雷曼光電COB技術突破!促進Micro LED產品市場滲透

3月24日上午,雷曼COB產品推介暨全國線上招商大會隆重舉行。

據介紹,70分鐘持續互動,高達三萬的併發,這也創造了歷次雷曼COB產品推介活動參與人數的紀錄。

雷曼光电COB技术突破!促进Micro LED产品市场渗透

作為中國LED顯示屏上市企業中唯一一家擁有COB技術量產實力的公司,雷曼光電基於COB技術的Micro LED超高清顯示產品,一直是LED小間距顯示行業關注的焦點。

在這次招商大會上,雷曼光電宣佈由於技術突破、產能擴升,讓雷曼得以讓利客戶,大幅降低雷曼COB產品的市場價格,從而提高終端客戶的價格接受度。

雷曼基於COB技術的Micro LED超高清顯示產品大幅降價,底氣何來呢?

雷曼光电COB技术突破!促进Micro LED产品市场渗透

作為一家技術型的上市公司,雷曼給LED行業的印象一直是LED技術的創新者與引領者。

雷曼光電錶示,自從2018年3月正式發佈雷曼首款COB顯示產品以來,雷曼不斷優化迭代雷曼自主專利的COB集成封裝技術,在PCB基板技術、LED芯片技術、轉移技術、鍵合技術、封膠技術、維修技術、表面處理技術、校正技術、拼接技術、可靠性技術等所有環節,圍繞著一流的顯示效果與降低產品成本等多個維度進行技術優化,在大幅度提升顯示效果的同時,隨著技術水平的提升,實現產品成本的大幅降低,這也為雷曼基於COB技術的Micro LED產品的終端客戶售價降低奠定了基礎。

雷曼光电COB技术突破!促进Micro LED产品市场渗透

雷曼COB集成封裝技術的創新也帶來了LED小間距顯示行業商業模式的創新,從而帶動了產業鏈分工的快速變化。

傳統的LED小間距顯示行業的產業鏈,分為上游LED芯片、中游LED封裝、下游LED顯示三個行業,隨著LED小間距行業點間距來到了P1.0以下,SMD分立器件的LED小間距產品,已經無法繼續現有的分工模式。

雷曼COB集成封裝技術,對封裝產業與顯示產業進行了融合,COB技術實現P1.0以下的點間距遊刃有餘。同時,產業鏈分工變為上游芯片、下游COB集成封裝顯示,縮短了產業鏈,去除了傳統產業鏈中大量的成本環節。因此,與傳統的SMD小間距技術相比,COB集成顯示技術擁有天然的低成本優勢。

雷曼光電在COB集成封裝技術及創新,以及在LED小間距產業商業模式上的創新,極大地降低了產品成本,特別是雷曼COB技術近兩年的快速優化迭代,讓產品成本已經大幅度降低。雷曼將技術進步、商業模式創新帶來的成本降低,全部讓利給終端客戶。

雷曼光電錶示,在2020年,雷曼基於COB技術的Micro LED超高清顯示產品必將迎來高速的成長,必將大幅提高Micro LED超高清顯示產品的市場滲透率。(來源:雷曼光電)

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