半導體材料是大基金二期佈局重點，同時半導體材料在之前科技股行情中漲幅較小，仍處於相對低位，有望成為未來科技股領漲板塊。
下面給大家梳理一下半導體材料板塊投資機會
半導體材料簡介
半導體產業鏈可以大致分為上游的半導體材料、設備，中游的設計、製造，以及下游封裝測試三個主要環節。半導體材料是芯片製造過程中所需的各類原材料，是芯片產業鏈中非常重要的一環。
半導體材料又可分為晶圓製造材料和封裝材料，其中晶圓製造材料包括硅片、光刻膠、溼電子化學品、電子氣體、 拋光材料、以及靶材等；芯片封裝材料包括封裝基板、引線等。本文主要分析製造材料投資機會。
前期市場關注度較高的氮化鎵（GaN）就屬於晶圓製造材料，它屬於新一代化合物半導體材料，相比單質半導體如硅Si，在高頻性能、高溫性能方面優異很多，將是未來半導體基體材料的發展趨勢。
半導體材料具備廣闊市場空間
2018年全球半導體產業規模達4373億美元，其中半導體材料規模達519億美元。國內半導體材料市場規模目前約800億元，預計到2021年，國內半導體材料市場規模將超過1000億元。
隨著5G週期的到來，將加速人工智能、物聯網等新興應用，將給芯片行業帶來巨大的需求增長空間。半導體產業鏈將迎來景氣上升週期。據預測，2017至2022年全球集成電路產能年增長率平均為6%，相比2012年至2017年平均4.8%的水平明顯加速。
同時目前全球半導體制造產業鏈正逐步向中國大陸轉移，國內半導體材料產業面臨巨大的歷史機遇。
類比鋰電池材料和光伏，在產業政策大力推動，以及國內市場快速增長帶動下，鋰電池材料和光伏都給資本市場帶來上漲數倍的投資機會。半導體材料未來實現進口替代將是必然趨勢。半導體材料領域也有望像鋰電池材料，給資本市場帶來較好投資機會。
半導體材料上市公司梳理
目前國內半導體材料上市公司普遍規模較小，技術水平跟產品性能與國際巨頭仍有差距，目前市場佔有率也較小。
不過國內半導體也佔據著天時（芯片國產化被提到前所未有重視程度+新興運用崛起），以及地利（全球半導體制造產業向中國大陸轉移）兩項優勢。未來具備較大潛力，成長期正是較好的投資時機。
半導體材料相關上市公司梳理如下：
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