鼎龍股份(300054)
在芯片設計領域，公司產品目前主要側重激光打印複印通用耗材用芯片市場，且研發設計能力上處於行業內領先地位。
鼎龍股份CMP拋光墊已進入客戶供應體系,據瞭解，CMP拋光墊是晶圓製造的關鍵材料，較為廣泛地應用於集成電路芯片、藍寶石芯片等加工領域。
在拋光墊材料(CMP)實現供貨之後，鼎龍股份啟動了柔性面板材料的產業化，目標直指當前火熱的OLED市場。將變更部分募集資金使用用途，啟動集成電路製程工藝材料及柔性顯示材料研發中心項目和柔性顯示基板材料研發及產業化項目。記者採訪瞭解到，鼎龍股份對柔性面板材料的研發已有多年積累，此次投資是實現研發成果的產業化。
南大光電(300346)
為提升公司後續的發展能力，公司加大了對 193nm 光刻膠和前驅體的研發投入力度，公司研發費用投入比去年同期增加一倍。 公司正在自主創新和產業化的 193nm 光刻膠項目，已獲得國02 專項“ 193nm 光刻膠及配套材料關鍵技術研究項目”和“ ArF 光刻膠開發和產業化項目”的正式立項，先後共獲得補貼 15,101.65萬元，配套 5,000 萬元。公司組建了包括高級光刻膠專業人才的獨立研發團隊，建成 1500 平方米的研發中心和百升級光刻膠中試生產線，產品研發進展和成果得到業界的認可。目前“193nm 光刻膠及配套材料關鍵技術研究項目”的研發工作已經完成，正在等待驗收。公司設立光刻膠，併成立了全資子公司“寧波南大光電材料有限公司”，全力推進“ ArF 光刻膠開發和產業化項目”的落地實施。預計2019年底在寧波建成一條光刻膠生產線，項目產業化基地建設工作進展順利。
公司生產的三甲基鋁可用於生產OLED，主要產品MO源自目前下游產品是LED。
上海新陽(300236)
在半導體制造領域，公司晶圓化學品已經進入中芯國際、無錫海力士、華力微電子、通富微電、蘇州晶方、長電先進封裝等客戶，保持持續放量和增長，其中在芯片銅互連電鍍液產品方面已經成為中芯國際28nm技術節點的Baseline，無錫海力士32nm技術節點的Baseline；用於晶圓製程的銅製程清洗液和鋁製程清洗液已初步實現穩定供貨；在IC封裝基板領域，公司的電鍍銅添加劑產品供貨較上年同期保持增加；在集成電路用高端光刻膠方面，公司也已和鄧博士技術團隊共同設立合資公司進行研發，目前光刻膠小試實驗順利。
公司為拓展業務範圍及產品應用領域，投資設立控股子公司上海芯刻微材料技術有限責任公司進行193nm（ArF）幹法光刻膠研發及產業化項目。
閱讀更多 擒牛一姐 的文章
