封装胶粘剂简介(1)

在IC/LED封装,摄像头模组VCM组装,光纤通信等领域,胶水的作用越来越大,种类也越来越多,更加细分深入:

封装胶粘剂简介(1)

芯片封装示意图

胶水分类:

  1. 导电性: 是否导电分为,导电胶(ECA Electrical Conductive Adhesive)与非导胶(NCA Nonconductive Adhesive)

封装胶粘剂简介(1)

胶水包装示意图

封装胶粘剂简介(1)

导电原理

2. 固化方式:

室温固化(RTV,通常是硅胶),热固胶(低温/高温),UV固化胶以及双固化体系UVH(UV+ 热固), UVR(UV+湿气)


3. 化学成分 :环氧胶,丙烯酸胶,硅胶,杂化树脂胶(BMI双马,有机硅改性等)

封装胶粘剂简介(1)

树脂结构


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