當地時間3月5日傍晚（即北京時間3月6日凌晨），AMD舉行了年度財務分析師會議，公佈了一系列（早就被無良媒體洩露的了部分的）好消息，該公司盤後股價暴漲逾6%。此次發佈會的大致內容速覽：
蘇媽：別慌！我們的財務穩得很
- 財務報告：蘇媽表示新冠疫情對AMD產能有一定影響，但關係不大，他們已經“幾乎恢復了正常產能”。公司預計2020年全年財務指引不變，預測公司長期營收復合增長率能夠達到20%。
- Zen4：AMD在大會上宣佈正在研發的Zen4處理器將採用最新的5nm製程工藝（請友商儘快跟上）。
請友商儘快跟上我們哈
- RDNA2遊戲顯卡：AMD宣佈其RDNA2顯卡採用7nm+EUV工藝，能耗更低，性能更強，不僅會用於AMD自家的Radeon顯卡上，還會用於索尼、微軟的新一代主機中。關於之前盛傳要發佈的新顯卡，只有一張模糊不清的圖片，AMD承諾此卡支持硬件光追。（耶？這不是Radeon 7的雙風扇嗎，拋棄渦輪了？）
祖傳渦輪呢？
- CDNA架構計算型GPU：RDNA系列GPU專注於遊戲的，為了照顧AMD的大企業客戶，蘇媽推出了CDNA架構，據悉該架構會專注於計算/張量操作性能，從而加速機器學習、高性能計算，而且可以通過Infinity Fabric互連總線靈活設計性能，並支持增強的企業級RAS特性、安全、虛擬化技術。
- 新的封裝工藝：AMD展示了一種名為“X3D”的芯片封裝技術。這種新技術在目前的基礎上加入了HBM的2.5D堆疊封裝，有望將內存帶寬提升10倍以上。據悉，此項技術有望在Zen 4架構上得以運用。
封裝之王
- 然而並沒有公佈“big navy”：此前傳聞中遠強於RTX 2080 Ti的新顯卡並沒有在昨日的發佈會上出現。(吃瓜群眾灰常失望)從目前RDNA2架構的發佈日程來看，AMD的新旗艦更有可能在2020年底上市。
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