3月24日，小米旗下品牌Redmi召開新品發佈會，正式發佈了旗艦手機Redmi K30 Pro、Redmi K30 Pro變焦版，和Redmi小愛觸屏音箱8英寸、Redmi智能電視MAX 98英寸共4款重磅新品。Redmi K30 Pro作為Redmi年度旗艦，擁有目前市面超強硬件組合，同時也是2020年少有的彈出式全面屏。Redmi K30 Pro起售價2999元，打破了此前高通網傳鐵令：2020年驍龍865手機售價不得低於3000，是目前最超值的驍龍865手機。
採用UFS 3.1閃存，黑科技液冷
Redmi K20系列自去年五月份發佈，到今年2月謝幕，全球累計銷售500萬臺。據第三方平臺顯示，至今該機型仍舊市面溢價500元以上。性能是Redmi K系列的基因，也是旗艦體驗的基礎保障。如今Redmi K30 Pro配備了2020年最頂級硬件組合：驍龍865、LPDDR5、UFS 3.1。驍龍865是安卓陣營中公認的最強處理器，CPU採用最新A77架構，性能相比上一代A76提升20%。配合7nm先進工藝製程，具有出色的能耗比。
手機性能是一套完整且複雜的方案，配合處理器的輸出，還要匹配最新的存儲和內存，打通全套數據通路，實現完美的極致體驗。這次Redmi K30 Pro率先使用上了行業最新閃存標準UFS 3.1，擁有Write Turbo寫加速技術，順序寫入速率最高達777MB/s，對於大文件複製、解壓或是下載都會帶來更好的疾速體驗。內存方面，LPDDR5不可或缺，理論最高速率5500Mbps，同時功耗更低。
為了能夠徹底激發手機性能，Redmi K30 Pro的散熱方案可謂不惜成本，擁有目前行業中最大的3435mm²不鏽鋼VC液冷，以及超大面積多層石墨和9個溫度傳感器，不僅能準確預測機身溫度並精細化細膩控溫，還能夠保證大型遊戲長久運行依舊流暢不卡頓。
堅持與眾不同的彈出式全面屏
在今年旗艦普遍的挖孔形態下，Redmi K30 Pro獨特採用了少有的彈出式全面屏。如此帶來了完整的極致屏幕體驗，配合超窄邊框，達到92.7%的超高屏佔比。
彈出式鏡頭結構複雜，步進電機、導杆、螺旋絲桿、支架，複雜的機械裝置佔據了大量本就稀缺的內部空間，這對於主板、電池的擠壓會非常嚴重，所以這次K30 Pro通過三明治主板提升集成性。如此，K30 Pro也成為Redmi結構設計特別複雜的手機。據官方給出的數據，K30 Pro彈出式結構僅需0.58秒就可疾速回收，30萬次壽命，並提供雙重安全保護措施，即使意外空中跌落，也可自動回收保護鏡頭不受損傷。
此外，Redmi K30 Pro全系標配三星AMOLED E3材質，擁有500萬比1的超高對比以及1200尼特的峰值亮度。並且是行業中率先採用前後光線傳感器的手機，不僅在常規場景下亮度探測準確、順滑調整，更在逆光等特殊環境下，通過後置光感的介入，準確調整屏幕亮度至最舒適的狀態。可以說，Redmi K30 Pro是目前屏幕亮度體驗最佳的旗艦手機之一。
3倍光變，雙OIS光學防抖
此次Redmi K30 Pro仍舊採用索尼6400万旗艦傳感器，1/1.7英寸超大底，硬件級直出9248 x 6944超高分辨率照片。Redmi K30 Pro變焦版還是Redmi首次採用3倍光學變焦鏡頭，最大提供30倍數碼變焦。並且在6400萬超清主攝，以及3倍長焦鏡頭上，雙雙搭載OIS四軸光學防抖。目前，採用雙OIS的幾乎全部是四五千元的旗艦手機，成本不菲但卻可以在各類場景下提供穩定的拍照體驗，大幅提升成片率。
除了變焦版，Redmi K30 Pro標準版還有一顆特殊的微距鏡頭，這是目前市面上首款長焦微距。這顆500萬像素的長焦微距鏡頭擁有等效50mm的焦距，相比普通微距鏡頭，可拍攝出2倍放大效果的微距照片，是目前手機行業獨一無二的“真微距”鏡頭。
柔性音腔，萊茵高遊戲性能認證
Redmi K30 Pro“死摳”用戶體驗，即使在彈出鏡頭和三明治主板的複雜結構下，仍舊採用了1216超線性揚聲器，並創新使用了柔性音腔，將後腔壁替換為柔性振膜，後腔空間增加30%，低頻增加40%。K30 Pro也配備了3.5毫米耳機孔，通過Hi-Res Audio認證，可提供高品質音樂表現。
此次，Redmi K30 Pro也通過了德國萊茵TÜV高遊戲性能認證和全局護眼認證。值得一提的是，前者四大維度35項測試極其苛刻，尤其“邊充邊玩充電速度”，不僅考核了整機散熱表現、充電速度，甚至是遊戲幀率表現，可以說體現了手機綜合的素質。
除此之外，線性馬達、紅外遙控、呼吸燈，K30 Pro也是缺一不可，真旗艦就是要滿滿的旗艦體驗。
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