幸福路大雷子

很高興回答您的問題！

如果k30 Pro使用與V30 Pro相同的散熱銅管，溫度會有多高呢？

其實對於這個問題沒有任何人能準確回答，包括這兩款手機的熱設計工程師都無法給出靠譜的答案，只能說K30 Pro如果採用與V30 Pro相同的散熱銅管，溫度會比目前採用的超大VC均熱板高，至於高多少不會有準確答案。

我們先看一下兩款手機的散熱結構設計情況：

對於散熱材料方面，K30 Pro採用最新一代的VC均熱板散熱技術，面積高達3450mm^2，而榮耀採用三年前的普通小銅管散熱，並且小米率先採用中框VC一體化散熱技術，這個是小米首創的工藝技術，不僅節省了手機的結構空間，而且加強了結構強的可靠性，可謂一舉兩得。

除了VC均熱一體化設計，K30 Pro還採用大面積多層石墨散熱設計，讓石墨覆蓋手機主板71.8%的區域，保證手機的散熱效果與溫度體驗。

我們看一下兩款手機在相同手機設置以及相同測試環境下，體驗遊戲一小時的手機溫升情況，如下圖示：

通過上圖，我們可以看到K30 Pro散熱效果比榮耀V30 Pro地 3.2度，這個值實際上是比較打的，要知道一般在手機熱設計過程中往往為了降低1度溫升都需要貼較大的的散熱材料，對於3.2度的差距可想而知。

對於VC均熱包散熱與銅管散熱的原理和區別是什麼呢？

關於手機散熱，目前提及最多的就是熱管和VC均熱板兩項技術。大多數手機中使用的核心散熱裝置還是熱管。熱管的基本原理是：利用腔體中的水從液體變為氣體吸收熱量。當氣體觸及到溫度較低的區域時，凝結為液體釋放熱量。液體通過腔體內的毛細結構（吸液芯）再回流到發熱區域，循環往復，將發熱部位產生的熱量帶走散發掉。

如下是熱管的散熱過程圖解：

而VC均熱板，即Vapor Chamber的縮寫，全稱是：真空腔均熱板散熱技術。其散熱的基本原理與熱管類似，同樣是利用水的相變進行循環散熱。 但不同的是，熱管只有單一方向的“線性”有效導熱能力，而VC相當於從“線”到“面”的升級，可以將熱量向四面八方傳遞，有效增強散熱效率。 同時，VC均熱板面積大，可以覆蓋更多熱源區域。 熱管與VC腔體內部均為真空狀態，可有效降低水的沸點，令氣液轉換的相變過程更早發生，及時高效改善手機熱體驗。

熱管與VC的最主要區別也可以這樣理解：如果把熱管比作一根竹子的話，那麼VC均熱板就是多根竹子並在一起的竹筏。

如下圖示為VC均熱板與熱管的散熱原理差異比較：

對於VC均熱板來說，此前已經有部分旗艦機使用了VC均熱板，但大多為銅材質。但是K30 Pro全行業首發不鏽鋼VC，並將面積做到了3435mm²，這可能是業界面積最大的VC。

為什麼K30 Pro要使用不鏽鋼材質呢？

那是因為不鏽鋼VC相比銅VC有多個方面的天然優勢，具體如下說明：

首先，通過上面的圖示我們可以看到，無論是熱管還是VC，都需要挖空一部分中框區域，會對中框結構強度造成一定影響。而不鏽鋼比銅強度更高，甚至可替代中框，有助於實現整機減薄。

其次，也正是因為不鏽鋼材質強度更高，在保證同等中框結構強度的前提下，面積可以做得更大，以覆蓋更多發熱部件，進一步增強整機散熱效率。

但眾所周知，不鏽鋼不如銅的導熱能力強。大家可能會有疑問：銅VC比不鏽鋼VC散熱更好？其實不然，前邊我們已經介紹了VC的散熱原理，無論熱管還是VC，主要都是通過內部的氣液相變過程實現熱量擴散，而與殼體材質的導熱性能無關。

如下是部分網友的見解，還是比較正確的：

可以說與K30 Pro為了保證手機溫升體驗以及遊戲性能體驗，在手機散熱方面下足了成本與功夫，因此在手機溫度控制方面頗為出色。相比於榮耀V30Pro為了節省成本，而犧牲部分遊戲溫度體驗來說，Redmi還是十分良心的，一切以用戶體驗為中心！

總結：

K30 Pro通過3435mm²超大面積不鏽鋼VC+石墨烯+多層石墨片組成的立體散熱系統，從硬件層面保障了整機高效散熱。再加上AI溫控策略的精準控溫，讓Redmi K30 Pro時刻冷靜、清爽，遊戲體驗也非常突出。

以上觀點僅供參考，歡迎大家關注交流！

硬件十萬個為什麼解說

小白數碼之家，為您解答！

如果紅米K30Pro採用和榮耀V30Pro一樣的銅管散熱，溫度不僅比榮耀V30Pro要高，而且也會比其他驍龍865的手機高。為什麼這麼講呢？主要有兩方面的原因，一方面是紅米K30Pro的驍龍865的功耗要比麒麟990要高，所以發熱量相對大一些。另一方面就是因為紅米K30Pro這次三明治的主板設計，散熱會比一層主板要差。具體是不是這樣呢？下面進行詳細分析你就知道啦？

驍龍865的發熱和功耗會比麒麟990要高

【製作工藝】

其主要原因就是驍龍865和麒麟990的工藝上的區別，K 30pro上的驍龍865採用的是7nm工藝，而V30Pro的麒麟990是7nmEUV工藝，這個有什麼區別呢？區別就是7nmEUV是7nm工藝的升級版，就是更先進的意思，那這樣有啥好處？更加先進的工藝可以在同樣的體積內裝更多的晶體管，而且功耗還更低。所以理論上來講的話，麒麟990的功耗會比較低，發熱比較低。

K30Pro的溫度為啥不進會比V30Pro要高，而且比其他865手機也要高呢？

都知道紅米為了保留升降設計、3.5mm耳機孔、大電池這些方面而做出了很大的犧牲。單單是升降和鏡頭模組就已經佔據了很大的一部分地方。都知道手機的內部空間都是寸土寸金的，因為要把那麼多的元器件裝進一個這麼小的空間，所以大家都是能省電空間，就省電空間。那紅米K30Pro由於這幾個方面的原因，就導致留下給主板的地方不多了，然後K30Pro不得不通過採用三明治主板設計來解決。這樣空間問題是解決啦，但這樣也會帶來一些問題，一個是手機厚度會增加，另一個就是散熱比較集中。為什麼？

大家想一下就知道啦，三明治的主板設計，中間的熱量是比較難散發出去的，因為在兩塊主板之間你不可能加入散熱材質，只能通過兩邊進行散熱。所以你會看到紅米K30Pro為了解決這個散熱的問題花了很大的功夫。先是各種貼滿散熱片，然後還加入了一塊超大面積的散熱板，其實紅米這也是無奈之舉，因為不下血本解決不了這個散熱的問題，所以只能挖空一大部分中框來填入散熱板。所以K30Pro要是採用和V30Pro一樣的散熱銅管的話，溫度不僅會比V30Pro高，還會比其他的865手機要高。

總結

可以看到紅米K30Pro這次為了大電量、升降鏡頭、3.5mm耳機孔，可是下來很大功夫來解決空間和散熱的問題的。採用三明治有利也有弊，但好在紅米K30Pro這次在散熱上很捨得下功夫，說以現在紅米K30Pro的散熱表現還是不錯的，比V30Pro要好，也希望其他手機廠商在手機的散熱上也能用點心。

小白數碼之家

因為12nm＋銅管≈7nm

所以7nm＋銅管≈5nm

又因為vc均熱板比銅管更牛逼

所以7nm＋vc均熱板≈3nm

所以說k30Pro是一款劃時代意義的旗艦，全球首發3nm工藝，讓中國半導體工藝第一次走到了世界的前端

hz陽啊

很高興回答您的問題。眾所周知5G手機功耗比較高，相較4G手機會更容易發熱一些，所以大家可以看到國產5G手機為了更好散熱，都使用了相同材質的VC均熱板，當然改得根據手機廠商在成本上的投入，液冷銅管散熱成本比較低，VC均熱板成本更高，散熱效果更好。VC均熱板就是Vapor Chamber的縮寫，全稱是：真空腔均熱板散熱技術。這一技術的確有些專業不好理解。早期手機散熱普遍以石墨作為主要材料，可以稱其為第一代散熱。 那麼銅管液冷就是第二代散熱技術，而VC均熱板則是最新的第三代散熱技術，也是2020年旗艦手機的標配。 小米高管王騰將Redmi K30 Pro和V30 Pro進行重度遊戲測試對比一小時，看看哪款手機發熱更嚴重，王騰稱“先放結論：1小時重度遊戲，Redmi K30 Pro比V30 Pro低3.2℃”。測試過程為:用Redmi K30 Pro和V30 Pro玩某知名槍戰手遊，全部特效全開重度1小時實測，到時間後用熱成像儀分別記錄機身背面溫度，最終結果K30 Pro比V30 Pro溫度低3.2℃，並且表面溫度分佈比V30 Pro更均勻。王騰表示如果大家不相信這個數據，帶手機發布後，歡迎所有博主進行測試。隨後王騰對手機散熱設計進行全面科普，他表示在手機尺寸相近，材料相似的情況下，影響整機散熱能力最重要的點就是表面溫度均勻性。用戶對於手機發熱的敏感主要是由於局部高熱引起的，理想情況下只要熱設計科學，就能將局部熱量均勻傳遞到整機，用戶就不會感受到手機發燙。均勻性因子數越大表面溫度越均勻，越均勻也就越能防止能量聚集，在熱量傳遞到手機外殼之前，先將之擴散開，因此手機表面最高溫度就越低。當手機表面最高溫度遠大於平均溫度，均勻性因子就會降低，Redmi K30 Pro經實驗室測算均勻性因子高V30 Pro 20%左右，從配圖中也能明顯看出K30 Pro散熱更均勻。

手機小圈圈

最少50度往上

關鍵字: 銅管 散熱 如果