繼早前榮耀手機正式官宣新款榮耀 30S 後，今日華為榮耀業務部總裁趙明也在微博上公佈了榮耀 30S 的外包裝設計。
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從視頻來看，此次榮耀 30S 的外包裝以白色為主，正面保留有 "30S" 和 "5G" 的標識，在保留了簡約的外觀設計的同時還突出了榮耀 30S 的一大賣點— 5G。
IT 之家瞭解到，此前榮耀業務部產品副總裁熊軍民宣佈榮耀 30S 將搭載麒麟 820 芯片亮相，他表示榮耀 30S 在 5G 實力的表現 " 可以說是傲立群雄 "。同時趙明稱榮耀 30S 在 5G 方面的表現非常出色，其 5G 抗干擾、5G 能效、5G 搜網能力和 5G 雙卡體驗值得期待。
榮耀 30S 所搭載的麒麟 820 5G 芯片將採用華為自研的達芬奇架構 NPU，由 7nm 工藝製程打造，採用 A76 CPU 和 G77 GPU，同時 ISP 和 NPU 獲全面升級，支持麒麟 Gaming+ 技術。除了麒麟 820 5G 芯片外榮耀 30S 預計還將採用側面指紋識別方案 + 矩陣式後置四攝方案，擁有漸變白色 / 橙色配色版並配備 40W 電源適配器。
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