2020年對移動芯片行業來說非常重要，因為全球最大的獨立代工廠臺積電將開始量產5納米EUV工藝製程芯片。隨著芯片面積越來越小，集成電路內部晶體管數量急劇增加，在性能方面也會大大提升。要知道，7納米制程工藝的A13仿生芯片有85億個晶體管，而5納米制程的A14仿生芯片內部將擁有150億個晶體管。難怪連英特爾都承認，至少落後臺積電2年。
根據摩爾定律理論，每隔18個月，芯片內部晶體管數量就會翻一番，性能也將跟著翻倍。這樣芯片性能不僅更加強大，而且功耗也會更低。而今年首發5納米芯片的兩家手機廠商將受益。憑藉A14處理器的性能優勢，我們將在今年9月看到功能更加強大的iPhone新機，並且電池續航也會更出色。
除了蘋果，華為Mate40系列預計也會搭載麒麟1020處理器（代號為Baltimore）。與蘋果一樣，華為將自己設計芯片，並依靠臺積電進行生產。而即將發佈的華為P40系列將搭載7納米麒麟990處理器，而5納米制程工藝芯片麒麟1020將會功耗方面節約15%。如果麒麟1020採用ARM的Cortex-A78 CPU框架，那麼在性能方面將會比麒麟990高出50%。值得一提的是，麒麟1020也將會集成5G調制解調器，這方面華為已經遙遙領先蘋果和高通。另外，還有報告指出，麒麟1020處理器的晶體管密度將會比麒麟990增加80%。光是這組數據，就讓你知道麒麟1020處理器到底有瘋狂，並且在未來2-3年內繼續發展。
晶體管密度是以每平方米的晶體管為單位進行測量，而5nm集成電路的晶體管密度將達到1.713億每平方毫米。看到這裡，你就知道蘋果A14處理器與麒麟1020在運行方面提升幅度有多大。不少人都認為摩爾定律已經失效，但臺積電和三星都在研究全新生產技術，力求在工藝節點上縮短1-2納米，克服物理限制。
5納米EUV工藝中的EUV是指極紫外光刻技術，藉助這項技術能夠將紫外線更加精準地標註芯片管上的圖案，而這些圖案與芯片內部晶體管的位置有著密切的關聯。由於EUV能夠精準標準圖案，因此芯片內部能夠擁有更多晶體管。臺積電和三星還制定了未來目標，那就是在2022年到2013年，將芯片降低到3納米制程工藝。
由於今年所有的手機廠商中，只有蘋果和華為採用5納米EUV製程工藝芯片，而大部分安卓旗艦機都搭載7納米制程的驍龍865處理器，因此在性能方面就等著被虐吧
預計臺積電將會在驍龍875處理器上採用5納米制程工藝，而首批採用驍龍875處理器的手機要2021年才發佈，因此今年最瘋狂的手機應該是華為Mate40系列與iPhone12系列。
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