對於剛入行的朋友來講，這些概念理解起來非常難，甚至這些電路技術有很多的共性，這次把這六個電路技術好好梳理一遍。
HIC是混合集成電路的縮寫，全稱Hybrid integrated circuit，是膜集成技術與半導體技術互相結合的產物。按照成膜工藝和膜厚度差別，可分為厚膜HIC和薄膜HIC兩大類。
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MCM是多芯片組件的縮寫，全稱Multi-Chip Module，是多塊裸芯片粘結在同一塊高密度佈線基板上封裝起來的互連組件，是在混合集成電路(HIC)基礎上發展起來的一種微電子組裝技術。
SIP是系統級封裝的縮寫，全稱System in package，是一種全新的封裝技術，指將不同種類的元件，通過不同種技術，混載於同一封裝體內，由此構成系統集成封裝形式。
LTCC是低溫共燒陶瓷的縮寫，全稱Low Temperature Co-fired Ceramic，是指根據預先設計的結構，將通孔材料、厚膜電極與互連材料、無源元件等多層結構在低溫下（≤950 ℃）一次性燒結形成的陶瓷。LTCC基板具有佈線層數高、佈線導體方阻小、介電常數低、燒結溫度低、熱膨脹係數小等優點。
HTCC是高溫共燒陶瓷的縮寫，全稱是High-temperature co-fired ceramics，是燒結溫度大於1000℃的共燒技術。採用氧化鋁、氮化鋁等陶瓷材料，燒成溫度一般大於1500℃，具有結構強度高、熱導率高、化學穩定性好和佈線密度高等優點。
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