中国区业务持续增长，开启新一轮资本开支。
中芯国际集成电路制造有限公司（简称“中芯国际”，港交所股份代号：981，美国场外市场交易代码：SMICY）及其控股子公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团，提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。
中芯国际总部位于上海，拥有全球化的制造和服务基地。在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm晶圆厂，以及一座控股的300mm先进制程晶圆厂；在北京建有一座300mm晶圆厂和一座控股的300mm先进制程晶圆厂；在天津和深圳各建有一座200mm晶圆厂；在江阴有一座控股的300mm凸块加工合资厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处、提供客户服务，同时在中国香港设立了代表处。
公司员工总数超过15000名，拥有芯片总产能
45万片8” 约当产能/月。2019年，中芯国际的营业收入为31.16亿美元，（可比口径，下同）同比增长1.4%；综合毛利率21.5%，同比增加2.4个百分点；经营活动净现金流10.19亿美元，同比增长27.5%；中国地区客户营收占比59.5%，同比提升2.5个百分点。
中芯国际的年度业绩公布
2019年，公司实现净利润2.35亿美元，息税折旧摊销前利润13.7亿美元，创历史新高。
二零一九年，按地区计算，北美客户的贡献占整体收入总额的26.4%，而二零一八年则贡献31.6%。基于本集团在中国的战略位置，我们的中国业务收入在二零一九年占整体收入贡献为59.5%，而二零一八年则为59.1%。欧亚区的贡献在二零一九年占整体收入贡 献为14.1%，而二零一八年则为9.3%。（北美减少5.2%，中国略增0.4%，欧亚增加4.8%）
应用领域方面，本集团通讯应用的收入由二零一八年的1,384.0百万美元增加至二零一九年的1,423.8百万美元，占本集团二零一九年总收入的45.7%，而二零一八年则为41.2%。
消费者应用占本集团二零一九年总收入的34.3%，而二零一八年则为34.4%。尽管本集团对个人电脑市场的参与非常有限，但其于电脑应用对总收入的贡献于二零一九年为 5.2%，而二零一八年则为6.6%。本集团于汽车及工业应用的收入于二零一九年为184.4百万美元，而二零一八年则为 263.0百万美元，占本集团二零一九年总收入的5.9%，而二零一八年则为7.8%。此外，其他相关应用的收入于二零一九年为276.3百万美元，而二零一八年则为335.5百万美元，占本集团二零一九年总收入的8.9%，而二零一八年则为 10.0%。（通讯增加4.5%，消费者略减0.1%，汽车减少1.9%，其他减少1.1%）以技术作分界，来自90纳米及以下先进制程的晶圆收入贡献比例于二零一九年为50.7%，而二零一八年则为49.9%，尤其是，65/55纳米技术的收入贡献比例由二零一八年的22.3%增加至二零一九年的27.3%。此外，本集团的28纳米、40纳米、90纳米、0.13微米、0.15/0.18微米及0.25微米/0.35微米相关业务于二零一九年继续录得稳定的收入增长。（先进制程略增0.8%，成熟制程稳定）
中芯国际的收入构成
在成熟制程方面，客户需求依然强劲。我们持续拓展成熟工艺和特色工艺的产品组合和应用范围，集中力量，布局摄像头、电源管理、特殊记忆体、指纹识别、蓝牙等产品技术平台，保持各细分领域的优势。在先进制程研发方面也取得了突破性进展。第一代14nm FinFET技术已进入量产，在二零一九年四季度贡献约
1%的晶圆收入，预计在二零二零年稳健上量。第二代FinFET技术平台持续客户导入。我们将基本功做扎实，多元化开发客户，把握5G、物联网、车用电子等产业发展机遇。晶圆付运量由二零一八年的4,874,663片8吋等值晶圆增加3.2%至二零一九年的5,028,796片8吋等值晶圆。本集团付量晶圆的平均售价（按收入（不包括许可收入）除以总付量计算）由二零一八年的每片晶圆656美元减至二零一九年的每片晶圆620美元，同比下降4.59%。（量增价跌）
资产方面，2019年末，公司总资产164.38亿美元，其中流动资产68.74亿美元，占比41.82%。现金及等价物22.39亿美元，占比13.62%。非流动资产中，物业、厂房及设备总金额77.57亿美元，占比
47.19%。公司的重资产特征比较明显。负债方面，股东权益101.98亿元，占比62.03%；有息短期借款5.63亿美元，有息长期借款22.18亿美元，有息负债率为16.92%，净负债率为27.27%。
财务费用方面，公司资本化利息6180万美元，资本化利息折旧3340万美元。与年度利润相比，折旧与摊销是其7.13倍，财务费用是其39.87%。可见公司的经营杠杆很高，财务弹性相当大。
中芯国际的EBITDA
公司计划2020年重启资本开支，预计投入代工业务的金额约为31亿美元。其中，20亿美元预期投入上海300mm晶圆厂，5亿美元预期投入北京300mm晶圆厂的设备及设施。预计投入非代工业务的资本开支约为5990万美元，主要用于建造员工生活园区。
根据IHS Markit的数据，就半导体集成电路消费而言，中国继续是全球第一地区，主要原因是其拥有庞大的电子制造及大众消费市场。IHS估计于二零一九年付运至中国的 半导体价值约为2,085亿美元，占全球半导体价值约49.1%。
地方分析师IHS Markit估计，中国集成电路设计市场 于二零一九年达约400亿美元，按年比较二零一八年增长逾21.0%，并预计直到二零二三年可能会按复合年增长率21.4%增长，将令中国集成电路设计市场的价值于二零二三年达860亿美元。
根据IHS Markit，于二零一九年，全球纯代工厂市场收入全年下降3.2%，相对地，中 芯国际于二零一九年的总收入年增长率为1.4%。尽管预期全球纯代工厂市场于二零一九年至二零二三年之间按复合年增长率8.5%增长，公司的业务收入增长目标与半导体代工业的增长率一致。
展望2020年，公司预计年增长率为11%-19%，毛利率维持在20% 。
中国芯片市场快速成长
点评：2000年4月，张汝京创立了中芯国际。回望过去20年的发展历程，大致可以分为四个发展阶段，分别是从创立到上市（2000-2004）、走向盈利（2004-2012）、开拓创新（2012-2019）、加速追赶（2019-2025）。
中芯国际的发展历程
中芯国际在逆境中创立，持续追赶世界领先的技术水平，20年的时间，将中国大陆与世界一流的半导体技术差距从20年以上缩短至5年以内。
从某种意义上来说，中芯国际和京东方很类似，都是靠着国内巨大的市场以及强劲的资本支持，筚路蓝缕坚持走到今天，很不容易。
可比公司的ROE和估值
方正证券半导体团队判断，2020年是公司拐点之年，随着公司开启新一轮资本开支计划，成熟制程市占率有望未来五年持续提高。同时，FinFET工艺也将度过3k到15k的重要爬坡期。2020年起，中芯国际有望加速成长，逐渐达到世界一流IC 制造水平。
2020年4月8日，中芯国际发布公告，2020 年一季度收入增长指引由原先的 0%至 2%上调为 6%至 8%，毛利率指引由原先的21%至23% 上调为 25%至 27%。
也就是说，在疫情导致全球半导体销售预期放缓的大背景下，中芯国际上调了一季度的业绩预期。
从长远来看，在逆国际化的大背景下，中芯国际会是最受益标的之一。在将来，会有越来越多的代工订单从海外向国内转移。
世界十大半导体公司销售额
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