客户送修iPhone XS Max手机，故障现象是无基带，没有调制解调器固件；
检修过程：拆机首先观察没发现无摔无进水痕迹，按常规操作先分层，用夹具测试看故障能不能解决，排除中框虚焊问题，故障依旧，再测试一遍小U供电的对地阻值，正常数值，再重植小U了，重植小U后用夹具一测，有基带了，以为好了，贴合装机没几分钟基带又没了，以为中框没贴合好，反复操作两次，故障同样现象，板热正常，凉了不行；怀疑断线或哪里虚焊，先拆小U测其板底的阻值，当测到C4脚时发现阻值时有时无，查C4脚是通基带码片的，果断拆下码片重植故障解决；原来码片下有软胶，热胀冷缩造成其虚焊。
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