眾所周知，由於我國在芯片領域的佈局較晚，使得我國龐大的電子產業結構需要強烈依賴芯片進口，這樣一來不僅沒有議價權，同時還要面臨著卡脖子的遭遇，尤其是在華為和中興事件接連發生後，更是對我國龐大的電子產業結構敲響警鐘，掌握芯片自研技術變得迫在眉睫。
在一般情況下，芯片的製造包括兩個過程，一個是芯片設計，另一個則是芯片代工。而在芯片設計領域，以華為海思為首的科技公司基本已經掌握了當下主流7nm工藝，至於芯片代工領域，則是以中芯國際和臺積電為主導，尤其是臺積電，更是憑藉著56%以上的市場佔有率成為了中國乃至全球第一的芯片代工巨頭。
根據公開資料顯示，臺積電成立於1987年，是全球第一家專業積體電路製造服務（晶圓代工）企業。得益於在技術上的不斷積累，如今臺積電更是掌握了全球最頂尖的7nm製程工藝，包括高通、華為海思、蘋果都是的臺積電重要的客戶。同時，所掌握的獨有技術，更是讓臺積電獲得了客觀的收入。
根據日前臺積電發佈的2019年第四季度財報顯示，得益於iPhone11、華為mate30系列大賣，使得臺積電訂單呈現出爆滿的現狀。在2019年第四季度，臺積電合併營收為3172.37億元新臺幣，摺合人民幣750億，較上年同期增長了16.1%。淨利潤為1160.35億元新臺幣，摺合人民幣274.7億。
大家都知道，想要在更迭較快的時代背景下在大環境下保持強有力的競爭力並非容易的事情，而臺積電之所以能夠超越三星成為全球第一的芯片代工廠商，正是因為技術上的優勢。據悉，目前臺積電是全球唯一一家掌握7nm工藝製程的廠商。為了保持競爭力，臺積電也將在四月份實現5nm工藝量產。
根據外媒報道，臺積電有望在四月份大規模量產5nm工藝芯片，目前臺積電5nm工藝產能基本已被華為，蘋果，高通瓜分。包括蘋果A14系列芯片，華為麒麟系列5G芯片，高通驍龍x60等手機芯片或將採用臺積電5nm工藝製成。相比於7nm工藝，5nm工藝將在提高性能的同時降低功耗。
值得一提的是，為了能夠繼續保持在芯片代工領域的領先地位，近兩年來，臺積電耗費在採購光刻機上的資金也是隻增不減。此前，臺積電負責人表示，臺積電將在2020年斥巨資1000億購買芯片光刻機設備，以此來增加產能和擴充先進工藝生產線。
閱讀更多 股權大學堂 的文章
