外媒報道，由於高通驍龍865芯片與往年相比有了很大的變化，其設計會讓手機變得更大，更熱，價格更昂貴。谷歌，LG覺得驍龍865外掛不成熟而且成本似乎太高了。所以谷歌和LG旗艦手機今年都放棄了驍龍865。
由於高通865是外掛基帶，它支持所有網絡幾乎不可能。即使你從來沒有使用5G。5G手機要運行良好就一定需要SoC，即集成芯片系統。它可以將每個主要的計算組件組合到一個芯片上，你可以在下圖中看到。
在過去七年高通發佈的所有旗艦SoC中，除了驍龍865 之外，都是集成的。將所有內容都合併到一個芯片中可以節省功率，並節省空間，這意味著可以容納更大的電池。我們其實已經早就見過Android手機帶有外掛基帶時會發生什麼。最早的帶有外掛的4G手機（例如HTC Thunderbolt），它讓我們看到了耗電，發熱，系統崩潰，電池只用幾個小時。高通外掛X50可能也會是這樣的，包括後面的X60。高通驍龍865現在即使在僅4G模式下，也是強制運行第二個芯片（基帶），功率消耗比你想象恐怖。
智能手機制造商在過去幾年中一直在積極減少組件佔用手機空間。我們看到所有制造商為了空間去掉了耳機插孔，這樣做都是為了放更大的電池。就算3.5mm耳機插孔很有用，還是為了電池取消掉了。現在高通因為外掛，要佔用更多的空間，而且電池更不耐用了，3.5mm耳機插孔也白取消了，得不償失。
所以高通的外掛芯片在未來幾年同樣不會給手機廠商其他選擇。你要麼不用，要麼沒有用。這是不自研的悲哀。
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