指數：
昨天指數中陽大漲，外圍美股也是大漲，今天開盤指數小幅高開，半導體小幅高開後一路震盪走低，券商和家電低開低走，釀酒和豬肉護盤，指數整體弱勢震盪，昨天中陽今天消化獲利盤也屬正常，後續有望去回補3035缺口。
板塊和個股：
昨天新基建5G科技等大反彈。開盤晶方科技直接高開低走，那麼半導體芯片這塊又是容易形成一日遊，不過中通國脈代表5G方向開盤直接大單一字，華脈科技和超訊通信小弟也是巨單一字做先鋒，二板方向國脈科技和超頻三也是強勢一字，長江通信藉助武漢概念巨單頂一字，不過科技走弱會對5G也會有一定拖累，臨近午盤多隻科技股炸板，中通國脈也是炸板換手，幾個一字的小弟相對強勢。武漢板塊開盤多隻股票紛紛漲停，武漢控股換手二連板，中元股份換手二板，後來科技跳水導致資金兌現砸盤，板塊相對走弱，只有龍頭東湖高新巨單一字封死。特高壓總龍保變電氣開盤強勢震盪，但是無人封板，主要是位置太高，奧特迅，雪萊特等小弟大單一字。盤面上海南板塊小爆發，覽海醫療藉助板塊強勢四連板，口罩相關個股反抽，整體盤面資金爭奪激烈。圍繞低位新基建和口罩個股為主。
整體策略：
指數和科技向上空間有限，高位個股分歧開始逐漸增大，低位個股補漲明顯，而且輪動加快，關注低位輪動機會，做補漲為主。
分享到:
閱讀更多 何兵抓龍頭 的文章
