聯發科的發佈會現場圖
11月26日，臺灣聯發科技在深圳正式發佈了全新的5G新芯片品牌“天璣”，這是聯發科首款集成式的5G SoC。沉默了兩年之久的聯發科，不鳴則已，一飛沖天，拿下了多個世界第一，各項參數十分亮眼，實際表現也可圈可點，整個發佈會堆料滿滿，讓人大呼過癮，足見聯發科對這款芯片的重視。隨後的12月4號高通也發佈了5G芯片，引得大家紛紛熱議，覺得這是聯發科在高端市場像高通的又一次挑戰。
那麼，這麼一款重量級的芯片，是否可以讓沉寂了兩年之久的聯發科東山再起呢？
在回答這個問題之前，我們先來回顧一下，聯發科從生產智能機芯片以來的榮耀與失落。
一、發跡
聯發科成立於1997年，靠研發光盤存儲技術和DVD芯片起家，2001年進入手機芯片設計研發市場，2003年，研發出第一款手機芯片，2004年率先提出整套的手機多媒體解決方案，開啟了大陸手機的山寨機時代。
2008年，聯發科手機芯片收入超過總營收的50%，一躍成為世界第三大IC設計廠商，僅次於德儀和高通，同年谷歌推出第一代安卓系統。
二、聯發科的春天
2010年，谷歌成立“開放手機聯盟”，聯發科成為第一批會員，正式進軍智能手機市場。2012年12月發佈的MT6589，在圖形能力、功耗方面創下多項業界第一，同年年底，聯發科在中國大陸芯片出貨量達到了1.1億顆。到2013年，聯發科幾乎包壟斷了整個中低端市場，從這時一直到2015年，一直都是聯發科的春天。
就在聯發科春風得意時，高通迅速佈局4G手機芯片，聯發科則選擇發展多核芯片，由此埋下了隱患，這是後話。
2013年7月，聯發科發佈了全球首款八核處理器MT6592，採用28nm工藝，八核A7架構，集成ARM Mali450-MP4 GPU，2GHz的最高頻率可以實現八核火力全開，切入由高通佔領的中高端手機芯片市場，聯發科和高通第一次正面交鋒。
2013年年底，蘋果推出全球首款64位處理器A7，將手機處理器帶入了64位時代。2014年高通推出64位芯片，以制衡蘋果的首款64位A7芯片。匆忙上陣的驍龍810，因為發熱問題坑了一眾手機廠商，聯發科藉機推出旗下首款64位芯片MT6732。
三、高通翻車，聯發科C位出道
2014年7月，聯發科發佈旗下高端手機芯片品牌Helio（曦力），並推出了第一代產品Helio X10（MT6752），基於28nm工藝，八核Cortex-A53核心，主頻高達2.2GHz，支持2100萬攝像頭及2K分辨率屏幕，網絡方面支持支持到LTE Cat.4。
一代機皇M9
雖然性能方面略遜於810，但由於低功耗，性能穩定，被許多大廠商旗艦機型採用，像HTC M9+、魅族MX5、OPPOR7 Plus等機型，Helio X10大賣！
OPPO R7 plus,今天依然是顏值擔當
四、兩個豬隊友和聯發科的冬天
聯發科急於走量將定位高端的Helio X10也賣給小米、樂視，被用於千元機，HTC和魅族騎虎難下。這是X10又爆出WIFI斷流問。屋漏偏逢連陰雨，聯發科第一次衝擊高端芯片領域失敗。
2015年5月份，聯發科推出了全球首款十核心處理器Helio X20，由於Helio X20採用20nm工藝，十核全開的話發熱和功耗問得不到解決。出現了“降頻鎖核”問題，一核有難，九核圍觀。後來推出的Helio X25依然存在這個致命的問題。
記吃不記打的聯發科繼續為樂視，小米供貨，處理器二次遭賤賣，聯發科的二次努力又流產了。
然後，就沒有然後了，新來的X30沒有廠商敢用，搭載P25的Pro7銷售乏力，魅族從此元氣大傷。聯發科的高端夢從此告一段落。
芯片市場對聯發科失望了，聯發科的冬天來了。
五、積蓄力量
X30之後的兩年裡，魅族在高端芯片領域銷聲匿跡，整個2018年，聯發科幾乎放棄了對手機SoC高端市場的追逐，主推加入AI處理單元的HelioP系列中低端SoC。偶爾冒出的一兩款中端處理器，表明還有這麼一家芯片公司存在。
實際上，在過去的兩年裡，聯發科並不是什麼都沒做，雖然兩年以來，聯發科的手機芯片業務一直在下滑，但有趣的是，聯發科2019Q1收益達到527.22億臺幣（約合16.76億美元），同比增長6.2%；淨利潤則達到了34.16億臺幣，同比大增34.8%——這個成績還是相當理想的，似與直覺不符。
智能手機曾經是推動聯發科成長的最大驅動力，但2017年創造的營收就已經“不到整體的40%，聯發科30%的銷售額來自IoT與ASIC和PMIC業務，還有30%則來自用於電視機、功能手機、顯示器及光存儲的芯片產品。
聯發科過往主要有兩大事業群，分別是移動業務和智能設備。但從2019年開始，聯發科分化了一個新的事業群：智能家居事業群。這個業務主要發展的是電視芯片、顯示器芯片和時序控制器。
2018年8月，聯發科完成對晨星半導體（MStar）價值36.5億美元的併購，佔據全球電視芯片50%以上的市場，2017年年初，聯發科宣佈收購射頻PA供應商洛達，佈局物聯網。
至此，聯發科已經形成了手機芯片，智能家居，物聯網的生態格局，同時在5G領域也有涉及。這兩年聯發科因禍得福了。
六、破冰
沒有了聯發科的日子，手機圈多少有點冷清，各家都在搶高通芯片的首發。手機嚴重同質化，陷入惡性競爭，小米的市場份額下滑，OV高端市場受阻，陷入價格戰，利潤被壓縮。以技術見長的華為，產品突飛猛進，迅速補齊短板，線上線下同時發力，市場份額佔到40%以上，坐穩了國產手機一哥的位置。
在聯發科缺席高端的日子裡，發佈過兩款中端處理器，P60和P90，搭載於Vivo和OPPO的中端手機，市場反響非常不錯，搭載P90的RenoZ還成了小有名氣的爆品。
世界需要聯發科，一款中端芯片已經滿足不了這個單調的世界。
藝術範的Reno Z,搭載P90，非常熱賣
七、重生
激流勇進是勇氣，急流勇退也是一種莫大的智慧，不在高端領域廝殺的聯發科，會靜下心來研究自己的產品策略，打磨產品，積蓄力量，只為兩年之後的厚積薄發。
最終，2019年11月26日，聯發科以嶄新的姿態出現在世人面前，向世界宣告，Media Tek 5G,豈止領先！
宇宙最強5G SOC,13個第一
每一個做芯片的公司，都有一個衝擊高端的夢想，聯發科亦是！這也是我們中國製造業的夢想，雖然會遇到挫折，但是我們會一直堅持，一直努力，直到夢想實現！
回到開頭的問題，聯發科會不會東山再起呢，我認為會！經過幾次挫折，聯發科也在成長，以後的路會越走越穩健。
國內廠商也希望聯發科崛起。有專利流氓之稱的高通，大家敢怒不敢言，只要聯發科把住底線，別再出現豬隊友。江東弟子今猶在，捲土重來靠天璣！
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