年前小E家的工程師因為在拆Nova 5z的時候發現，裡面居然沒有一顆美國IC從而分析了一下華為的海思芯片的發展史。
那今天我們就來看一下Nova 5z更加細緻的解析內容啦。除了"去美化"，工程師還在手機裡發現什麼呢？
配置一覽
SoC：搭載海思麒麟810處理器 7nm工藝
屏幕：6.26英寸TFT屏丨分辨率2340x1080丨屏佔比83.6%
存儲：6GB RAM+64GB ROM
前置：32MP攝像頭
後置：48MP主攝像頭+8MP超廣角攝像頭+2MP景深攝像頭+2MP微距攝像頭
電池：3900mAh鋰聚合物電池
亮點：射頻芯片的國產化
拆解步驟
玻璃後蓋通過白色膠條固定，膠的粘性不強，易於拆卸。防水標籤位於底部固定膠的位置，遇水變紅。
指紋識別模塊，採用的是匯頂科技，通過膠固定在玻璃後蓋上。表面的顏色與後蓋顏色一致。
主板蓋和揚聲器模塊通過螺絲固定。其中有1顆螺絲上貼有防拆標籤。揚聲器模塊上帶有一顆用膠固定的振動器。
一般手機主板蓋為黑色PC+GF（聚碳酸酯+玻璃纖維）材質。而Nova 5z的主板蓋選為白色塑料材質，比較少見。
主板大面積的使用了絕緣膠紙。包括屏蔽罩上。並且在CPU位置處內外都塗上了導熱硅脂。
USB Type-C接口和耳機孔處套有膠套，起到防塵作用。
前置32MP攝像頭，f/2.0光圈。
後置48MP主攝像頭+8MP超廣角攝像頭+2MP景深攝像頭+2MP微距攝像頭，其中主攝為索尼IMX582。
電池通過易拉膠紙固定，按照提示向上拉出即可。便於拆卸。
屏幕與內支撐通過一圈黑色膠固定。拆下後，我們並沒有在屏幕上看到觸摸屏控制芯片，可能是集成在屏幕裡面了
屏幕採用6.26英寸2340x1080分辨率的TFT屏，屏幕廠商為天馬公司，型號為TL062FVMH09-00。
主板ic信息
主板正面主要IC（下圖）:
1：Hisilicon-麒麟810處理器
2：Sk Hynix-6GB內存
3：Samsung-64GB閃存
4：Hisilicon-電源管理芯片
5：Bosch-陀螺儀+加速度計
6：NXP-音頻放大器
7：Sony-射頻開關芯片
主板背面主要IC（下圖）:
1：Hisilicon-WiFi/BT/GPS/FM芯片
2：Hisilicon-電源管理芯片
3：Hisilicon-功率放大器
4：Hisilicon-射頻收發芯片
5：Goertek-麥克風
主板上使用的Logic、Memory、PM、RF和Audio芯片信息見下表：
整機上使用的MEMS芯片信息見下表：
由於這次，Nova 5z的射頻芯片全部使用了國產芯片。小E家的工程師就選擇了3顆功放芯片做了一下Decap。
可以發現這些芯片裡都集成了電源功能，天線開關功能和功放功能的Die。
並且這些Die也均由海思生產。可以說是真真正正的純海思芯片了。
總結信息
整機中都沒有看到美國芯片，射頻開關芯片選擇了多顆索尼芯片，並未如同Mate 30 Pro 5G一般使用大量美國QORVO公司的芯片。
整機使用11顆海思芯片，其中射頻方面主要芯片便佔據了7顆之多，真正在4G手機上實現了射頻芯片的國產化，也做到了在4G手機上的去美國化。(編：歆玥)
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