近些年來中國科學技術發展迅猛，5G技術、人工智能領域、航空航天領域都已處於世界領先地位。然而那些資本主義國家不想著與中國尋求合作共贏，而是更加忌憚中國，處處給中國發展設置障礙，生怕中國超越他們，甚至聯合多個國家一起對付中國，他們知道芯片領域一直是我國的短板，就故意在這上面卡住中國的“脖子”。
芯片的研發製造離不開半導體材料，但半導體材料製造難度非常大，尤其是10納米以下芯片需要的微型半導體材料，技術更加複雜，中國目前還沒有掌握先進的生產水平，但如今中國發展的這些高科技都需要更高效能的芯片來支持，所以中國的半導體材料一直依賴進口。美國知道只要控制住半導體材料的流動，就相當於控制了中國科技的命脈。
所以由美國、日本等42個國家參與簽訂的《瓦森納協議》被添加了新的內容，這個協議原本是限制武器出口的，如今竟然將半導體材料列入了限制出口的清單，美方還給出了冠冕堂皇的理由，說是因為這些半導體材料可能會用於軍事用途，才限制的。但大家都知道，這個理由就是藉口，他們真正的原因就是為了制約中國。
這份協議就相當於42個國家聯合起來封鎖了中國，此舉可謂是釜底抽薪。但是中國一向擅長逆風前進，你不讓中國進口，中國就自己研究。近日中科院就傳來了振奮人心的好消息。
據報道，中科院宣佈研發出來一種製備低維半導體器件的新方法，利用納米探針在二維材料上“勾勒”光電子器件，從而打造出所需要的芯片。中科院表示，這種技術在將來具有很大的潛力，甚至可以製備僅0.3納米厚度的半導體器件。
可見中國突破他們的封鎖指日可待，等中國掌握了成熟的芯片製造技術，美國他們就只能竹籃打水一場空了。而有美國人算了一筆賬，去年美國半導體公司在全球範圍的銷售額約為1930億美元，其中36%來自中國。如果中國獲得自給自足的能力，將使美國芯片製造商一年損失約360億美元，這對美國來說就是得不償失了。但毫無疑問對中國來說挑戰就意味著機會，希望中國早日掌握這項技術，擺脫美國等的限制。
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