鼎龙股份(300054)
在芯片设计领域，公司产品目前主要侧重激光打印复印通用耗材用芯片市场，且研发设计能力上处于行业内领先地位。
鼎龙股份CMP抛光垫已进入客户供应体系,据了解，CMP抛光垫是晶圆制造的关键材料，较为广泛地应用于集成电路芯片、蓝宝石芯片等加工领域。
在抛光垫材料(CMP)实现供货之后，鼎龙股份启动了柔性面板材料的产业化，目标直指当前火热的OLED市场。将变更部分募集资金使用用途，启动集成电路制程工艺材料及柔性显示材料研发中心项目和柔性显示基板材料研发及产业化项目。记者采访了解到，鼎龙股份对柔性面板材料的研发已有多年积累，此次投资是实现研发成果的产业化。
南大光电(300346)
为提升公司后续的发展能力，公司加大了对 193nm 光刻胶和前驱体的研发投入力度，公司研发费用投入比去年同期增加一倍。 公司正在自主创新和产业化的 193nm 光刻胶项目，已获得国02 专项“ 193nm 光刻胶及配套材料关键技术研究项目”和“ ArF 光刻胶开发和产业化项目”的正式立项，先后共获得补贴 15,101.65万元，配套 5,000 万元。公司组建了包括高级光刻胶专业人才的独立研发团队，建成 1500 平方米的研发中心和百升级光刻胶中试生产线，产品研发进展和成果得到业界的认可。目前“193nm 光刻胶及配套材料关键技术研究项目”的研发工作已经完成，正在等待验收。公司设立光刻胶，并成立了全资子公司“宁波南大光电材料有限公司”，全力推进“ ArF 光刻胶开发和产业化项目”的落地实施。预计2019年底在宁波建成一条光刻胶生产线，项目产业化基地建设工作进展顺利。
公司生产的三甲基铝可用于生产OLED，主要产品MO源自目前下游产品是LED。
上海新阳(300236)
在半导体制造领域，公司晶圆化学品已经进入中芯国际、无锡海力士、华力微电子、通富微电、苏州晶方、长电先进封装等客户，保持持续放量和增长，其中在芯片铜互连电镀液产品方面已经成为中芯国际28nm技术节点的Baseline，无锡海力士32nm技术节点的Baseline；用于晶圆制程的铜制程清洗液和铝制程清洗液已初步实现稳定供货；在IC封装基板领域，公司的电镀铜添加剂产品供货较上年同期保持增加；在集成电路用高端光刻胶方面，公司也已和邓博士技术团队共同设立合资公司进行研发，目前光刻胶小试实验顺利。
公司为拓展业务范围及产品应用领域，投资设立控股子公司上海芯刻微材料技术有限责任公司进行193nm（ArF）干法光刻胶研发及产业化项目。
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