中國區業務持續增長，開啟新一輪資本開支。
中芯國際集成電路製造有限公司（簡稱“中芯國際”，港交所股份代號：981，美國場外市場交易代碼：SMICY）及其控股子公司是世界領先的集成電路晶圓代工企業之一，也是中國內地技術最先進、配套最完善、規模最大、跨國經營的集成電路製造企業集團，提供0.35微米到14納米不同技術節點的晶圓代工與技術服務。
中芯國際總部位於上海，擁有全球化的製造和服務基地。在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm晶圓廠，以及一座控股的300mm先進製程晶圓廠；在北京建有一座300mm晶圓廠和一座控股的300mm先進製程晶圓廠；在天津和深圳各建有一座200mm晶圓廠；在江陰有一座控股的300mm凸塊加工合資廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本和中國臺灣設立營銷辦事處、提供客戶服務，同時在中國香港設立了代表處。
公司員工總數超過15000名，擁有芯片總產能
45萬片8” 約當產能/月。2019年，中芯國際的營業收入為31.16億美元，（可比口徑，下同）同比增長1.4%；綜合毛利率21.5%，同比增加2.4個百分點；經營活動淨現金流10.19億美元，同比增長27.5%；中國地區客戶營收佔比59.5%，同比提升2.5個百分點。
中芯國際的年度業績公佈
2019年，公司實現淨利潤2.35億美元，息稅折舊攤銷前利潤13.7億美元，創歷史新高。
二零一九年，按地區計算，北美客戶的貢獻佔整體收入總額的26.4%，而二零一八年則貢獻31.6%。基於本集團在中國的戰略位置，我們的中國業務收入在二零一九年佔整體收入貢獻為59.5%，而二零一八年則為59.1%。歐亞區的貢獻在二零一九年佔整體收入貢 獻為14.1%，而二零一八年則為9.3%。（北美減少5.2%，中國略增0.4%，歐亞增加4.8%）
應用領域方面，本集團通訊應用的收入由二零一八年的1,384.0百萬美元增加至二零一九年的1,423.8百萬美元，佔本集團二零一九年總收入的45.7%，而二零一八年則為41.2%。
消費者應用佔本集團二零一九年總收入的34.3%，而二零一八年則為34.4%。儘管本集團對個人電腦市場的參與非常有限，但其於電腦應用對總收入的貢獻於二零一九年為 5.2%，而二零一八年則為6.6%。本集團於汽車及工業應用的收入於二零一九年為184.4百萬美元，而二零一八年則為 263.0百萬美元，佔本集團二零一九年總收入的5.9%，而二零一八年則為7.8%。此外，其他相關應用的收入於二零一九年為276.3百萬美元，而二零一八年則為335.5百萬美元，佔本集團二零一九年總收入的8.9%，而二零一八年則為 10.0%。（通訊增加4.5%，消費者略減0.1%，汽車減少1.9%，其他減少1.1%）以技術作分界，來自90納米及以下先進製程的晶圓收入貢獻比例於二零一九年為50.7%，而二零一八年則為49.9%，尤其是，65/55納米技術的收入貢獻比例由二零一八年的22.3%增加至二零一九年的27.3%。此外，本集團的28納米、40納米、90納米、0.13微米、0.15/0.18微米及0.25微米/0.35微米相關業務於二零一九年繼續錄得穩定的收入增長。（先進製程略增0.8%，成熟製程穩定）
中芯國際的收入構成
在成熟製程方面，客戶需求依然強勁。我們持續拓展成熟工藝和特色工藝的產品組合和應用範圍，集中力量，佈局攝像頭、電源管理、特殊記憶體、指紋識別、藍牙等產品技術平臺，保持各細分領域的優勢。在先進製程研發方面也取得了突破性進展。第一代14nm FinFET技術已進入量產，在二零一九年四季度貢獻約
1%的晶圓收入，預計在二零二零年穩健上量。第二代FinFET技術平臺持續客戶導入。我們將基本功做紮實，多元化開發客戶，把握5G、物聯網、車用電子等產業發展機遇。晶圓付運量由二零一八年的4,874,663片8吋等值晶圓增加3.2%至二零一九年的5,028,796片8吋等值晶圓。本集團付量晶圓的平均售價（按收入（不包括許可收入）除以總付量計算）由二零一八年的每片晶圓656美元減至二零一九年的每片晶圓620美元，同比下降4.59%。（量增價跌）
資產方面，2019年末，公司總資產164.38億美元，其中流動資產68.74億美元，佔比41.82%。現金及等價物22.39億美元，佔比13.62%。非流動資產中，物業、廠房及設備總金額77.57億美元，佔比
47.19%。公司的重資產特徵比較明顯。負債方面，股東權益101.98億元，佔比62.03%；有息短期借款5.63億美元，有息長期借款22.18億美元，有息負債率為16.92%，淨負債率為27.27%。
財務費用方面，公司資本化利息6180萬美元，資本化利息折舊3340萬美元。與年度利潤相比，折舊與攤銷是其7.13倍，財務費用是其39.87%。可見公司的經營槓桿很高，財務彈性相當大。
中芯國際的EBITDA
公司計劃2020年重啟資本開支，預計投入代工業務的金額約為31億美元。其中，20億美元預期投入上海300mm晶圓廠，5億美元預期投入北京300mm晶圓廠的設備及設施。預計投入非代工業務的資本開支約為5990萬美元，主要用於建造員工生活園區。
根據IHS Markit的數據，就半導體集成電路消費而言，中國繼續是全球第一地區，主要原因是其擁有龐大的電子製造及大眾消費市場。IHS估計於二零一九年付運至中國的 半導體價值約為2,085億美元，佔全球半導體價值約49.1%。
地方分析師IHS Markit估計，中國集成電路設計市場 於二零一九年達約400億美元，按年比較二零一八年增長逾21.0%，並預計直到二零二三年可能會按複合年增長率21.4%增長，將令中國集成電路設計市場的價值於二零二三年達860億美元。
根據IHS Markit，於二零一九年，全球純代工廠市場收入全年下降3.2%，相對地，中 芯國際於二零一九年的總收入年增長率為1.4%。儘管預期全球純代工廠市場於二零一九年至二零二三年之間按複合年增長率8.5%增長，公司的業務收入增長目標與半導體代工業的增長率一致。
展望2020年，公司預計年增長率為11%-19%，毛利率維持在20% 。
中國芯片市場快速成長
點評：2000年4月，張汝京創立了中芯國際。回望過去20年的發展歷程，大致可以分為四個發展階段，分別是從創立到上市（2000-2004）、走向盈利（2004-2012）、開拓創新（2012-2019）、加速追趕（2019-2025）。
中芯國際的發展歷程
中芯國際在逆境中創立，持續追趕世界領先的技術水平，20年的時間，將中國大陸與世界一流的半導體技術差距從20年以上縮短至5年以內。
從某種意義上來說，中芯國際和京東方很類似，都是靠著國內巨大的市場以及強勁的資本支持，篳路藍縷堅持走到今天，很不容易。
可比公司的ROE和估值
方正證券半導體團隊判斷，2020年是公司拐點之年，隨著公司開啟新一輪資本開支計劃，成熟製程市佔率有望未來五年持續提高。同時，FinFET工藝也將度過3k到15k的重要爬坡期。2020年起，中芯國際有望加速成長，逐漸達到世界一流IC 製造水平。
2020年4月8日，中芯國際發佈公告，2020 年一季度收入增長指引由原先的 0%至 2%上調為 6%至 8%，毛利率指引由原先的21%至23% 上調為 25%至 27%。
也就是說，在疫情導致全球半導體銷售預期放緩的大背景下，中芯國際上調了一季度的業績預期。
從長遠來看，在逆國際化的大背景下，中芯國際會是最受益標的之一。在將來，會有越來越多的代工訂單從海外向國內轉移。
世界十大半導體公司銷售額
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