PCB新手在剛開始總會踩各種各樣的“坑”，比如常見的間距問題：導線之間的間距、焊盤與焊盤之間的間距等。本文，板兒妹就來和大家聊聊PCB設計中的安全間距問題。
電氣安全間距
1、導線之間間距
這個間距需要考慮PCB生產廠家的生產能力，建議走線與走線之間的間距不低於4mil。最小線距，也是線到線，線到焊盤的間距。那麼，從我們的生產角度出發的話，當然是在有條件的情況下越大越好了。一般常規的10mil比較常見了。
2、焊盤孔徑與焊盤寬度
根據PCB生產廠家，焊盤孔徑如果以機械鑽孔方式，最小不得低於0.2mm，如果以鐳射鑽孔方式，建議最小不低於4mil。而孔徑公差根據板材不同略微有所區別，一般能管控在0.05mm以內，焊盤寬度最小不得低0.2mm。
3、焊盤與焊盤之間的間距
根據PCB生產廠家的加工能力，建議焊盤與焊盤之間間距不小於0.2mm。
4、銅皮與板邊之間的間距
帶電銅皮與PCB板邊的間距最好不小於0.3mm，如果是大面積鋪銅，通常也是與板邊需要有內縮距離，一般設為20mil。
非電氣安全間距
1、字符的寬度和高度及間距
關於絲印的字符我們一般使用常規的值如：5/30 6/36 mil等。因為當文字太小時，加工印刷出來會模糊不清。
2、絲印到焊盤的距離
絲印不允許上焊盤，因為絲印若蓋上焊盤，在上錫的時候絲印處將不能上錫，從而影響元器件裝貼。
一般板廠要求預留8mil的間距。如果是因為一些PCB板面積實在很緊密，我們做到4mil的間距也是勉強可以接受的。那麼，如果絲印在設計時不小心蓋過焊盤，板廠在製造時會自動消除留在焊盤上的絲印部分以保證焊盤上錫。所以需要我們注意一下。
3、機械結構上的3D高度和水平間距
PCB上器件在裝貼時要考慮到水平方向上和空間高度上會不會與其他機械結構有衝突。因此在設計時，要充分考慮到元器件之間，以及PCB成品與產品外殼之間，空間結構上的適配性，為各目標對象預留安全間距。
部分安全間距規則
1）大電壓網絡的間距設置必須滿足-48V電源輸入口規定：-48V電源到除PGND外其他電路爬電距離和電氣間隙大於2.0mm；PGND到其他電路的爬電距離和電氣間隙大於2.0mm。
2）PCB加工推薦使用線寬/線間距為：6mil/6mil；可使用的最小線寬/間距為：4mil/5mil；
極限最小線寬/間距：4mil/4mil。
3）綠油橋必須不小於2mil（表貼管腳密集芯片如QFP類封裝除外），否則容易在加工時導致焊盤間連錫。孔規則的推薦設置如下：
ICT測試孔Test via（焊盤為32MIL）與 pin、test pin、test via、thru pin的間距設置，不得小於如下設置：
測試孔推薦間距設置
測試點間距要求
a）兩個測試點中心間隔d：最好85mil；接受70mil；儘量避免50mil。
b）測試點到過孔的間距d：最好20mil；最小12mil。
c）測試點到底面器件焊盤邊間距d：最好20mil；最小12mil。對於過波峰焊的單板，最好40mil；最小25mil。
d）測試點到焊錫面走線的間距d：最好為20mil；最小為12mil。
e）測試點到PCB板邊的間距d：最小125mil。只有做密封圈夾具才有此要求。
f）測試點到定位孔的間距d：最好200mil；最小125mil。便於定位柱安裝。
Thru pin到Thru pin、SMD Pin、Test pin的間距設置不得小於如下設置，並且還必須滿足 SMD器件佈局要求、THD佈局要求和壓接件器件佈局要求。
通孔管腳推薦設置間距
（以上間距規則來源於：某500強公司內部PCB設計規範）
（圖文內容由快點PCB整理自網絡）
閱讀更多 快點PCB 的文章
