1.表面活化解決方案
經過等離子表面處理機過後的物體，增強了表面能，親水性，提高粘合度，附著力。
2.表面清洗解決方案
在真空等離子腔體裡，通過射頻電源在一定的壓力情況下產生高能量的無序的等離子體，通過等離子體轟擊被清洗產品表面，以達到清洗目的。
3.表面刻蝕解決方案
材料表面通過反應氣體等離子被選擇性地刻蝕，被刻蝕的材料轉化為氣相併被真空泵排出，處理後的材料微觀比表面積增加並具良好親水性。
4.納米塗層解決方案
經過等離子清洗機的處理之後，等離子引導的聚合化作用形成納米塗層。各類材料通過表面塗層，實現疏水性(疏水)、 親水性(親水)、疏脂性(防脂)、疏油性(防 油)。
5.PCB製造解決方案
這個其實也是涉及到等離子刻蝕的過程，等離子表面處理機通過對物體表面進行等離子轟擊實現PCB去除表面膠質。PCB製造商用等離子清洗機的蝕刻系統進行去汙和蝕刻來帶走鑽孔中的絕緣物，最終提高產品質量。
6.真空等離子噴塗解決方案
由於真空等離子中有很高的能量密度,實際上能將具有穩定熔融相的所有粉狀材料轉化成為緻密的、牢固附著的噴塗層,對噴塗層的質量起決定作用的是噴射粉粒在擊中工件表面瞬間的熔化程度。真空等離子噴塗技術為現代化多功能塗復設備提高了效率。
7.TSP/OLED解決方案
這個涉及到的是等離子清洗機的清洗功能，TSP方面:觸摸屏的主要工藝的清洗，提高OCA/OCR，壓層，ACF，AR/AF塗層等工藝上的粘合力/塗層力，為去除氣泡/異物，通過多種大氣壓等離子形態的運用，可以將各種玻璃，薄膜均勻的大氣壓等離子放電使表面無損壞進行處理。
8.半導體/LED解決方案
等離子在半導體行業的應用是基於集成電路的各種元器件及連接線很精細，那麼在製程過程中就容易出現灰塵，或者有機物等汙染，極其容易造成晶片的損壞，使其短路，為了要排除這些製程過程中產生的問題，在後來的製程過程中導入了等離子表面處理機設備進行前處理，利用等離子表面處理機是為了更好的保護我們的產品，在不破壞晶圓表面的性能的情況下來很好的利用等離子設備進行去除表面有機物和雜質等。
在LED注環氧膠過程中，汙染物會導致氣泡的成泡率偏高，從而導致產品質量及使用壽命低下，所以，避免封膠過程中形成氣泡同樣是人們關注的問題。通過射頻等離子清洗後，芯片與基板會更加緊密的和膠體相結合，氣泡的形成將大大減少，同時也將顯著提高散熱率及光的出射率.將等離子清洗機應用到金屬表面去油及清潔。
大氣等離子清洗機
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