中关村在线消息：近日外媒曝光一张Redmi 9的真机谍照，可以看出该机的三颗后置摄像头与指纹识别模块摆放在一起，另一颗摄像头与闪光灯一同分布在右侧。
根据此前曝光的消息，Redmi 9将搭载联发科的Helio G80芯片，该机的后置摄像头参数也已经曝光，主摄像头是1300万像素，另外三个分别是800万像素超广角摄像头、500万像素微距摄像头和200万像素深度传感器。
除了曝光的紫色版本外，根据爆料还会有一个绿色的版本。
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