半導體材料大類可以歸為三大類：
1. 基本材料 2.製造材料 3.封裝材料
1、基本材料：
硅晶圓片、化合物半導體A：硅晶圓片（上海新陽、晶盛機電、中環股份）B：化合物半導體-砷化鎵（gaas）、氮化鎵（gan）和碳化硅（sic）（三安光電、聞泰科技、海特高新、士蘭微、富滿電子、耐威科技、海陸重工、雲南鍺業、乾照光電）
2、製造材料：
電子特氣、濺射靶材、光刻膠、拋光材料、掩膜版、溼電子化學品A：電子特氣（華特氣體、雅克科技、南大光電、杭氧股份）B：光刻膠（南大光電、強力新材、晶瑞股份、容大感光、金龍機電、飛凱材料、江化微）C：濺射靶材（阿石創、有研新材、江豐電子、隆華科技）D：拋光材料（鼎龍股份（拋光墊）、安集科技（拋光液））E：掩膜版（菲利華、石英股份）F：溼電子化學品（多氟多、晶瑞股份、江化微）
3、封裝材料：
芯片粘結材料、鍵合絲、陶瓷封裝材料、引線框架、封裝基板、切割材料A：芯片粘結材料（飛凱材料、宏昌電子）B：陶瓷封裝材料（三環集團）C：封裝基板（興森科技、深南電路）D：鍵合絲（康強電子）E：切割材料（岱勒新材）
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