Sony 明年夏天将量产支持ToF 3D技术的感光元件影像

Sony今年也同样向苹果在内厂商提供各类手机产品使用感光元件，甚至针对特定需求提供具备结构光技术应用产品之后，Sony表示接下来也会将ToF (Time of Flight) 3D感测技术应用在感光元件内，借此让更多手机产品可直接透过单镜头即可实现景深运算，或是快速建立被摄物件的3D识别模型，甚至也能广泛应用在扩增实境在内影像技术。

根据Sony感光元件部门负责人吉原聪表示，预期将会在2019年夏季末量产支持ToF 3D技术的感光元件，预计可应用在广泛合作伙伴旗下产品，同时目前也已经开始对外提供测试项目，让前期合作伙伴能进行软件相容测试。

在此之前，Sony提供具备结构光技术应用的感光元件，已经分别应用在苹果、vivo、小米在内手机厂商产品，而Sony接下来预计打造具备ToF 3D感测技术的感光元件，预期也将吸引苹果在内厂商使用。

过去结构光技术因为可建立更精准的3D模型，让手机厂商能以此打造更具安全的人脸识别应用，另外也能对应精准的「换脸」、「美颜」等应用，而今年开始普遍出现的ToF 3D感测技术，则是出现在vivo、OPPO在内机种，让使用者能透过单镜头即可实现更精准的人脸结构，甚至可以具体对应人体姿态识别，并且具备景深感测效果，借此减少相机占用空间与整体耗电问题，另外也能用在3D建模、美颜等趣味应用，同时也能对应更精准的身份验证与扩增实境等影像应用效果。

除了Sony将量产具备ToF 3D感测技术的感光元件，包含Lumentum、意法半导体在内厂商也准备扩展ToF 3D感测技术应用，因此预期明年在智慧型手机等产品的相机应用将有更多元发展。