半导体材料大类可以归为三大类：
1. 基本材料 2.制造材料 3.封装材料
1、基本材料：
硅晶圆片、化合物半导体A：硅晶圆片（上海新阳、晶盛机电、中环股份）B：化合物半导体-砷化镓（gaas）、氮化镓（gan）和碳化硅（sic）（三安光电、闻泰科技、海特高新、士兰微、富满电子、耐威科技、海陆重工、云南锗业、乾照光电）
2、制造材料：
电子特气、溅射靶材、光刻胶、抛光材料、掩膜版、湿电子化学品A：电子特气（华特气体、雅克科技、南大光电、杭氧股份）B：光刻胶（南大光电、强力新材、晶瑞股份、容大感光、金龙机电、飞凯材料、江化微）C：溅射靶材（阿石创、有研新材、江丰电子、隆华科技）D：抛光材料（鼎龙股份（抛光垫）、安集科技（抛光液））E：掩膜版（菲利华、石英股份）F：湿电子化学品（多氟多、晶瑞股份、江化微）
3、封装材料：
芯片粘结材料、键合丝、陶瓷封装材料、引线框架、封装基板、切割材料A：芯片粘结材料（飞凯材料、宏昌电子）B：陶瓷封装材料（三环集团）C：封装基板（兴森科技、深南电路）D：键合丝（康强电子）E：切割材料（岱勒新材）
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