Intel 11代酷睿上馬PCIe 4.0
Intel此前曾多次提出，PCIe 4.0對於消費級應用尤其是遊戲應用沒什麼意義，不過在競爭壓力下，Intel支持PCIe 4.0也只是個時間問題。
現在，十代桌面酷睿Comet Lake-S發佈在即，十一代桌面級Rocket Lake-S的詳細規格也被挖了出來，其中就有原生PCIe 4.0。
資料顯示，Rocket Lake-S處理器將會基於更強性能的新核心架構，但具體不詳，傳聞是14nm工藝的Willow Cove，也就是和今年底的移動版10nm Tiger Lake師出同門，同時引入全新Xe圖形架構的GPU核芯顯卡，支持HDMI 2.0b標準、更高DDR4頻率。
最關鍵的，當然是支持20條PCIe 4.0，相比於現在主流平臺上的PCIe 3.0多了4條，正好16條分配給顯卡、4條分配給SSD固態硬盤。
Rocket Lake-S處理器將會擁有新的500系列芯片組，但它仍然僅支持PCIe 3.0，與十一代酷睿之間的通信通道還是延續DMI 3.0，但是帶寬從x4 8GT/s(3.93GB/s)翻番到x8 16GT/s。
其他方面，500系列芯片組支持2.5GbE有線網絡、集成CNVi/Wirelss-AX無線網絡，但將移除對於SGX(軟件保護擴展)的支持，也不再支持LPC、eMMC、SD 3.0、SDXC等接口。
榮耀30S首發麒麟820：3月30日見
經過多日預熱，今天，榮耀手機正式宣佈榮耀30S將首發搭載新一代麒麟820 5G芯片，新機將於3月30日發佈。
榮耀30S的官方Slogan是美由“芯”生，結合預熱海報的主題：5G風暴，全“芯”加速，不難猜測，榮耀30S不僅擁有更美的外觀，憑藉麒麟820的技術領先，還將帶來旗艦級的超能5G體驗。
此前，榮耀業務部副總裁熊軍民就表示，榮耀30S是榮耀2020年第一款5G手機，絕對實力擔當。基於華為5G技術體系自研手機芯片，將給用戶帶來旗艦級的5G體驗。毫不誇張地說，榮耀30S將是改變5G手機市場競爭格局的一款產品。可見，榮耀內部對與這款新機信心十足。
此外，他列出了4個評定緯度：5G抗干擾、5G能效、5G搜網能力和5G雙卡體驗，暗指麒麟820將在這四個方面領先競品。具體規格參數將於3月30日的發佈會正式揭曉。
據悉，麒麟820擁有業界領先的5G抗干擾技術，擁有更好的5G能效，全面提升手機5G網絡搜索和切換能力，並且支持5G雙卡體驗，一卡5G上網，一卡VoLTE通話。
根據官方曝光的包裝盒，搭載麒麟820的榮耀30S將標配支持5G網絡，所以5G性能將是其核心競爭力。此外，全新的外觀設計也是一大賣點。
騰訊也要自研AI處理器了
繼阿里、百度之後，中國BAT巨頭中的騰訊或許也要進軍自研芯片市場了。
日前，天眼查資料顯示騰訊在3月19日成立了深圳寶安灣騰訊雲計算有限公司，註冊資金2000萬，法定代表人為騰訊雲副總裁王景田。
寶安灣騰訊雲計算公司是由騰訊雲計算（北京）有限責任公司全資控股的，其業務範圍除了包括計算機技術服務和信息服務；大數據處理技術的研究、開發；應用軟件開發，還有“集成電路設計、研發”。
從這一點上來看，騰訊雲計算部門宣佈自主研發芯片已經是遲早的事了，這也意味著BAT三家公司全都殺進自研芯片這個市場了。
此前，百度推出了崑崙AI芯片，與三星合作使用14nm工藝生產，基於百度自研的XPU神經處理器架構，通過三星2.5D I-Cube封裝工藝，經由中介層(Interposer)連接SoC主芯片和兩顆HBM2高帶寬內存，統一封裝在一塊基板上。
阿里在自研芯片上的路子更廣，2018年收購了中天微公司，2018年在此基礎上成立了平頭哥芯片公司，正式進軍半導體領域。
郭明錤：iPhone 12全系鏡頭要升級
據天風國際旗下分析師郭明錤給出的報道稱，疫情不會影響蘋果已經為接下來幾代iPhone制定的發展路線，而具體到今年的情況就是，iPhone 12的廣角鏡頭將從之前的6P升級至7P，尺寸達到了1/1.9，並支持Sensor shift。
按照之前郭明錤給出的說法來看，iPhone 12會包含四款機型，原定於今年9月發佈，不過疫情衝擊下，是不是會推遲，推遲多久都不清楚。
據悉，iPhone 12包含了的5.4英寸版本為後置雙攝，而6.1英寸版本也是後置雙攝，另外一個6.1英寸版本是後置三攝，同時提供ToF攝像頭，而6.7英寸的是後置三攝，同樣支持ToF鏡頭，新機都享受7P鏡頭的待遇。
按照之前產業鏈的說法，配備了5.4英寸的iPhone 12，可能會採用全新外觀設計（整個iPhone 12系列都會如此），例如採用類似目前iPad Pro或iPhone 4那樣的直角邊框，而它還將是蘋果今年帶有“劉海”的尺寸最小iPhone，比iPhone 8（4.7英寸版）更小。
另外，蘋果計劃在2020年向中國京東方訂購OLED顯示屏，而該訂單將使京東方成為iPhone的第二大OLED顯示屏供應商。
Intel 5核心第二款型號i5-L15G7現身
2019年初，Intel就宣佈了全新的3D Foveros立體封裝，首款產品代號Lakefield，整合22nm工藝的基底層和10nm的計算層，包括一個高性能的Sunny Cove、四個低功耗的Tremont共五個CPU核心，微軟Surface Duo雙屏本、三星Galaxy Book S筆記本都會用它。
此前，之前Lakefield家族中的一款酷睿i5-L16G7就曾在UserBenchmark數據庫中現身，開闢全新的命名方式，基準頻率1.40GHz，加速平均1.75GHz，懷疑是小核心的狀態。
現在，GeekBench 5數據庫裡又出現了一款“酷睿i5-L15G7”，顯然是稍低端一些的型號，檢測基準頻率為1.38GHz，平均加速2.95GHz，但不確定對應哪種核心。
另外，Lakefield每個核心有32KB一級指令緩存、32KB一級數據緩存，並集成1.5MB二級緩存、4MB三級緩存。
搭載這款U的設備被識別為微軟虛擬機，所以大概率是Surface Duo在進行測試，距離面世也越來越近了。
傳小米6經典復刻機要來了
3月23日，小米新媒體運營總監@小米浩子同學 發微博稱，“如果發佈小米6經典復刻機：保持小米6的尺寸和造型；全面屏，帶劉海或挖孔；雙攝或單攝；電池夠用一天；高通7系平臺（如果不影響機身尺寸和重量上8系更好）；有NFC；手機很輕。多少錢你會買？”
此言一出，引起了不少網友的討論，有網友表示“處理器最好能用旗艦”，不過@小米浩子同學 表示“機身先要保持輕薄”，採用驍龍865移動平臺手機續航可能會跟不上。
另外有評論稱，“能不能不要挖孔或劉海，不好看。要上下對稱的全面屏。”@小米浩子同學回覆，“那前置攝像頭咋辦？”
從@小米浩子同學 和網友正經的一問一答來看，小米6經典復刻機應該很有可能推出，至少官方可能已經在“考慮”了。
另外，今天稍早一些時候，數碼博主@數碼閒聊站 也發微博稱，“粗糧也有一個小屏機項目，目前在工程驗證階段。”現在來看，這個“小屏項目”很有可能就是指的小米6經典復刻版。
從該數碼博主的爆料再結合官方發佈的微博來看，小米6經典復刻版應該是“安排”上了，不過究竟會不會推出目前還不能確定。
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