進入3月，手機市場的新品愈加密集，除了小米、華為有發佈新機的動向外，沉寂已久的榮耀也開始“發聲”了，宣佈將在3月30日帶來今年自家首款5G手機——榮耀30S。從海報信息中可以看到，此次新機主打“全芯之作”，可能與即將同時發佈的麒麟820 5G芯片有關。大家還記得前段時間華為的海外發佈會，當時有不少數碼大V透露華為臨時刪減了一部分重要內容，大概率就是麒麟820芯片。所以此次這將成為榮耀30S的一大賣點。除此之外，外觀、攝影、功能等方面官方並沒有過多透露，不過網上已經有部分爆料信息了。
曝光的渲染圖顯示，榮耀30S正面為挖孔屏設計，背面為矩形鏡頭，後置四攝，這四顆攝像頭組合可能是超感光鏡頭+電影鏡頭+長焦鏡頭+ToF鏡頭，有網友調侃這簡直就是榮耀20S正面和榮耀V30背面的結合體啊！配色工藝沿用了上一代的炫光紋理+漸變調色，這次還加入了橘色，早前在V30上已經出現過，只是榮耀30S的橘色看起來要更淡一些。細節上，從XDA放出的渲染圖來看，榮耀30S可能採用的是LCD單挖孔+側邊實體指紋設計，顯然是為了壓縮成本。
正如開頭所說的，本次榮耀30S的重點的是芯片，也就麒麟820處理器，這是華為第二款5G SoC麒麟820，這也是定位僅次於麒麟990的芯片，其繼續採用7nm製程工藝與A76核心，性能會超過驍龍855，支持雙模5G，GPU升級為mali-G77，ISP和NPU也將進一步升級，不過暫時還不清楚詳細的5G性能。
榮耀老熊在微博轉發提到榮耀30S時是這樣評價的：基於華為5G技術體系自研手機芯片，將給用戶帶來旗艦級的5G體驗。毫不誇張地說，#榮耀30S#將是改變5G手機市場競爭格局的一款產品”，看來相當有自信啊！
除了榮耀30S有相關爆料之外，還有一款榮耀30近期也有爆點。最新流傳在網絡的爆料是一張外觀渲染圖，展示了榮耀30的機身設計以及多種配色方案，其採用了曲面機身設計，後置攝像組為圓形，內置四顆攝像頭。據悉，後置主攝或許會配備6400萬像素傳感器。機身配色上提供了粉色、藍色、銀色、紫色四種方案，整體的配色比較年輕活潑。
近日有一款型號為BMH-AN10的5G新機通過了3C認證。相關推測認為這款新機就是即將到來的榮耀30。需要注意，目前榮耀官方並未正式宣佈榮耀30，相關爆料的真實性確認佐證還比較少，因此當前的外界爆料僅供參考。
榮耀20S發佈之初的定價在2000元左右，是一款定位中端的手機，不出意外的話，全新的榮耀30S定價可能是在2500元左右（後面發佈的榮耀10X也許更便宜）。而近期Redmi也將發佈一款5G手機—Redmi K30 Pro，有驍龍865、6400萬像素索尼IMX686、UFS 3.1閃存、屏幕指紋、升降鏡頭等亮點，據小米王騰表示，新機的售價會超過3000元（盲猜3299元）。
如果麒麟820真的夠強的話，那倒是會吸引部分資金不是很足的小夥伴購買，還是會給K30 Pro帶來一定的壓力，就看最終榮耀是否能夠扛住整個產業鏈的供貨問題，如果可以，那今年國內榮耀20S在市場上的表現可能會超過Redmi K30 Pro。那麼問題來了，你是願意花小錢買榮耀30S，還是多花一些錢買Redmi K30 Pro呢？
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