Infineon Sealed Dual-Membrane (SDM) MEMS in Goertek Microphone
——逆向分析报告
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麦姆斯咨询 王懿
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苹果AirPods Pro中的歌尔股份MEMS麦克风采用了英飞凌最新的密封双膜技术
根据 报告显示，消费类MEMS麦克风市场规模将从2018年的12亿美元增长到2024年的16亿美元，主要市场驱动因素是智能音箱和真无线立体声（TWS）耳机。在MEMS麦克风领域，两个主要的竞争者——楼氏电子（Knowles）和歌尔股份（Goertek）分别占有39%和28%的市场份额。
音频行业生态系统市场预测（2018~2024年）
在上述消费类MEMS麦克风市场背景下，我们对苹果（Apple）公司的TWS耳机——AirPods Pro实施拆解，并对歌尔股份MEMS麦克风进行全面的逆向分析和成本研究，重点解读歌尔股份MEMS麦克风采用的英飞凌（Infineon）密封双膜（Sealed Dual-Membrane，SDM）技术。
苹果AirPods Pro中的歌尔股份MEMS麦克风
据麦姆斯咨询介绍，密封双膜（SDM）XENSIV于2019年推出，是英飞凌最新一代MEMS麦克风芯片技术。这种新型MEMS麦克风芯片结构使用通过电绝缘柱机械耦合的两个可移动膜，实现差分读出过程。英飞凌利用真正不同的方法来实现高动态范围、低失真、高声学过载点（140dB SPL），并消除双膜技术带来的噪声源，使得信噪比（SNR）提升至75dB。
英飞凌密封双膜（SDM）技术
所有需要高信噪比、极低外界噪音的MEMS麦克风应用都对英飞凌密封双膜（SDM）技术翘首以盼。需求最旺盛的应用包括：具有主动降噪（ANC）功能的TWS耳机、用于电话会议的笔记本电脑、用于智能手机视频的高质量压缩音频以及所有高质量音频系统。
歌尔股份MEMS麦克风拆解与逆向分析
本报告分析了英飞凌MEMS麦克风芯片技术，包括密封双膜和双背板两种，比较了它们在结构、工艺和成本方面的差异。
歌尔股份MEMS麦克风封装工艺流程（样刊模糊化）
报告目录：
Overview/Introduction
• Executive Summary
• Reverse Costing Methodology
• Glossary
Company Profile
• Goertek Profile and Products
• Infineon MEMS Technology
Physical Analysis
• Apple AirPods Pro Teardown
• Summary of the Physical Analysis
• Package
- Package view and dimensions
- Package opening
- Package cross-section
• ASIC
- ASIC die view and dimensions
- ASIC delayering and main blocs
- ASIC die process
- ASIC die cross-section
• MEMS
- MEMS die view and dimensions
- MEMS bond pad
- MEMS die process
- MEMS die cross-section
Manufacturing Process Flow
• Overview
• ASIC Die Front-End Process and Fabrication Unit
• MEMS Die Front-End Process and Fabrication Unit
• Packaging Process Flow and Assembly Unit
Cost Analysis
• Summary of the Cost Analysis
• Yield Explanations and Hypotheses
• ASIC Die
- ASIC front-end, wafer and die cost
- ASIC die probe test, thinning and dicing
• MEMS Die
- MEMS front-end, wafer and die cost
- MEMS die probe test and dicing
• Packaged Component
- Packaging cost per process step
- Back end: Final test
- Component cost
Estimated Selling Price
Comparison
• GWM1 in Apple iPhone X versus GWM1 in Apple AirPods Pro
• Infineon Dual-Backplate Versus Sealed Dual Membrane MEMS
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