集成電路作為半導體產業的核心,市場份額達83%,由於其技術複雜性,產業結構高度專業化。隨著產業規模的迅速擴張,產業競爭加劇,分工模式進一步細化。
目前半導體市場產業鏈為IC設計、IC製造和IC封裝測試。
而在半導體產業鏈上,有個重要的行業,但是無論是行業統計,還是會議峰會,往往都會把他們忽略,這個行業是:半導體測試。它經常被合併到“封測”行業當中。
![半導體產業鏈上“被忽略”的百億美金市場](http://p2.ttnews.xyz/loading.gif)
誠然,和封裝相比,半導體測試的產值似乎不值一提,但事實上,這個行業的體量及成長速度,完全值得我們單獨拿出來分析,而且更重要的是,中國公司開始在這個行業扮演更重要的角色。
10年後半導體測試市場規模或達百億美金。
在半導體行業的統計中,傳統上封測是不分家的。但相對於封裝產業的產值規模,測試產業被主動忽略了。
事實上,測試關係到半導體行業的每個環節:芯片設計時要考慮DFT(面向測試的設計)/仿真;晶圓測試需要進行功能性測試剔除不合格芯片;封裝時要進行電性能和連接性檢查;封裝後對成品芯片要進行功能/性能/可靠性等測試。
2018年全球封測行業產值560億美元,在全球Top封測企業當中,中國臺灣佔5家,中國大陸佔3家。但唯一進入Top10排名的專業測試公司是京元電。
臺灣封裝業的產值中,‘封’和‘測’是2:1的關係,但是大陸遠遠不到。接下來,大陸新增的月產能可能會超過100萬片晶圓,對測試的需求非常大。
在技術不斷更新迭代的今天,IDM的模式更適合模擬芯片。Fabless和Chipless的崛起,國產替代,將給專業測試代工帶來很大的市場空間。而測試市場規模,10年後可能會達到百億美金的產值。
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芯片測試市場規模預測。(來源:利揚芯片)
目前大陸純測試廠有60家左右,但產值過億的不到5家,企業規模小,技術儲備弱,測試產業的發展和整合是需要行業關注的一個重要領域。
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