榮耀30S可能首發麒麟820芯片 海思第二款5G SoC

3月17日,根據GSMArena的報道稱,榮耀正在準備發佈榮耀30系列,其中榮耀30S可能會搭載麒麟820新品與大家見面。據悉麒麟820是海思第二款集成5G的SoC,但是具體是不是集成巴龍5000基帶還不可知,因為麒麟810已經採用7nm工藝,所以麒麟820的工藝應該同樣是7nm。

榮耀30S可能首發麒麟820芯片 海思第二款5G SoC

另外根據榮耀30S在國內的入網信息可知,榮耀30S可能會搭載40W快充技術,充電器的最大輸出規格是10V4A。通過榮耀30S的渲染圖我們發現,榮耀30S的後置攝像頭與榮耀V30系列非常像,不過因為產品定位的原因,榮耀30S的攝像頭應該沒有V30用料那麼足。

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觀察手機的邊框我們能發現,在電源鍵處採用了凹槽設計,也就是說榮耀30S可能依舊是側邊指紋解鎖,同時也從側面確認了採用LCD屏幕。

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雖然榮耀官方並沒有給出很多關於榮耀30系列的消息,甚至連發佈會時間也沒有公佈。但是可以確定的是榮耀30系列還會有兩款配備麒麟990 5G芯片的旗艦產品,而且發佈會也應該在華為P40系列之後,所以預計在4月份與大家見面。


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