蘋果芯芯
嚴格地來說，高通驍龍和蘋果A系列芯片採用的是ARM的架構/指令集層級授權，而並非簡單地使用了ARM的IP核心。
這個級別的授權可以對ARM架構進行大幅度改造，甚至可以對ARM指令集進行擴展或縮減，蘋果就是一個很好的例子，在使用ARMv7-A架構基礎上，擴展出了自己的蘋果swift架構。
那既然都是架構/指令集層級授權，為什麼高通驍龍和蘋果A系列芯片的性能差異那麼大？
其實單純從跑分的角度來看，驍龍的多核性能和A系列芯片不相上下。但蘋果採用的了“少核心，多性能”的策略，不計成本地增大核心面積和效率，用來換取功耗和性能。
不僅如此，蘋果設計的芯片在流水線效率、通道、帶寬和L2/L3上從不吝嗇，目的就是為了把單核的性能提高。
這樣的設計對於日常應用和遊戲來說很佔優勢，因為這些場景下CPU更多的是單核（或雙核）工作。
另外一個讓我們覺得A系列芯片性能更好的原因是iOS對於蘋果芯片的優化，正是因為蘋果不僅有自研芯片的能力，更是在操作系統上形成了閉環，使得iOS配+蘋果芯片的體驗要超過安卓+高通芯片。
從底層一點的技術上來看，由於安卓採用的Java虛擬機導致了安卓系統對資源的佔用要比蘋果iOS要多，一直以來就使得安卓手機在體驗上沒有蘋果手機流暢。
不過這兩年隨著芯片性能和內存容量的不斷提高，安卓手機的體驗已經越來越接近蘋果手機。而驍龍的GPU性能要比A系列芯片更勝一籌，所以兩者的差距事實上並沒有想象中的那麼巨大。
高挺觀點
蘋果A系列芯片性能強於高通芯片，一個很重要原因就是蘋果A系列芯片沒有集成基帶，只由CPU和GPU兩個部分組成，甚至連WiFi芯片也沒有。因此在相同的體積和工藝製程下，蘋果A系芯片CPU的面積更大，上面可以集成的晶體管數量也就越多。
而高通本來是通信行業的，和手機處理器比起來，基帶芯片才是它最拿手的地方。所以高通芯片一個主要特色就是將基帶芯片也集成到了處理器當中。這樣做的好處是讓基帶芯片也和CPU、GPU一樣使用最先進的工藝製程，從而減少功耗，降低發熱量。但是手機芯片的體積那麼小，高通處理器再繼承了基帶、WiFi等模塊之後，留給CPU、GPU的空間就比較小了。因此同一時期的高通芯片在性能上是不如蘋果A系芯片的。
但是手機不是遊戲機，決定手機使用體驗的除了性能之外還有很多方面，其中就包括基帶的信號和功耗。高通擁有自己的基帶技術，基帶與處理器之間的兼容性更好，因此網絡信號質量更佳，且功耗比較低，手機發熱量小。更重要的是，由於集成了基帶，其它手機廠商購買了高通處理器之後，就相當於得到了一套完整的移動平臺解決方案，基帶、WiFi、藍牙之類的都包括進去了。
相對的，蘋果A系處理器由於沒有基帶芯片，只能尋求第三方的外掛基帶。而使用外掛基帶就存在與處理器的兼容性問題，而且功耗比較高，手機發熱量大。比如iPhone XS Max使用的英特爾基帶就是基於14nm的，而同期高通芯片集成的基帶只有7nm，兩者的功耗就差了許多。更早的iPhone X由於CPU和基帶的功耗都比較高，一玩遊戲就發熱卡頓。
比較下來，蘋果A系處理器的性能好，但是信號質量稍弱一些。而通驍龍處理器的性能不如蘋果，但信號質量更好。所以一般對手機性能要求比較高的用戶會選擇蘋果手機，但如果對信號網絡質量比較高的用戶則會選擇高通手機。
貓眼看數碼
如果從芯片的角度來說，高通和蘋果的產品不完全基於ARM，不過，總體的印象來說，蘋果的A系列芯片確實會好過高通。下邊先列舉幾個整體性的原因，後邊說一些關於CPU的內容。
1、時間差。
高通的旗艦芯片大多出現在年初，而蘋果的產品是在秋天，兩款芯片之間是有著半年多的時間差。比如高通驍龍845表現非常不錯，結果到了秋天，蘋果弄出來一個A12。第二年高通的855出來了，但是產品上市，鋪貨，七七八八的事情處理完成，855這樣的芯片大範圍輸送到用戶手裡可能要到年中，然而蘋果下一代又要快來了。
一般來說事情有個先後，而年份又是一個非常重要的整體概念和劃分依據，即使兩方的設計能力相當，並且都意圖設計最好的芯片，但這種時間上的差就會造成晚出來的那個會有更好的表現，也更容易使用最新的一些技術。另外，蘋果的運營效率不得不佩服，A系列芯片可以瞬間觸及用戶，技術的傳到也會帶來技術感知上的時間差。
2、產品擋位。
芯片的表現是一個綜合的概念，也要通過產品來實現。由於蘋果品牌和價格上的優勢，產品屬於高端的原因，蘋果手機的整體定位傾向於市場上最好的那類，如果產品表現好，也會去部分帶動芯片的表現。
其中一個比較重要的環節在價格，依託iPhone高端上比較大的銷量，蘋果可以在芯片上大量投入，可以把高性能的芯片更好的賣出去。這種更為良性的循環可以推動蘋果設計出更好的芯片。安卓這邊由於產品擋位鋪的比較大，中低端的產品不再少數，其中一些芯片並沒有使用那麼先進的技術，而國內一些性價比的機型在突出性能的同時，在整體素質方面也會多少有些不足，這些在產品端的不足會對芯片的表現帶來不利的影響，甚至可能不能發揮芯片性能的極致。當然，這裡說的不光光是跑分，芯片是一個非常綜合的東西。
3、不同的平臺。
這個方面其實很好理解了，也就是經常提到的優化問題。
喬布斯提到一個類似這樣的觀點，好的軟件公司都要有自己的硬件。軟件是我們接觸最直接的部分，系統相應，遊戲表現等都是軟件的圖像帶來的直接反饋。蘋果的A系列芯片是為IOS專門定製，整體表現會佔優勢。反過來說，IOS就像是一個優化器，可以把A系列的性能更好的展現出來。
手機畢竟是多功能集成的產品，IOS的規則可以更好的實現資源調度。最常見的例子：安卓的後臺問題直到現在還是會多多少少拖累整機的表現。
總體上來說，由於時間差，產品定位，不同平臺的問題，蘋果和高通的芯片在最終表現上確實會有差距。
不過從目前的表現來看，兩者之間的差距其實並沒那樣巨大，一則是芯片技術的發展，另外一個原因在於手機這個品類的成熟。當中檔產品已經可以滿足大部分需求的時候，高端芯片差距的感知也會變少。
問題中提到了ARM，這裡簡要說幾個關於CPU的部分，也應該是熟知的部分了。
1、指令集
提到ARM，最直接的關聯是指令集。ARM定了很多規範，不過蘋果和高通如何使用這些規範則是另外一回事兒。而規範的使用和規範的制定存在相互影響，很難說蘋果的芯片就是完完全全的按照ARM的規範來，也有可能是蘋果和高通在一些地方用的好進而影響規範的制定。總之，ARM作為芯片行業中重要的一員，但並不是說萬物就基於ARM。另外，現在手機芯片集成的功能很多，ARM也並不能完全覆蓋，比如常說的人工智能芯片，GPU,ISP，網絡模塊等。
2、架構
蘋果和高通的芯片架構差別，比如A12，六核心，兩個Vorex核心，四個tempest核心。
高通驍龍855，八核心，一個prime核心，三個performance核心，四個efficiency核心。兩者在緩存，內存控制，調度極致方面肯定有很多不同。不過究竟哪個好還是會回到前邊的內容，最終的產品和平臺如何使用。另外，在宣傳策略上也會有差異，蘋果經常是丟出一句，非常強，參考對象變成了英特爾。而高通這邊，除了和蘋果芯片競爭，還要面對華為，三星等芯片的競爭，總體思路上也會有一些變化。
以上還只是CPU這一個部分，整個芯片的架構和最終表現的差異最終會更大。總體來說，把蘋果和高通的芯片直接對比很難說的清楚。
最後提下這裡對移動芯片的看法。相比性能，多功能集成和進一步小型化封裝或許更值得去關注。比如，apple watch的S芯片。另外，芯片是否有好的表現依託於產品，而只有產品有好的銷量才可以維持芯片的不斷進步。試想，如果沒有智能手機的興起，哪裡有ARM的一統江湖。
MLTech
我是簡單同學，感謝您的閱讀！
蘋果A系列芯片是用面積換速度！
作為芯片設計者很難清楚，芯片其實就是速度、面積、功耗的折中，三者完全折中才是最出色的產品。當然，如果要追求高速度，那麼就要加大面積，提高功耗。
我們這裡做一個簡單的比喻，我們要把8箱蘋果從樓下拿到樓上怎麼速度夠快呢？
第一種情況：找一個跑得快的人，一個樓梯，每次上下樓用時3分鐘，每次搬一箱，那麼8箱就需要8次，用時24分鐘；
第二種情況：找一個跑得快的人，兩個慢的人。快的用時3分鐘一個來回，慢的人5分鐘一個來回，那麼快的人搬5次，慢的人三次，總共用時15分鐘，比之前少用了9分鐘，但是多請了一個人。
第三種情況：把樓梯改成電梯，縮短上下樓時間。那麼就要在房間裡安裝個電梯，那麼時間就更多短了。
第四種情況：就是多找幾個人，坐著電梯上下，就會更快。這樣的話，屋內的人多了，消耗多了，電梯也佔了空間，那麼就需要更多的空間。
其實芯片設計也一樣，要麼多核設計，要麼增大面積，增加電路；蘋果手機芯片內部沒有基帶芯片，所以相同的大小可以放更多的電路，那麼勢必導致其速度更快。當然功耗也隨之增加，這也是蘋果手機續航差的一個原因。
關於高通和蘋果性能差異你怎麼看呢？歡迎評論留言交流，喜歡請點擊關注！
簡單同學說科技
ARM只是給你一個CPU的架構，但是你要設計一整顆SoC，所以發揮的空間很大。
①蘋果的芯片設計能力相當強；
②蘋果沒有基帶，很多空間；
③iOS系統把硬件性能提升一個等級；
蘋果芯片的設計能力相當強
說起iPhone5s，大家是不是想起它率先加入了指紋識別，但是它還有一個特點讓人震撼，那就是它的芯片是第一顆移動端的64位的芯片。
當然ARM架構是沒推出64位的架構的，但是蘋果覺得32位已經不夠用，直接跳過ARM的32位的架構，自己推出了64位的架構，逼著ARM後來也推出了64位的架構。你可以想象當時的蘋果設計芯片能力是多麼強大。
所以，不是說給予ARM的架構，芯片設計能力就是一樣的，蘋果有著超乎大家想象力的芯片設計能力。
蘋果的芯片不需要基帶
早起的芯片對比高通的，沒有基帶部分、沒有ISP部分，甚至連WIFI的通訊芯片都沒有，這些空間空出來之後，全都用來做CPU了，塞入了更加多的晶體管，性能自然更加強啊。
除此之外，蘋果本身還十分捨得堆料。在芯片的緩存中，也是安卓的成倍的存在，這些成本都是相當昂貴的，但是蘋果捨得給下去，大大提高芯片的緩存性能。
iOS的優勢
你以為蘋果只有芯片的硬件優勢？蘋果的芯片很強，但是iOS的優化也是很強的。
前些年，蘋果的GPU性能跟不上，但是得益於強大的CPU幫助，還有iOS的優化，讓蘋果的性能表現提升了一個等量級。
這才是蘋果A系列芯片強大的原因。
太平洋電腦網
拿A10做例子說明：
- 面積換取性能和功耗。面積會增加成本，但是能換取功耗和性能。其他家不是不能這麼幹，是成本過高無法收回。沒勇氣！
- A10是6m緩存，而在其他家一般也就2m左右。
- A10是六發射，A73是雙發射。先不管發射寬度逐漸遞減的效果，但是三倍的發射流水線寬了這麼多，怎麼可能沒收益。
- 其他各種包括指令預測、電源、電壓、時鐘控制，整套方案都精心設計過。
- 蘋果A10的CPU頻率並不高，但是Geekbench單核性能卻接近了Intel桌面處理器的性能,跑分比 A73高出一大塊。
簡單理解就是A系沒基帶，可以堆CPU配置，其它處理器需要內置基帶，核心面積有限。
輕舞成雙
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高通和蘋果均使用ARM公司的ARM架構，為何性能差距這麼大？
並不僅僅只有高通和蘋果，即便是華為，同樣使用ARM架構；
然而三款處理器的性能從高到底依次為蘋果、高通、華為。
讓我們一起來看看，為何蘋果處理器要遠遠領先其他廠家呢。
設計能力
ARM公司已經將基礎框架搭建完成，如何進一步設計則看各家公司的研發實力。
在芯片研發上，蘋果投入了大量的資金，並且逐漸了世界接的芯片研發團隊；
執著於芯片能效，不會向性能出現任何的妥協，導致生產出領先同代廠家的處理器芯片。
所有的一切，同蘋果高額的利潤模式同樣密不可分。
大核設計
蘋果處理器芯片面積較大，並且沒有集成基帶芯片，節省了一定空間。
高通845，單個大核面積1.5平方毫米，蘋果a11是5平方毫米 ，晶體管數量更多；
自主設計GPU圖形處理單元，通過高度的定製化實現性能的提升。
系統原因
一個使用安卓系統，一個使用iOS系統。
高通設計處理器更多考慮的是集成化方案，能夠滿足不同廠家的性能需求；
蘋果設計處理器僅僅從定製化考慮，能夠滿足自家的iOS系統即可。
還有那些情況，能夠造成蘋果處理器要遠遠優於高通？
歡迎大家留言討論，喜歡的點點關注。
極客談科技
題主的問題實際上是一個偽問題。
單從處理器角度而言，高通的高端處理器（8XX系列）和蘋果A系列處理器綜合比較，性能差不多。
下面是我在網上找的驍龍835和A10的性能評測數據
在單核性能方面蘋果佔優，主要是因為蘋果A10單核面積要比驍龍大，集成的晶體管數量佔優。
蘋果A10是四核心，驍龍是8核心（最新的蘋果A11是六核心）。在多核性能對比中，驍龍佔優。實際上，我們應用程序大部分場景下都是單核運行，所以蘋果的A10在用戶實際體驗中還是佔優的。
GPU部分驍龍佔優。
綜合比較而言，驍龍還稍稍有點優勢。
但為什麼，我們實際體驗中，蘋果手機比安卓手機要明顯流暢呢？這其實和操作系統架構有很大關係。
谷歌的Android系統，是以linux為核心，在此基礎上增加了Java虛擬機，所有的應用實際上是在這個虛擬機上運行的。這保證了應用程序的跨平臺性。同時使用JAVA語言作為開發語言的程序員是全球數量最多的。谷歌也充分利用了這部分資源，使Android平臺迅速聚集了最多開發者為其開發應用。
問題也就出在這個Java虛擬機，瞭解java虛擬機的朋友們都知道。虛擬機的好處是，程序員在開發程序的過程中，程序員不必關心內存資源回收的問題，虛擬機的內存回收機制會幫你處理這些問題，這樣極大的減輕了程序員的開發負擔。但缺點也同時存在，那就是虛擬機再運行過程中，佔用系統資源很大。
這也就是為什麼安卓旗艦手機內存比蘋果手機內存大，但運行效果遠不如蘋果手機的主要原因。
蘋果IOS系統是在其私有的UNIX基礎上演變過來的，它不存在虛擬機機制，同時ios是一個閉源系統，蘋果對其硬件和ios系統做了大量的優化和適配。保證了IOS應用高效的運行。而Android系統是一個開源系統，系統版本碎片化，導致硬件和軟件都有很多兼容性問題，最終使得運行效率降低。
所以，典型的以三星為代表，就用堆硬件來解決android的運行效率問題。
長此以往，使人們認為，安卓手機性能不如蘋果手機，進而認為高通不如蘋果A處理器。
對了，多說一下，蘋果IOS系統響應優先級中，屏幕響應為最高級別。這也是人們認為蘋果運行快的一個原因。
我執蠁禮
這個問題其實很多人沒有關注arm的相關信息所以很納悶，arm的授權，一直分為ip核授權和arm指令集授權兩種，ip核授權利分為黑箱核和可修改核，黑箱就比如聯發科之類的廠商，拿到ip核只利用輸入輸出連接起來，類似樂高積木，修改核就是你可以拿到這個ip核的內部數據，可以做出你需要的修改，也就是俗稱的小改或者魔改，類似高通，華為，三星的處理器，一般都是基於某個通用構架修改。那麼arm指令集授權就是另外一回事了，就是我授權允許你兼容我的指令集，方便基於arm指令集的程序能在你的處理器上跑，但是ip核你自己開發，我不管，蘋果的a系列處理器和英偉達的danver構架處理器都屬於自己開發的處理器，兼容arm指令，這類處理器都有著遠超arm公版ip核的性能，以及面積和規格，根據已公開的英偉達danver架構，跟傳統的arm核根本就是兩個東西，英偉達使用硬件指令翻譯器來將arm的指令翻譯成他自己danver構架能識別的指令，內部跑的不是arm指令，蘋果的a系列處理器類似。所以這就造成了蘋果a系列處理器和高通的驍龍處理器同頻率下天差地比的性能差距。
腦子是個好東西老鐵
其實蘋果手機真的比安卓旗艦機性能好嗎？我老婆用max，我剛買的mate20pro，對比了一下在打開應用，玩遊戲的穩定性，續航等方面，華為比蘋果強。其實都是獲得arm授權的相同構架，就好比給能蓋五層樓房的材料，蘋果也蓋不出六層樓來。性能，功耗，續航，總得有取捨。手機就這麼大，要短時間的性能，那麼就得放棄穩定性和續航。為什麼蘋果到現在為止也不用快充嗎？我想並不是蘋果覺得快充是雞肋，而是在這蘋果手機這有限的空間內，處理器做的太大了，而且還外掛基帶，手機主板電路承受不了快充的高電壓電流。
