荣耀30S可能首发麒麟820芯片 海思第二款5G SoC

3月17日,根据GSMArena的报道称,荣耀正在准备发布荣耀30系列,其中荣耀30S可能会搭载麒麟820新品与大家见面。据悉麒麟820是海思第二款集成5G的SoC,但是具体是不是集成巴龙5000基带还不可知,因为麒麟810已经采用7nm工艺,所以麒麟820的工艺应该同样是7nm。

荣耀30S可能首发麒麟820芯片 海思第二款5G SoC

另外根据荣耀30S在国内的入网信息可知,荣耀30S可能会搭载40W快充技术,充电器的最大输出规格是10V4A。通过荣耀30S的渲染图我们发现,荣耀30S的后置摄像头与荣耀V30系列非常像,不过因为产品定位的原因,荣耀30S的摄像头应该没有V30用料那么足。

荣耀30S可能首发麒麟820芯片 海思第二款5G SoC

观察手机的边框我们能发现,在电源键处采用了凹槽设计,也就是说荣耀30S可能依旧是侧边指纹解锁,同时也从侧面确认了采用LCD屏幕。

荣耀30S可能首发麒麟820芯片 海思第二款5G SoC

虽然荣耀官方并没有给出很多关于荣耀30系列的消息,甚至连发布会时间也没有公布。但是可以确定的是荣耀30系列还会有两款配备麒麟990 5G芯片的旗舰产品,而且发布会也应该在华为P40系列之后,所以预计在4月份与大家见面。


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