外媒报道，由于高通骁龙865芯片与往年相比有了很大的变化，其设计会让手机变得更大，更热，价格更昂贵。谷歌，LG觉得骁龙865外挂不成熟而且成本似乎太高了。所以谷歌和LG旗舰手机今年都放弃了骁龙865。
由于高通865是外挂基带，它支持所有网络几乎不可能。即使你从来没有使用5G。5G手机要运行良好就一定需要SoC，即集成芯片系统。它可以将每个主要的计算组件组合到一个芯片上，你可以在下图中看到。
在过去七年高通发布的所有旗舰SoC中，除了骁龙865 之外，都是集成的。将所有内容都合并到一个芯片中可以节省功率，并节省空间，这意味着可以容纳更大的电池。我们其实已经早就见过Android手机带有外挂基带时会发生什么。最早的带有外挂的4G手机（例如HTC Thunderbolt），它让我们看到了耗电，发热，系统崩溃，电池只用几个小时。高通外挂X50可能也会是这样的，包括后面的X60。高通骁龙865现在即使在仅4G模式下，也是强制运行第二个芯片（基带），功率消耗比你想象恐怖。
智能手机制造商在过去几年中一直在积极减少组件占用手机空间。我们看到所有制造商为了空间去掉了耳机插孔，这样做都是为了放更大的电池。就算3.5mm耳机插孔很有用，还是为了电池取消掉了。现在高通因为外挂，要占用更多的空间，而且电池更不耐用了，3.5mm耳机插孔也白取消了，得不偿失。
所以高通的外挂芯片在未来几年同样不会给手机厂商其他选择。你要么不用，要么没有用。这是不自研的悲哀。
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