和功效極為出色，它不但擴展了互聯計算的可能性，而且還幫助製造商打造領先的移動體驗。驍龍800系列處理器為頂級智能手機、智能電視、數字媒體適配器和平板電腦帶來快如閃電的應用體驗和網頁瀏覽、炫美畫面、突破性多媒體功能、隨時隨地的無縫通信和出色的電池續航能力。
2019年12月4日，高通發佈驍龍865，是一款移動處理平臺的芯片（支持5G）。主要搭載與iQOO 3。它在拍照、人工智能、遊戲方面繼續提升，包括支持4K HDR視頻拍攝、集成第五代AI引擎。
驍龍865平臺擁有兩倍於之前的AI運算性能，甚至支持每秒最高2億像素的圖像運算能力，可支持 8K 30fps的視頻錄製。在CPU、GPU、AI以及相機等多個方面都比上一代突出。
2019年7月15日，高通發佈驍龍855Plus。支持5G基帶芯片，高通驍龍855Plus同樣沒有集成5G功能 通過的是外掛5G基帶芯片實現網絡通訊，對比高通驍龍855 最主要的提升就是5G網絡的支持 芯片頻率的升級可以忽略不計。
高通驍龍855Plus的定位就較為清晰，僅僅是臨時性提供支持5G網絡的過渡型產品。
2018年12月5日，高通發佈驍龍855，是一款移動處理平臺的芯片。驍龍855是高通生產的一款移動處理平臺，使用臺積電7nm工藝，CPU採用八核Kryo™ 485架構，與驍龍845的CPU相比性能提升45%左右，GPU使用的是Adreno™ 640，與上一代產品相比圖形渲染能力提升20%左右。
驍龍855是全球首個商用的5G移動平臺。
2018年2月24日，高通官網發佈驍龍845的參數，繼續採用第二代10nm工藝。
2016年11月17日，高通正式公佈了驍龍835處理器。高通驍龍835芯片基於三星10nm製造工藝打造。與其上一代14納米FinFET工藝相比，三星10納米工藝可以在減少高達30%的芯片尺寸的基礎上，同時實現性能提升27%或高達40%的功耗降低。
2016年7月11日，高通正式發佈最新旗艦處理器驍龍821。相比驍龍820而言，驍龍821只是一個經過小幅升級的版本，有些類似當年的驍龍801和驍龍800，驍龍801也是提升了CPU和GPU主頻，同時加入對eMMC 5.0和雙卡雙待的支持；驍龍821除了主頻的提升外，還將支持雙PDAF相位對焦以及擴展激光對焦測距技術，可以提升手機的拍攝實力。
2015年11月份，高通發佈驍龍 820。採用面向異構計算而設計的高度優化定製64位CPU——Qualcomm Kryo。Kryo採用最新14納米FinFET工藝製程，支持最高達單核2.2GHz的處理速度。
與驍龍810處理器相比，Kryo CPU和驍龍820將帶來最高達兩倍的性能提升及功效提升。
2014年4月7日晚間，高通公司發佈了最新旗艦移動處理器驍龍810，採用20nm製造工藝，驍龍810為八核心設計。
驍龍810是2014年高通最高規格移動芯片之一，採用四核Cortex-A57+四核Cortex-A53架構，以及Adreno 430圖形芯片。高通聲稱相比Adreno 420來說其性能提升了30%，功耗降低20%，不但能輸出4K信號到手機顯示屏，還能同步輸出4K到外接設備，性能極為強大，幾乎所有規格都是最高標準，同時功耗控制也相當出色。
驍龍808處理器是面向頂級移動計算終端的芯片組，它支持64位技術，配備LTE功能。採用 20m製成。
2014年2月24日發佈的驍龍801。驍龍系列移動處理器中的高端產品，主要針對高端智能手機、平板電腦、智能電視等設備。驍龍801處理器是驍龍800處理器的升級版本，無論硬件還是軟件都全面向下兼容驍龍800處理器，同時該芯片支持雙卡雙待，具備eMMC 5.0存儲接口，支持1080p H.265視頻解碼能力。
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