現在的小米在網友眼中，是“性價比”的代名詞。但長期在友商華為的麒麟芯片、鴻蒙系統、HMS生態等的襯托下，小米經常被指出“沒有核心技術”，甚至被扣上了“組裝機”的帽子。
這一點還是想為小米喊冤，小米的確沒能自主研發出自己的芯片，但不是不想，只是還沒做到。小米高性價比的背後其實是低毛利的事實，2014年紅米手機出貨量超過了5000萬臺，但毛利率卻僅有1.8%，遠遠落後於同期oppo、vivo和華為超過10%的利率。芯片供應不足也影響著小米的生產和發展。
意識到這一點的小米集團，早在2014年10月16日就成立了北京松果電子有限公司，經過2年的努力，成功研發出了澎湃S1處理器。澎湃S1採用28nm HPC+製程工藝，Cortex-A53架構，支持雙通道LPDDR3。性能表現雖比不上同期的麒麟655、驍龍625等，但憑藉小米手機的低價策略，按道理說還是具有一定競爭力。
無奈的是，澎湃S1基帶芯片規格特別一般，僅支持5模LTE Cat.4，不支持全網通、下行速度最高只有150Mbps。這導致澎湃S1的性能大打折扣，搭載澎湃S1的小米5C也銷量慘淡。
澎湃S1的失敗沒有阻礙小米造芯的步伐，2018年4月，小米就宣佈採用臺積電16nm製程工藝設計的澎湃S2芯片實現了量產。兩年間，網絡上時不時就會傳出關於澎湃S2的消息，但7nm工藝芯片都氾濫了，澎湃S2還是不見蹤影。
據悉截至去年年末，澎湃S2流片一共失敗了6次，每次數千萬元的費用是不小的負擔。近日又有業內人士透露，小米將自研AP（應用處理器）的版圖畫上休止符，似乎能夠確定小米放棄了對澎湃S2處理器的研發。
雷軍深知“雞蛋不能放在一個籃子裡”，所以他在澎湃S2流片失敗之後，就採用了產業鏈投資戰術。2018年到2019年間，小米就先後投資了雲英谷科技、樂鑫科技、芯原微電子等19家半導體公司和多家供應鏈公司，覆蓋顯示驅動芯片、MCU傳感器、Wi-Fi芯片和射頻芯片等多個領域。
今年開年以來，小米又新增投資了帝奧微電子、速通半導體等8家半導體公司。越來越完善的半導體供應鏈，彌補了小米自身半導體研發實力不足的短板。
2018年雷軍宣佈啟動“手機+AIoT（人工智能物聯網）”雙引擎戰略，目前來看，小米的半導體投資主要佈局在AIoT市場。或許證明著小米將“造芯夢”從手機芯片轉移到物聯網身上了。要真正實現芯片的自給自足，小米還有很有很長的路要走，但只要有野心、有計劃，總會成功的。
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